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侃哥:新iPad外觀曝光;聯(lián)想新機(jī)海報(bào)頻刷賣點(diǎn)

2018-10-31
關(guān)鍵詞: 聯(lián)想 MacBookAir 屏幕 Home鍵

最近北京降溫,大街上又開始上演亂穿衣的節(jié)目,有的老爺們已經(jīng)穿起了羽絨服,有的姑娘卻還穿著七分褲,而侃哥我還在要不要穿上秋褲的想法中徘徊著,估計(jì)也堅(jiān)持不了幾天了?;剡^頭來依舊喊出我們的口號(hào)“侃侃更健康”,侃起來!

侃哥登臺(tái)一鞠躬,先來侃侃蘋果,蘋果新品發(fā)布會(huì)目前已經(jīng)基本可以確定本次發(fā)布會(huì)上將會(huì)發(fā)布采用全新外觀設(shè)計(jì)的iPad系列產(chǎn)品,而待定的新品則有更高配的Mac mini以及升級(jí)般的MacBook Air或者入門版的MacBook。至于備受期待的第二代AirPods以及AirPower則有可能與本次發(fā)布會(huì)無緣。

今天,有開發(fā)者在iOS 12的第五個(gè)beta測試版上發(fā)現(xiàn)了一個(gè)設(shè)計(jì)用于電池部件的iPad小圖標(biāo),該圖標(biāo)顯示了一個(gè)沒有Home鍵、圓角設(shè)計(jì)、屏幕沒有凹槽的iPad。值得注意的是,從圖標(biāo)上看,這款設(shè)備的邊框比最近的iPhone要厚一些。另一個(gè)有趣的細(xì)節(jié)是,睡眠/喚醒按鍵仍然在頂部,而目前iPhone則將這一按鍵移到了右側(cè)。

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根據(jù)之前的傳聞,全新的iPad系列將擁有11英寸和12.9英寸兩個(gè)版本,Lightning接口或?qū)⒏臑閁SB-C接口,并有可能首次支持為外接顯示屏提供4K HDR視頻輸出,Apple Pencil也將獲得更新。此外,新款iPad Pro將使用比A12更強(qiáng)大的A12X處理器,另外Face ID也將提供橫向面部識(shí)別的支持。

侃哥登臺(tái)二鞠躬,再來侃侃聯(lián)想,近日聯(lián)想也公布了全新旗艦Z5 Pro的發(fā)布會(huì)定于11月1日在北京聯(lián)想總部召開。作為第三款采用滑屏設(shè)計(jì)的全面屏手機(jī),聯(lián)想Z5 Pro和已經(jīng)發(fā)布的小米MIX3以及將于月底發(fā)布的榮耀Magic2,同屬近期頗受關(guān)注的產(chǎn)品,這其中很大一部分原因在于全新的滑蓋設(shè)計(jì)。

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不過光有滑蓋設(shè)計(jì)已經(jīng)不足以成為賣點(diǎn),畢竟在這之前小米和榮耀已經(jīng)或?qū)⒁料啵月?lián)想近日在微博頻頻曝光Z5 Pro的賣點(diǎn),想要在三款產(chǎn)品中脫穎而出。根據(jù)海報(bào)內(nèi)容,可以確定聯(lián)想Z5 Pro將會(huì)存在配備屏幕指紋技術(shù)的版本,另外在滑蓋可滑動(dòng)次數(shù)方面聯(lián)想海報(bào)表示出“比30萬次好太多”的信息,其采用的滑屏技術(shù)為雙螺旋動(dòng)力+六位制導(dǎo),看上去很高大上。

從最新的海報(bào)內(nèi)容來看,聯(lián)想Z5 Pro還將在聲音方面有所見長,配備了AI智慧降噪+杜比全景聲技術(shù),從海報(bào)配圖來看,屏幕下滑后露出的下半部分機(jī)身部分將配備較為出色的揚(yáng)聲器。其他方面,該機(jī)還具備AI四攝,也就前二后二的鏡頭組合,這點(diǎn)和小米MIX3類似,但與榮耀AI六攝還存在一定距離。最后,作為聯(lián)想新旗艦,Z5 Pro搭載的處理器目前暫不得而知。

侃哥登臺(tái)三鞠躬,最后來侃侃驍龍移動(dòng)平臺(tái),今天,有外媒爆料,高通的下一代旗艦芯片驍龍855將命名為“驍龍8150”。據(jù)悉,驍龍8150將采用臺(tái)積電的7nm FinFET工藝制造,還加入獨(dú)立NPU,在AI方面將迎來大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。目前,驍龍8150處理器的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍(lán)牙認(rèn)證文件當(dāng)中。

此前,高通稱下一代Quick Charge快充技術(shù)或被稱為Quick Charge 5.0,三路充電技術(shù)可提供32W功率輸出,預(yù)計(jì)在明年的高通驍龍8150智能手機(jī)上首次亮相。從首發(fā)慣例來看,索尼、小米的新旗艦有望率先支持,堅(jiān)持使用QC2.0的三星還有待進(jìn)一步消息確認(rèn)。不過估計(jì)成本比較高,旗艦要普及估計(jì)得到2020年。

目前來看,首發(fā)驍龍8150移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品很有可能是三星明年初的旗艦Galaxy S10,從目前網(wǎng)絡(luò)中流傳的信息來看,Galaxy S10較目前三星的旗艦將有重大升級(jí),比如引入后置多攝(雙攝以上)鏡頭組合,增加屏幕指紋識(shí)別,甚至在屏幕上打孔以求更高的屏占比都有可能。這也是較S8之后,三星最令人期待的產(chǎn)品了。


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