據(jù)報道，由于芯片廠商縮減資本開支，原定設(shè)備采購計劃也受到波及。

眾所周知，為了達成準時交付的目的，半導體設(shè)備制造商需要提前購買必要的零件或材料，因此開發(fā)和準備的成本很難收回。以往即使交貨日期延遲，半導體設(shè)備制造商也會通過在下次設(shè)備采購時加價的方式在一定程度上彌補開發(fā)成本等損失。

然而近期，多位半導體設(shè)備業(yè)內(nèi)人士表示，去年上半年收到許多訂單，但多次推遲后，客戶宣布將在2023年減少50％的設(shè)備投資，并持續(xù)取消訂單。

還有業(yè)內(nèi)人士日前透露，韓國的SK海力士在去年Q2要求半導體設(shè)備供應商延遲發(fā)貨，到了年底則取消了大部分半導體設(shè)備采購。

對于半導體設(shè)備砍單的情況，有人分析認為是由于PC以及手機市場需求大幅下滑導致，這些消費電子行業(yè)迎來了10年來最差表現(xiàn)，可以說寒氣逼人，導致了芯片需求下滑，半導體設(shè)備廠商也不得不跟著砍單。

萬幸的是，另一家半導體巨無霸三星目前還沒有像其他半導體公司那樣大幅減少今年的投資，一旦三星也跟著砍單，那半導體設(shè)備市場的壓力還會更大。近期客戶何時能再次下單仍是未知數(shù)，這增加了半導體設(shè)備制造商虧損的可能性。

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