12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設備預計明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺。

ToF 技術可用于智能手機的鏡頭，向拍攝對象發(fā)射光線，通過分析光線反彈所需的時間來測量距離。三星過去曾在自家智能手機中使用過 ToF 模組，但現(xiàn)在已不再這樣做。

過去兩年疫情期間，半導體硅片供應吃緊，雖然全球經(jīng)濟2022年開始下行，半導體硅片供應也依然相對吃緊。這主要是因為半導體硅片屬于最上游的半導體材料產(chǎn)業(yè)，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導體硅片廠商卻仍維持了增長。

本月初，三星發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績預告，預計該季營業(yè)利潤為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤跌幅，創(chuàng)8年來最低水平。因此，外界也預期此前表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計劃的三星將會面臨減產(chǎn)壓力。

從最新的爆料消息來看，三星和SK海力士大幅降低半導體硅片的采購量，則預示著這兩家存儲芯片制造大廠將開始減產(chǎn)。

值得注意的是，三星的競爭對手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季財報就顯示，其營業(yè)利潤較 2021 年同期下滑了 60%。對此，SK 海力士表示，這情況并不在意料之外，存儲產(chǎn)業(yè)屬于周期期性產(chǎn)業(yè)，加上當前地緣政治與不確定的經(jīng)濟大環(huán)境情況，造成對公司營收的沖擊。因此，SK 海力士也決定，將2023年資本支出將大幅縮減70%-80%;存儲芯片大廠鎧俠也宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應對市場變化;美光在2022年11月也宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約20%(與截至9月1日的2022 財年第四季度相比)。12月下旬，美光還宣布將2023年資本開支將減少到70-75億美元，其原計劃是120億美元，大幅減少近40%，其中設備投資同比減少50%。此外，美光還宣布全球裁員10%，預計將有4800名員工受影響。

三星的半導體解決方案部門包括存儲器、邏輯和代工業(yè)務部門，預計2023年營業(yè)利潤為13.1萬億韓元。如果達到這一目標，三星半導體部門員工預計將在 2023 年獲得相當于其年薪 5% 至 11% 的獎金，該獎金將于 2024 年 1 月支付。

值得注意的是，三星為了騰出更多的晶圓代工產(chǎn)能來服務客戶，正計劃將自家的家電、手機與面板驅(qū)動IC等成熟制程芯片交由其他晶圓代工廠生產(chǎn)。除了聯(lián)電本就有為三星代工部分成熟制程芯片外，三星或?qū)⑦M一步增加力積電和世界先進這兩家代工廠，以滿足自身龐大的成熟制程芯片制造需求。市場傳聞也顯示，聯(lián)電已取得三星28nm OLED驅(qū)動IC大單。此外，三星旗下邏輯芯片設計部門，依循長約規(guī)定，明年增加OLED面板驅(qū)動IC、數(shù)字訊號處理器(ISP)等28nm及22nm制程的下單。

在先進制程方面，據(jù)韓國媒體infostockdaily報道，三星晶圓代工4nm制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴充，相關投資加注下，三星晶圓代工在4nm投資將達約5萬億韓元。

存儲芯片大廠三星電子今天宣布推出全球首款傳輸速率高達 7.2 Gbps 的 12 納米級 DDR5 DRAM內(nèi)存芯片，并且該芯片已經(jīng)完成了與AMD處理器兼容性的產(chǎn)品評估。

根據(jù)韓國經(jīng)濟日報報導，分析師表示，三星晶圓代工的營收成長，對該公司的整個半導體業(yè)務組合來說是個好現(xiàn)象，因為晶圓代工不太容易受到行業(yè)周期性的大幅波動影響。相對來說，存儲市場繁榮與蕭條周期，與全球經(jīng)濟狀況密切相關。當存儲芯片價格在經(jīng)濟不佳的情況下持續(xù)走跌，也連帶沖擊了存儲芯片供應商的獲利能力。

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