電子元件相關(guān)文章 新能源汽車(chē)發(fā)展對(duì)硅芯片和碳化硅芯片需求量很大 芯片對(duì)于新能源車(chē)和燃油車(chē)同等重要。從單輛車(chē)來(lái)看，新能源汽車(chē)的芯片使用量要比傳統(tǒng)燃油車(chē)更多。著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的趨勢(shì)日趨明確，車(chē)企紛紛布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，芯片企業(yè)也把研發(fā)的重心逐步轉(zhuǎn)向新能源汽車(chē)的智能化、電動(dòng)化方向。從政策層面來(lái)看，由工信部等有關(guān)部門(mén)發(fā)布的雙積分政策，對(duì)新能源汽車(chē)的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)也更加明確。 發(fā)表于：2023/1/16 滿足光伏逆變器應(yīng)用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT 伴隨光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展和“雙碳”目標(biāo)的提出；光伏建筑一體化，受到各項(xiàng)政策支持；目前，中國(guó)光伏發(fā)電行業(yè)經(jīng)過(guò)近年的快速發(fā)展，已經(jīng)成為全球光伏發(fā)電規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。2022年1-10月，中國(guó)光伏發(fā)電裝機(jī)容量36444萬(wàn)千瓦，同比增長(zhǎng)29.2%。 發(fā)表于：2023/1/16 意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車(chē)規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT 2023 年 1 月 16日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。 發(fā)表于：2023/1/16 AMD悄悄公布31個(gè)CPU漏洞：4個(gè)極危險(xiǎn)、Zen4高枕無(wú)憂 AMD近日非常低調(diào)地公布了多達(dá)31個(gè)CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產(chǎn)品，但不影響最新的Zen4架構(gòu)產(chǎn)品。 發(fā)表于：2023/1/16 Intel CPU工藝上演奇跡：6個(gè)季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)“1.8nm”量產(chǎn) 在先進(jìn)工藝上，Intel這兩年被三星、臺(tái)積電領(lǐng)先了，但在CEO基辛格的帶領(lǐng)下，Intel目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，還定下了4年內(nèi)掌握5代CPU工藝的宏大目標(biāo)，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標(biāo)只有2年。 發(fā)表于：2023/1/16 寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開(kāi)。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來(lái)了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2023/1/16 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求復(fù)蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐 2023年初，英特爾醞釀已久的新一代數(shù)據(jù)中心芯片走至臺(tái)前。 發(fā)表于：2023/1/16 ADI邊緣AI微控制器：讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更智能 一個(gè)典型的概念就是AIoT，即人工智能物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合即自然又矛盾。說(shuō)它自然，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備需要越來(lái)越智能，需要人工智能的加持；說(shuō)它矛盾，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)人工智能存在諸多限制。 發(fā)表于：2023/1/16 瀾起科技發(fā)布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發(fā)布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計(jì)算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計(jì)算提供澎湃算力支持。 發(fā)表于：2023/1/16 芯加速，”第四代英特爾®至強(qiáng)®新品助力中國(guó)新經(jīng)濟(jì)！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰(zhàn)與沖擊。轉(zhuǎn)眼已邁入2023，在新的一年里無(wú)論是經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，都希望有個(gè)嶄新的開(kāi)始，逐步修復(fù)前兩年的疫情困擾，開(kāi)始一個(gè)良好的開(kāi)端。 發(fā)表于：2023/1/15 華為神秘麒麟芯片現(xiàn)身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數(shù)碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機(jī)，值得注意的是這款工程樣機(jī)所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號(hào)來(lái)看這應(yīng)該是新款的華為麒麟芯片。 發(fā)表于：2023/1/15 3D NAND 芯片級(jí)拆解比較，位密度：長(zhǎng)江存儲(chǔ)吊打三星！ 最近國(guó)外知名逆向分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長(zhǎng)江存儲(chǔ)最先進(jìn)的3D Nand存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：2023/1/15 大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰(shuí)須當(dāng)心？ 鴻海擅長(zhǎng)極限運(yùn)營(yíng)，國(guó)巨精通元器件市場(chǎng)與周期操作，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經(jīng)成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，對(duì)小IC市場(chǎng)現(xiàn)有廠商將產(chǎn)生較大沖擊。 發(fā)表于：2023/1/14 臺(tái)積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電第四季度的業(yè)績(jī)卻表現(xiàn)強(qiáng)勁，其營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：2023/1/14 中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國(guó)芯片規(guī)則失效了 這幾年美國(guó)可以說(shuō)是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個(gè)經(jīng)濟(jì)體都由此擔(dān)憂芯片供應(yīng)安全，進(jìn)而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的成績(jī)更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟(jì)體也開(kāi)始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃。 發(fā)表于：2023/1/14 ?…76777879808182838485…?
