電子元件相關(guān)文章 入门：为什么旁路电容器的选择很重要 电容器被广泛视为解决噪声相关问题的灵丹妙药，值得更多尊重。设计人员通常认为增加几个电容器可以解决大多数噪声问题，但很少考虑电容和额定电压以外的参数。然而，像所有电子元件一样，电容器并不完美。相反，它们具有寄生有效串联电阻 （ESR） 和电感 （ESL）；它们的电容随温度和电压而变化；它们对机械效应很敏感。 發(fā)表于：2023/1/31 使用惯性传感器来满足医疗/健康领域需求 运动对生命既是不可或缺的，也是必不可少的。我们这些移动的人似乎处于永动机中，对于那些不动的人来说，可能需要某种形式的机械辅助工具来协助提供运动。不难想象，能够测量这种运动的惯性传感器在提供关于我们自己的有用信息方面如何变得像今天的音频（麦克风）或光学（相机）传感器一样有价值。 發(fā)表于：2023/1/31 指纹传感器和Blackfin处理器增强生物识别设备设计 在当今世界，对有效安全、有效实施的必要性是显而易见的。必须识别个人身份，以允许或禁止访问安全区域，或使他们能够使用计算机、个人数字助理 （PDA） 或移动电话。生物特征签名或生物识别技术用于通过测量某些独特的身体和行为特征来识别个人。几乎所有生物识别技术都是使用传感器实现的，以从个人那里获取原始生物识别数据；特征提取，处理获取的数据以开发代表生物特征的特征集；模式匹配，将提取的特征集与驻留在数据库中的存储模板进行比较；以及决策，即对用户声称的身份进行身份验证或拒绝。 發(fā)表于：2023/1/31 教程：如何使用STM32L4探索套件中提供的传感器进行测量 本教程的目的是解释如何使用 STM32L4 探索套件中提供的传感器进行测量。逐步描述温度传感器的配置。 發(fā)表于：2023/1/31 三星电子推最新的2亿像素（200MP）CMOS图像传感器ISOCELL HP2 近日，三星电子推出了其最新的2亿像素（200MP）CMOS图像传感器ISOCELL HP2，其先进的像素技术和满井容量将为未来的高端智能手机设备提供令人惊叹的影像体验。 發(fā)表于：2023/1/31 温湿度传感器不同输出方式的优异对比 温湿度传感器装有湿敏和热敏元件，多以温湿度一体式的探头作为测温元件，将温度和湿度信号采集出来，经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、V/I转换、恒流及反向保护等电路处理后，转换成与温度和湿度成线性关系的电流信号或电压信号输出，也可以直接通过主控芯片进行485或232等接口输出，有的带有现场显示，有的不带有现场显示。温湿度传感器由于体积小，性能稳定等特点，被广泛应用在生产生活的各个领域。 發(fā)表于：2023/1/31 显卡、主板返修排行：戴尔居然完美第一！AMD极度尴尬 瑞典头部PC硬件零售商Digitec就带来了一份超级实用的总结，排列了各大品牌显卡、主板的质保水平，包括返修率、返修时间两个指标。 發(fā)表于：2023/1/30 最新显卡天梯榜公布：前十NVIDIA占五席！RTX 4090断层第一 众所周知，显卡是个人计算机基础的组成部分之一，将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人计算机主板的重要组件，是“人机”的重要设备之一，其内置的并行计算能力现阶段也用于深度学习等运算。 發(fā)表于：2023/1/30 Intel Arc显卡将迎来“奇迹驱动”！控制中心大变脸 眼下，对于Intel Arc显卡来说，最核心的问题就是不断完善驱动程序，包括游戏的兼容性、软件的易用性。 發(fā)表于：2023/1/30 国产奋起！26557款软件力挺飞腾CPU 目前，已经与飞腾CPU实现适配的软件达到26557款，其中10078款软件来自3645家国内厂商，另有16479款软件来自广袤的开源生态。 發(fā)表于：2023/1/30 入门：FPGA相关知识系统介绍 FPGA的英文翻译过来是现场可编程门阵列，这是相对于ASIC来说的，ASIC硬件也可以可做是门阵列，但是它是非可编程的器件，流片完成之后功能就固化了。但是FPGA 的可编程性在于其能够重新下载配置文件，来改变其内在的功能。两者在前端开发流程上并无二致。 發(fā)表于：2023/1/30 教程：如何用FPGA实现CAN总线通信控制器 CAN 总线（Controller Area Network）是控制器局域网的简称，是 20 世纪 80 年代初德国 BOSCH 公司为解决现代汽车中众多的控制与测试仪器之间的数据交换而开发的一种串行数据通信协议。目前，CAN 总线已经被列入 ISO 国际标准，称为 ISO11898。CAN 总线已经成为工业数据通信的主流技术之一。 發(fā)表于：2023/1/30 苹果M2 Pro 和M2 Max 处理器没有你想的那样神秘 M2 家族最新成员M2 Pro 和M2 Max（和尚未亮相的M2 Ultra 与还在迷雾中的M2 Extreme），一如笔者预期，未有一丝一毫惊喜，像“制程升级到3 纳米让台积电独吃大单”等伟大臆测，也统统没有发生。但一切都无所谓，这就是苹果这家公司的本色。 發(fā)表于：2023/1/30 英国政府计划对半导体公司投资10亿英镑 据业内信息报道，英国政府计划向英国半导体公司提供大约10亿英镑的资金来助力其加速发展。 發(fā)表于：2023/1/30 日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元 在半导体领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体技术，尤其是先进制造工艺上已经落伍。 發(fā)表于：2023/1/30 <…77787980818283848586…>
