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3nm良率誰(shuí)更強(qiáng)?臺(tái)積電3nm良率僅有50%,三星3nm良率完美

2023-01-18
來(lái)源:21ic

1月10日消息,根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的報(bào)導(dǎo),市場(chǎng)消息人士表示,三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量,用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。


報(bào)導(dǎo)指出,南韓三星在2022年6月底正式宣布量產(chǎn)采用GAA 技術(shù)的3nm制程,而采用該制程的首家客戶(hù)是中國(guó)的一家IC 設(shè)計(jì)公司。不過(guò),因?yàn)楫?dāng)時(shí)三星的3nm制程被爆出良率僅有10%-20% 左右,使得其他潛在客戶(hù)沒(méi)有興趣。不過(guò),一位三星的高層指出,現(xiàn)階段三星的3nm制程良率已經(jīng)達(dá)到“完美水準(zhǔn)”,而且也在毫不遲疑地開(kāi)發(fā)第二代的3nm制程。


報(bào)導(dǎo)還強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電在日前才開(kāi)始宣布大量生產(chǎn)的3nm制程,是采用傳統(tǒng)的FinFET 技術(shù),而三星的3nm制程則是業(yè)界首個(gè)采用GAA 技術(shù)的節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)


在三星宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝半年之后,2022年12月29日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,宣布其3nm正式量產(chǎn)。但是臺(tái)積電并未公布其3nm的良率,僅表示目前其3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)。


根據(jù)接受Business Next采訪的專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體的分析師和專(zhuān)家估計(jì),目前臺(tái)積電的3nm良率可能低至60%至70%,也可能高達(dá)75%至80%,這對(duì)于剛剛量產(chǎn)的3nm工藝來(lái)說(shuō)是相當(dāng)不錯(cuò)的。與此同時(shí),金融分析師Dan Nystedt也在推特上表示,臺(tái)積電目前的3nm良率與5nm良率在其上升初期相似,據(jù)媒體報(bào)道,其良率可能高達(dá)80%。


雖然估計(jì)差異很大,但臺(tái)積電目前的N3良率有幾點(diǎn)需要注意。首先,我們不知道這個(gè)數(shù)據(jù)是否計(jì)算的是通過(guò)臺(tái)積電Fab 18的商用晶圓的良率,或者計(jì)算包含臺(tái)積電客戶(hù)各種IP的商用和測(cè)試晶圓的良率。其次,除了臺(tái)積電及其客戶(hù)之外,目前沒(méi)有人知道商用或測(cè)試晶圓的確切良率。第三,如果我們只考慮商用晶圓,目前臺(tái)積電的N3用于為早期采用者進(jìn)行非常有限的設(shè)計(jì),盡管這是基于市場(chǎng)傳聞。


近日韓國(guó)三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.3萬(wàn)億韓元(約34.3億美元),同比大幅下滑69%,創(chuàng)三星近10年來(lái)最大利潤(rùn)跌幅,創(chuàng)8年來(lái)最低水平,也低于市場(chǎng)分析師預(yù)期的6.7萬(wàn)億韓元。


三星將利潤(rùn)下滑歸結(jié)于宏觀經(jīng)濟(jì)問(wèn)題導(dǎo)致半導(dǎo)體需求疲軟。三星表示,對(duì)于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)而言,第四季度需求的下降程度高于預(yù)期,主要是因?yàn)槿蚶食掷m(xù)高企和經(jīng)濟(jì)前景疲弱引發(fā)的消費(fèi)者情緒惡化引發(fā)了擔(dān)憂,促使客戶(hù)調(diào)整了庫(kù)存,以求進(jìn)一步收緊財(cái)務(wù)狀況。


外媒報(bào)導(dǎo)也表示,三星 2022 年第四季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑的主因,是源自 2021 年以來(lái)存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌及市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮所導(dǎo)致。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner此前就曾預(yù)計(jì),在后疫情時(shí)代市場(chǎng)需求減弱的情況下,造成存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)過(guò)剩,這讓存儲(chǔ)芯片的價(jià)格出現(xiàn)大幅下跌。另外,全球的通貨膨脹障,也是造成存儲(chǔ)價(jià)格下滑的另一項(xiàng)主要原因。


原本市場(chǎng)認(rèn)為,進(jìn)入5G世代后,扣除蘋(píng)果與三星部分機(jī)型采用自研芯片之外,全球手機(jī)芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商,而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺(tái)積電制程,成本結(jié)構(gòu)差異不大,兩強(qiáng)主動(dòng)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)機(jī)率低。但近期安卓手機(jī)買(mǎi)氣疲弱,美系外資示警,高通已陸續(xù)在入門(mén)5G芯片啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)過(guò)往經(jīng)驗(yàn),價(jià)格戰(zhàn)帶來(lái)的是市占率與毛利率波動(dòng)。


針對(duì)后市運(yùn)營(yíng)策略,聯(lián)發(fā)科此前強(qiáng)調(diào),在公司多元化布局下,隨著車(chē)用電子、數(shù)據(jù)中心等新應(yīng)用發(fā)酵,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入“多元成長(zhǎng)時(shí)代”,屆時(shí)市場(chǎng)應(yīng)用集中度將降低,波動(dòng)性也會(huì)減弱。


預(yù)計(jì)三星2023年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將是其2022年年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的一半左右,分析師預(yù)計(jì)在25萬(wàn)億韓元至26萬(wàn)億韓元之間。




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