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MacBook Air首發(fā)!蘋果M3芯片下半年登場(chǎng):采用臺(tái)積電3nm工藝

2023-01-21
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: MacBookAir 蘋果 M3芯片

今日消息,據(jù)MacRumors報(bào)道,蘋果計(jì)劃在2023年下半年發(fā)布新款MacBook Air,有13和15英寸兩種尺寸,將搭載蘋果自研的M3芯片

報(bào)道指出,蘋果M3芯片代號(hào)是Palma,會(huì)率先采用臺(tái)積電3nm工藝制程,這將是業(yè)界首批使用3nm工藝的處理器。

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臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm工藝相比,相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持創(chuàng)新的臺(tái)積電FINFLEX架構(gòu)。

借助臺(tái)積電FINFLEX技術(shù),將3nm工藝的效能以及密度進(jìn)一步提升,讓晶片設(shè)計(jì)人員能夠在相同的晶片上利用相同的設(shè)計(jì)工具來(lái)選擇最佳的鰭結(jié)構(gòu)支援每一個(gè)關(guān)鍵功能區(qū)塊。

值得注意的是,今年下半年登場(chǎng)的蘋果A17芯片也將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝,這顆芯片會(huì)被應(yīng)用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上,而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。



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