電子元件相關(guān)文章 3nm价格吓跑客户！三星接盘台积电大客户：2024年有望量产 2月3日消息，台积电3nm制程工艺即将进入量产阶段，由于报价太高，大批芯片厂商从原本的首发阵容中逃离；而最新消息透露，这些厂商或许要转向三星，只因其价格非常有优势。据悉，三星正在进行3nm GAE制程工艺的开发，良率有望得到巨大提升。 發(fā)表于：2023/2/5 ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离 ARM或许是觉得自己已经垄断了移动芯片市场了，这几年开始逐渐显现出蛮横的态度，先是对中国芯片出手，如今又限制美国芯片企业高通，这正导致芯片行业的愤怒，纷纷选择离开，ARM的阵地似乎正在崩塌。 發(fā)表于：2023/2/5 台电发布 F6 三合一无线充电器：实现苹果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，总输出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，台电近期发布了 TECLAST F6 三合一无线充电器，实现苹果设备三端同充，总输出功率 23W，送 PD18W 充头、快充线。 發(fā)表于：2023/2/5 英伟达 AD106 GPU 跑分曝光：达到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 网友“panzerlied”放出了英伟达最新 AD106 GPU 的跑分信息，并与老款的 GA104 进行了对比。 發(fā)表于：2023/2/4 TCL 中环上调单晶硅片价格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中环宣布上调单晶硅片价格，其中 TCL 中环 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片报价分别为 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。较 12 月 23 日报价分别上调 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片报价分别为 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片报价分别为 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發(fā)表于：2023/2/4 IMEC发布芯片微缩路线图：2036年进入0.2nm时代 由于数字应用和数据处理的迅速兴起，计算能力需求呈爆炸式增长。随着越来越多地使用人工智能来应对我们这个时代的主要挑战，例如气候变化或粮食短缺，从现在开始，计算需求预计每六个月就会翻一番。 發(fā)表于：2023/2/3 韩国芯片出口一月转为负值,SK海力士10年来首次亏损 由于芯片销售和芯片价格暴跌，韩国 1 月份报告了有史以来最大的贸易逆差。 發(fā)表于：2023/2/2 美或将扩大对华为出口管制,包括5G级别以下的元器件 1月31日，据报道，美国政府正在考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。据悉，这项政策尚处于讨论阶段，可能在今年5月获得通过。 發(fā)表于：2023/2/2 Onsemi：使用SIC等功率器件为碳中和做出的贡献 为可再生能源提供动力以创造更美好的明天，因此，不仅是 GaN 和 SiC 等宽带隙半导体，还有围绕电力电子、智能电网、微电网、宏观电网、人工智能的多种技术，都将支持这种扩展。我们作为技术社区和工程师的责任是采取行动做某事，所以我们每个人都应该迈出第一步。因此，我们不仅对个人负责，而且对组织负责。那么阻碍零碳和低碳能源更广泛部署的关键技术瓶颈是什么?你认为生产太阳能电池板等的所谓稀有材料的竞争? 發(fā)表于：2023/2/2 华为手机销量大涨，领势2022年四季度中国智能手机市场增长 对于中国智能手机市场而言，2022年是行业跌入低谷的一年。从销量数据看，国内智能手机销量自2016年达到顶峰以来，已经连续6年下降；2022年的销量更是中国智能手机市场近十年来，出货量首次回落到3亿以下，可谓一夜倒退回十年前。 發(fā)表于：2023/2/2 美国梭哈，日荷跟进，中国芯片奋力一搏还是盖牌走人？ 一场针对中国芯片设备出口限制的会议于1月27号在华盛顿结束谈判，美日荷三国就对限制中国先进设备出口限制达成协议。 發(fā)表于：2023/2/2 英特尔：锐炫 A750 显卡“每美元帧率”领先 RTX 3060 52% IT之家 2 月 1 日消息，英特尔今日宣布，锐炫 A750 在最新的驱动加持下，DX9 游戏有了 43% 的性能提升。另外，其价格降至 249 美元（国行 2199 元），性价比再次提升。综合来看，锐炫 A750 的“每美元帧率”指标已经领先竞品 RTX 3060 52%。 發(fā)表于：2023/2/2 水大鱼大，还怕宁王？ 根据宁德时代发布的年度业绩预告，公司 2022 年预计净利润将达 291 亿 —315 亿元，同比增长 82.7% 至 97.7%。 發(fā)表于：2023/2/1 每颗芯片都在亏！存储器业者遭逢史无前例危机，龙头大厂血本无归！ 据国外媒体报道，半导体产业面临芯片供过于求、客户砍单和产品价格暴跌危机，而规模达1,600亿美元的存储器芯片更成为重灾区；预估今年全球主要存储器芯片厂总亏损金额恐创下历史纪录，将高达50 亿美元。业界认为，包含三星、SK海力士、美光、南亚科等厂商均将难以避免沉重亏损压力。 發(fā)表于：2023/2/1 “终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料 近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。 發(fā)表于：2023/2/1 <…75767778798081828384…>
