電子元件相關文章 7nm、5nm不香了 40nm等“落后”工藝反而受寵：便宜就是王道 由于市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體行業(yè)今年將轉向熊市，其中先進工藝下滑的厲害，此前預測臺積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區(qū)間，5nm及改進型的4nm也只有70%-80%利用率。 發(fā)表于：1/21/2023 德州儀器宣布元老級CEO將卸任，原COO接任 新浪科技訊 北京時間1月20日早間消息，德州儀器(170.045, -0.89, -0.52%)宣布，擔任將近19年CEO的里奇·譚普頓（Rich Templeton）將卸任，由COO Haviv Ilan接替。譚普頓仍會繼續(xù)擔任德儀執(zhí)行董事長。 發(fā)表于：1/21/2023 應用于咖啡機上的國產(chǎn)MCU芯片型號推薦 隨著咖啡文化的傳播，咖啡飲品市場蓬勃發(fā)展；咖啡已經(jīng)融入很多人的生活中，而咖啡市場的火熱隨之帶動咖啡周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在市場上的咖啡機的品牌非常豐富；全自動商用咖啡機就是其中一個重要的分類市場；而制造一杯品質可口的咖啡，咖啡機起著決定性的效果。 發(fā)表于：1/20/2023 二十年，三條路：國產(chǎn)CPU的“飽和式救援” 2018年以來，伴隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不確定性增強，緊張局勢加劇，CPU國產(chǎn)化成為了牽動中國社會的議題。 發(fā)表于：1/20/2023 星縱物聯(lián)2023首次上新，多款新品強勢來襲 告別不平凡的2022，人們在陽光中邁入2023年，期盼更加美好的未來。新年伊始，專業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商——星縱物聯(lián)發(fā)布2023年度第一波新品，旨在與大家共同關注身邊環(huán)境，保障你我健康。 發(fā)表于：1/19/2023 Imagination 發(fā)布新一代GPU，全面解讀光追技術在移動端、Chiplet/異構計算在汽車領域的應用趨勢 近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP產(chǎn)品IMG DXT。據(jù)介紹，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和計算能力增加，標配達到2.25T浮點運算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同時把D4光線追蹤技術進行可配置化、可擴展化，黃金搭檔搭配光線追蹤一起使用。 發(fā)表于：1/19/2023 Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器---VS E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復電荷（Qrr）和正向壓降達到同類器件先進水平。Vishay Semiconductors VS E7MH0112-M3和經(jīng)過AEC-Q101認證的VS-E7MH0112HM3可用來優(yōu)化工業(yè)和汽車應用，提高AC/DC和DC/DC轉換器輔助功能和低功率級的能效。 發(fā)表于：1/19/2023 瑞薩電子推出全新汽車級智能功率器件 可在新一代E/E架構中實現(xiàn)安全、靈活的配電 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽車級智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車輛內(nèi)的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。 發(fā)表于：1/19/2023 聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市場調研機構IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數(shù)據(jù)”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。 發(fā)表于：1/19/2023 IDC：預計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平 “連續(xù)幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關，”IDC 全球移動和消費設備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領先。我們堅信市場有可能在 2024 年復蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內(nèi)的大量機會?！?/a> 發(fā)表于：1/19/2023 傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產(chǎn)的預兆？ 據(jù)韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或將減產(chǎn)。 發(fā)表于：1/18/2023 3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。 發(fā)表于：1/18/2023 一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上 1月10日早間消息，據(jù)報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。知情人士表示，作為此番調整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導致這項計劃推遲。 發(fā)表于：1/18/2023 X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術的X光機 12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設備預計明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺。 發(fā)表于：1/18/2023 半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》 報導，盡管全球經(jīng)濟形勢持續(xù)放緩，半導體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/18/2023 ?…78798081828384858687…?
