低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話題，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計(jì)成為重中之重。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來(lái)了潛在的安全問(wèn)題——從自動(dòng)駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中的另一個(gè)核心問(wèn)題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。

　　Wi-Fi 6與“星辰”處理器為低功耗助力

　　作為新一代高速率、多用戶、高效率的Wi-Fi技術(shù)，Wi-Fi 6相比于上一代802.11ac的Wi-Fi 5，最大傳輸速率提升到了9.6 Gbps，終端接入容量提高4倍，滿足更多終端設(shè)備并發(fā)接入的同時(shí)，終端功耗降低達(dá)30%以上。博通集成BK7239集成最新的IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6E，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三頻，BK7236集成Wi-Fi 6，支持2.4GHz單頻，兩款芯片均支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR規(guī)范，能夠更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)低功耗的需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力是低功耗和高性價(jià)比，低功耗除了依靠技術(shù)發(fā)展和工藝制程的進(jìn)步，還考驗(yàn)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)上的積累。博通集成長(zhǎng)期聚焦于無(wú)線通訊芯片領(lǐng)域，深耕Wi-Fi、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、ETC等市場(chǎng)方向。BK7239和BK7236兩款高度集成的SoC芯片，采用博通集成先進(jìn)的射頻設(shè)計(jì)技術(shù)和超低功耗22nm工藝制程，待機(jī)和工作功耗僅為業(yè)內(nèi)同類芯片的三分之一。BK7239和BK7236的高度集成和極低功耗特性，將幫助客戶打造更小尺寸、真正電池驅(qū)動(dòng)并具備更高成本效益的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。 值得關(guān)注的是，博通集成兩款芯片均搭載安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器?；贏rmv8-M架構(gòu)，具有高達(dá)4.02 Coremark/MHz的能效，針對(duì)性能和功耗進(jìn)行了均衡和優(yōu)化，加上引入緊耦合內(nèi)存和緩存技術(shù)確保實(shí)時(shí)性和執(zhí)行效率，使這兩款芯片能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的高性能、低功耗和極小面積等系統(tǒng)指標(biāo)。此外，BK7239和BK7236集成了豐富的外圍設(shè)備和接口，以高集成度、高安全性和極低功耗的特性，可廣泛應(yīng)用于照明、電工、家電、家居等全屋智能應(yīng)用和其它需要高安全性的智能物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

　　“山?！迸cPUF技術(shù)為高安全性護(hù)航

　　隨著越來(lái)越多的設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)，連網(wǎng)設(shè)備之間需要進(jìn)行海量數(shù)據(jù)的獲取、傳輸與分析，安全的重要性不言而喻。因此，在芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)層面， 信息安全正逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)的重要考量因素。博通集成BK7239和BK7236 集成的“星辰”處理器內(nèi)置Arm TrustZone技術(shù)，可以提升整個(gè)系統(tǒng)的安全處理能力，提供更全面的內(nèi)存保護(hù)機(jī)制，能夠確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信息安全。 兩款芯片還采用了安謀科技“山?！盓10安全解決方案，其中的核心模塊TrustEngine-200為芯片提供了基礎(chǔ)的可信根和安全能力?！吧胶！盓10既可以幫助物聯(lián)網(wǎng)芯片公司更高效地開(kāi)發(fā)安全的 MCU 芯片和安全連接芯片，也可以為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商提供定制化、一體化的安全解決方案。 BK7239和BK7236兩款芯片均設(shè)計(jì)有電壓、時(shí)鐘和溫度檢測(cè)電路，并通過(guò)采用PUF保證產(chǎn)品不可克隆和根密鑰的唯一性來(lái)進(jìn)一步抵抗物理攻擊。此外，安謀科技還協(xié)助使用“山?！卑踩鉀Q方案的合作伙伴進(jìn)行PSA認(rèn)證，打造可信任的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。博通集成研發(fā)副總裁王衛(wèi)鋒表示，BK7239和BK7236均達(dá)到PSA Level 2認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，能夠確保終端產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到實(shí)際應(yīng)用的安全性。

　　隨著音視頻和人工智能技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)的快速發(fā)展，高集成度、低功耗、高安全性、功能多樣化已成為了芯片技術(shù)演進(jìn)的重要方向。面對(duì)這一趨勢(shì)，王衛(wèi)鋒表示，博通集成將與安謀科技攜手，在IP方面繼續(xù)深度合作，依托安謀科技豐富的生態(tài)資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合博通集成長(zhǎng)期積累的低功耗高性能RF-CMOS設(shè)計(jì)技術(shù)，持續(xù)推出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，為智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展協(xié)力創(chuàng)新。

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