電子元件相關文章 14萬一片晶圓！臺積電3nm工藝報價翻倍：蘋果成最堅定客戶 1月16日消息，臺積電3nm制程工藝量產在即，受到了行業(yè)的高度關注。相較于5nm制程工藝，臺積電在3nm工藝上報價高達2萬美元一片，約合人民幣14萬元。按照這樣的漲價幅度，或許只有蘋果成為3nm工藝最堅定的首批客戶。 發(fā)表于：1/18/2023 半導體板塊越挫越勇！ 1月16日電，半導體芯片股集體走高。截至收盤，英集芯、芯朋微漲超10％，盈方微漲停，韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯等紛紛大漲。 發(fā)表于：1/18/2023 2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？ 近日，海關數據顯示，2022年中國進口集成電路5384億顆，較2021年下降15．3％。但是按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比僅下降3．9％。 發(fā)表于：1/18/2023 直流輸入光晶體管耦合器MPC356引腳圖及功能 耦合器以光為媒介傳輸電信號；它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，一般由三部分組成：光的發(fā)射、光的接收及信號放大；所以，它在各種電路中得到廣泛的應用；已成為種類多、用途廣的光電器件之一 發(fā)表于：1/18/2023 一顆芯片的奇幻之旅：美國設計，臺灣制造，出口到中國，賣到全球 近日，海關公布了2022年的進出口數據，其中2022年中國進口集成電路5384億顆，進口額為4156億美元。 發(fā)表于：1/18/2023 中科院微電子所在CAA新結構的3D DRAM研究取得進展 隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結構動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的存儲電容限制問題愈發(fā)顯著，導致傳統1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸?；阢熸変\氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發(fā)揮更大的優(yōu)勢。但目前的研究工作都基于平面結構的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優(yōu)勢。 發(fā)表于：1/17/2023 從2022年中國芯片進口看到兩個“殘酷”事實：芯片國產化和市場萎靡 近日，海關公布了2022年芯片進口數據情況。據數據顯示，2022 年中國進口集成電路5384億件，比 2021 年下降 15%。按價值計算，中國集成電路進口額為4156億美元，與2021年相比下降5%左右。而2021年中國芯片進口量增長16.9%，2020年增長22.1%。 發(fā)表于：1/17/2023 專家：美國軍用芯片供應危矣！智能型軍火“嚴重耗盡” 根據產業(yè)人士與政府事務觀察家的看法，由于對美國國內制造產能的投資不足，美國國防部(DoD)可能要花幾年的時間才能擺脫對亞洲芯片的依賴。 發(fā)表于：1/17/2023 汽車電子化趨勢下，車載MLCC電容發(fā)生了哪些變化？ 消費電子市場式微烘托了其他新的熱點，近一年最受關注的應該就是汽車電子了。市場的變化，也帶動了不少半導體企業(yè)中短期內的發(fā)展側重點變化。 發(fā)表于：1/17/2023 科學家發(fā)明鋰電池正極材料制備新方法 可有效提升電池續(xù)航能力 新華社北京1月14日電(記者魏夢佳、王琳琳)電池是新能源汽車和消費電子產品的“心臟”，續(xù)航極大程度影響著消費者的購買意愿。隨著市場對續(xù)航要求的不斷提升，高能量密度成為電池技術發(fā)展的主流趨勢?？茖W家以鋰電池正極材料為突破口，針對電池在高電壓服役時容易出現的失效和燃爆等安全問題，發(fā)明了一種材料制備新方法，可有效提升電池續(xù)航能力。 發(fā)表于：1/17/2023 新能源汽車發(fā)展對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大 芯片對于新能源車和燃油車同等重要。從單輛車來看，新能源汽車的芯片使用量要比傳統燃油車更多。著電動化、網聯化、智能化的趨勢日趨明確，車企紛紛布局智能網聯汽車，芯片企業(yè)也把研發(fā)的重心逐步轉向新能源汽車的智能化、電動化方向。從政策層面來看，由工信部等有關部門發(fā)布的雙積分政策，對新能源汽車的產業(yè)驅動也更加明確。 發(fā)表于：1/16/2023 滿足光伏逆變器應用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT 伴隨光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展和“雙碳”目標的提出；光伏建筑一體化，受到各項政策支持；目前，中國光伏發(fā)電行業(yè)經過近年的快速發(fā)展，已經成為全球光伏發(fā)電規(guī)模最大、增長最快的市場。2022年1-10月，中國光伏發(fā)電裝機容量36444萬千瓦，同比增長29.2%。 發(fā)表于：1/16/2023 意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。 發(fā)表于：1/16/2023 AMD悄悄公布31個CPU漏洞：4個極危險、Zen4高枕無憂 AMD近日非常低調地公布了多達31個CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產品，但不影響最新的Zen4架構產品。 發(fā)表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個季度內實現“1.8nm”量產 在先進工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領先了，但在CEO基辛格的帶領下，Intel目標是2025年重新成為半導體領導者，還定下了4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，如今已經是2023年了，距離目標只有2年。 發(fā)表于：1/16/2023 ?…79808182838485868788…?
