電子元件相關(guān)文章 摩托羅拉宣布印度版 10 款智能手機啟用支持 Jio 5G 網(wǎng)絡(luò) IT之家 1 月 5 日消息，摩托羅拉今天宣布，已經(jīng)在亞洲國家 / 地區(qū)銷售的 10 款符合條件的設(shè)備上啟用了對 Jio 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。這些設(shè)備將在 Jio True 5G 網(wǎng)絡(luò)上支持 13 個 5G 頻段。 發(fā)表于：2023/1/6 2025年我國退役動力電池累計137.4GWh，產(chǎn)值預(yù)計可超千億規(guī)模 動力電池即為工具提供動力來源的電源，多指為電動汽車、電動列車、電動自行車、高爾夫球車提供動力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動機啟動的啟動電池。 多采用閥口密封式鉛酸蓄電池、敞口式管式鉛酸蓄電池以及磷酸鐵鋰蓄電池。 發(fā)表于：2023/1/6 聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。 發(fā)表于：2023/1/6 重新審視國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展思路 半導(dǎo)體不是一個容易進入的市場，這阻礙了中國之前建立本土產(chǎn)業(yè)的努力。目前，中國正努力結(jié)束對外國芯片的依賴，這是中國的第五次嘗試。國家對半導(dǎo)體行業(yè)投入大量資金的一個重要影響是改變了中國企業(yè)家和企業(yè)的激勵結(jié)構(gòu)，提高了他們進入半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。 發(fā)表于：2023/1/5 在智能手表中應(yīng)用的穿戴心率光發(fā)射芯片 隨著移動技術(shù)的發(fā)展，許多傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品也開始增加移動方面的功能，比如過去只能用來看時間的手表，現(xiàn)今也可以通過智能手機或家庭網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)相連，顯示來電信息、Twitter和新聞feeds、天氣信息等內(nèi)容。 發(fā)表于：2023/1/5 分析師：芯片過剩將持續(xù)至秋季 但汽車芯片依舊短缺 行業(yè)分析師稱，2022年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體過剩預(yù)計至少要到2023年秋季才會緩解，但影響汽車行業(yè)的短缺可能會持續(xù)全年。 發(fā)表于：2023/1/5 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了 去年底臺積電宣布3nm量產(chǎn)，預(yù)計今年年中之后在終端層面開始大規(guī)模應(yīng)用。 發(fā)表于：2023/1/5 安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領(lǐng)先業(yè)界的高能效 安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。 發(fā)表于：2023/1/5 ARM發(fā)力汽車芯片業(yè)務(wù)：未來幾年將死磕英特爾和MIPS 新浪科技訊 北京時間1月4日下午消息，據(jù)報道，自2020年以來，芯片設(shè)計公司ARM的汽車業(yè)務(wù)營收增長了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長引擎。未來數(shù)年，預(yù)計ARM將在汽車芯片市場死磕英特爾和MIPS等競爭對手，且短期內(nèi)無法分出勝負。 發(fā)表于：2023/1/4 集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管 二維(2D)半導(dǎo)體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術(shù)競爭，因為它們的原子級厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經(jīng)典的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)兼容。實現(xiàn)大規(guī)模二維半導(dǎo)體集成電路的先決條件是原材料的高質(zhì)量和均勻性的大規(guī)模生產(chǎn)。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導(dǎo)體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會導(dǎo)致電子性能的嚴重退化。絕緣襯底上的晶片級單晶2D半導(dǎo)體是非常需要的，但是它們的生長仍然是極具挑戰(zhàn)性的。 發(fā)表于：2023/1/4 聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組。 發(fā)表于：2023/1/4 敏捷的長期主義者：創(chuàng)實技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯 從2020年疫情催生宅經(jīng)濟帶動消費電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫存堆積同時伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴重。后疫情時代全球經(jīng)濟發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟周期的半導(dǎo)體市場也經(jīng)歷了過山車般的供需逆轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：2023/1/4 教程：管理STM32 MCU中的內(nèi)存保護單元 本應(yīng)用筆記介紹如何管理 STM32 產(chǎn)品中的內(nèi)存保護單元（MPU）。MPU 是用于存儲器保護的可選組件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后變得更穩(wěn)健可靠。在使用 MPU 之前，必須對其進行編程并加以啟用。如果 MPU 沒有啟用，則存儲系統(tǒng)的行為不會變化。 發(fā)表于：2023/1/4 入門：淺談GPU和CUDA技術(shù) 圖形處理單元（GPU）在類似的價格和功率范圍內(nèi)提供比CPU高的指令吞吐量和內(nèi)存帶寬。許多應(yīng)用程序在GPU上比在CPU上運行得更快。其他計算設(shè)備，如FPGA，也非常節(jié)能，但提供的編程靈活性低于GPU。 GPU和CPU之間的功能差異之所以存在，是因為它們的設(shè)計目標不同。雖然CPU被設(shè)計為盡可能快地執(zhí)行一系列操作（稱為線程），并且可以并行執(zhí)行幾十個線程，但GPU被設(shè)計為擅長并行執(zhí)行數(shù)千個線程（用較慢的單線程性能以實現(xiàn)更高的吞吐量）。 GPU專門用于高度并行計算，因此設(shè)計為更多晶體管用于數(shù)據(jù)處理，而不是數(shù)據(jù)緩存和流控制。如圖顯示了CPU與GPU的芯片資源分布。 發(fā)表于：2023/1/4 什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？ 通常，我們更喜歡把臺式機/筆記本電腦的復(fù)雜指令集叫做CISC，把智能手機的精簡指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設(shè)計方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲內(nèi)存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運行多個應(yīng)用程序，管理內(nèi)存分配和 I/O 操作。 發(fā)表于：2023/1/4 ?…80818283848586878889…?
