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電子元件相關(guān)文章

香山處理器要來(lái)了，中科院自研芯片瞄準(zhǔn)14nm 自研RISC-V架構(gòu)

近日，中科院計(jì)算所介紹了RISC-V發(fā)展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關(guān)情況。據(jù)悉，香山第二代南湖架構(gòu)計(jì)劃將在2023年第一季度流片，目標(biāo)瞄準(zhǔn)14nm，2GHz，SPEC 2006預(yù)計(jì)得分能夠達(dá)到20左右。要知道，香山是目前國(guó)際范圍內(nèi)性能表現(xiàn)最好的開源RISC-V處理器內(nèi)核架構(gòu)，而且采用了香山經(jīng)典核+香山高性能核的“兩核”式發(fā)展目標(biāo)，在拓展性與靈活性方面有著出色表現(xiàn)。

發(fā)表于：1/26/2023

首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻完成實(shí)測(cè)，RISC-V會(huì)取代ARM嗎

近日，港華智慧能源宣布，三方聯(lián)合研發(fā)的工業(yè)防火墻產(chǎn)品已經(jīng)取得階段性成果，在港華燃?xì)庹军c(diǎn)的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，該產(chǎn)品的數(shù)十項(xiàng)功能測(cè)試全部通過(guò)。這也標(biāo)志著首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻在能源行業(yè)獲得階段性新突破。

發(fā)表于：1/26/2023

十年成長(zhǎng)，RISC-V CPU的數(shù)量增加不少

最近由 RISC-V International 組織的 RISC -V 峰會(huì)上，其總裁 Calista Redmond 傳達(dá)了一個(gè)更為直率的信息：RISC-V 是不可避免的。她說(shuō)，事實(shí)上，RISC-V 最終將擁有最好的 CPU、運(yùn)行在其上的最好的軟件以及所有微處理器核心系列中最好的生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/26/2023

很早就開始就集成了RISC-V微控制器，高通已出貨6.5億個(gè)RISC-V內(nèi)核

隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā)，高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報(bào)道，在上周的全球RISC-V峰會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露，高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應(yīng)用到了其驍龍865 SoC當(dāng)中的微控制器，截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個(gè)RISC-V內(nèi)核。

發(fā)表于：1/26/2023

英特爾新款 16 Xe 核心的銳炫獨(dú)顯曝光，比 A770 性能弱 42%

IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù) CompuBench 網(wǎng)站，英特爾可能正在開發(fā)具有 16 個(gè) Xe 核心的銳炫顯卡。

發(fā)表于：1/25/2023

日本開發(fā)出全球輸出功率值最高的金剛石半導(dǎo)體

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，近日，被稱為“終極功率半導(dǎo)體”、使用金剛石的電力控制用半導(dǎo)體的開發(fā)取得進(jìn)展。日本佐賀大學(xué)教授嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本 Orbray 合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導(dǎo)體，并以 1 平方厘米 875 兆瓦的電力運(yùn)行。

發(fā)表于：1/25/2023

汽車芯片自給率不足10%，車企、IC廠商加速押注汽車芯片賽道！

Omdia 最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以 12.3% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率 (CAGR) 飆升。而根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)，汽車單車所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車時(shí)代的 600 至 700 顆/輛增長(zhǎng)至最高 3000 顆/輛。

發(fā)表于：1/24/2023

盤點(diǎn)汽車連接器技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在連接器市場(chǎng)里，汽車連接器有著龐大的市場(chǎng)份額。汽車連接器的主要作用是將整車中不同的電路不同的系統(tǒng)連接起來(lái)形成一個(gè)整體，是電子系統(tǒng)設(shè)備之間電流或信號(hào)傳輸、交換的橋梁，是汽車最基本的必要組件。

發(fā)表于：1/24/2023

TI先進(jìn)的超聲波鏡頭清潔芯片組可實(shí)現(xiàn)自清潔攝像頭和傳感器

設(shè)計(jì)人員可以使用TI 的ULC 技術(shù)打造面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的可靠且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的小型清潔系統(tǒng)

發(fā)表于：1/24/2023

存儲(chǔ)芯片“兩大兩小”，中國(guó)企業(yè)境遇不同

存儲(chǔ)器是集成電路市場(chǎng)的“大宗商品”，體量巨大，據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021 年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1538.38億美元，同比增長(zhǎng)30.9%，在全球集成電路市場(chǎng)占比達(dá)到33%。從存儲(chǔ)器的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，盡管呈現(xiàn)出周期波動(dòng)的特征，但總體增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。

發(fā)表于：1/24/2023

電動(dòng)汽車鋰電池：NMC 還是 LFP？

在眾多商用電池技術(shù)中，鋰基電池在體積能量密度和重量能量密度的兩個(gè)主要儲(chǔ)能品質(zhì)方面表現(xiàn)出色。當(dāng)然，“鋰電池”一詞實(shí)際上涵蓋了各種化學(xué)和結(jié)構(gòu)安排。與所有電池一樣，鋰離子電池有兩個(gè)電極：陽(yáng)極和陰極。

發(fā)表于：1/24/2023

2022年集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個(gè)下降15%至5384億個(gè)

集成電路(integrated circuit，港臺(tái)稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“ic”(也有用文字符號(hào)“n”等)表示。

發(fā)表于：1/23/2023

自研芯片正在幫助國(guó)產(chǎn)家電品牌走出國(guó)門

在很多人的消費(fèi)觀念里，都覺得國(guó)產(chǎn)的東西不如國(guó)外的好，前些年不少人為了買一個(gè)電飯煲遠(yuǎn)赴日本，甚至連馬桶蓋都覺得日本的更香。確實(shí)，國(guó)內(nèi)家電在某些技術(shù)上確實(shí)要落后于國(guó)外，以致于很多零部件、芯片都需要靠進(jìn)口，產(chǎn)品制造成本大幅增加，還經(jīng)常被人卡脖子，與高端化也基本無(wú)緣。但是，中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)國(guó)家，每年對(duì)各類家電產(chǎn)品的需求量非常龐大，肯定不可能一直依靠進(jìn)口，產(chǎn)品自研才是發(fā)展壯大自己的唯一途徑。

發(fā)表于：1/23/2023

電動(dòng)車又有新突破？全新聚硫酸鹽可大幅提升性能

根據(jù)美國(guó)斯克里普斯研究所（Scripps Research）和勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LBNL）科學(xué)家的一項(xiàng)研究，一種新型的聚硫酸鹽化合物可以形成薄而靈活的薄膜，其特性可以使其成為許多高性能電子元件的首選材料。

發(fā)表于：1/23/2023

3.36GHz超頻版第二代驍龍8由臺(tái)積電代工：不是三星

此前有爆料稱Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8由三星代工。對(duì)此，Phone Arena發(fā)文指出，三星Galaxy S23系列搭載的第二代驍龍8芯片仍然由臺(tái)積電代工，不是三星。

發(fā)表于：1/23/2023