電子元件相關文章 2022年服務最不可靠合資車企盤點：缺芯減配成通病 隨著2022年年度數(shù)據(jù)的出爐，汽車門網(wǎng)的各大年度榜單也應運而生。除了月度和年度常規(guī)榜單外，年度各項投訴問題排行也浮出水面。接下來的投訴盤點內容，我們將對發(fā)動機、變速箱、車身電氣和服務四大類投訴問題進行排行盤點，看一看，2022年年度哪些車型和車企最不靠譜兒。本期內容，我們?yōu)榇蠹冶P點2022年合資車企服務投訴指數(shù)TOP10。 發(fā)表于：2023/2/20 量產(chǎn)發(fā)布！國民技術首款車規(guī)級MCU N32A455上市 2023年2月20日，國民技術在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級高可靠性等優(yōu)勢特性的N32A455系列車規(guī)級MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級EAL5+安全芯片之后，國民技術發(fā)布的符合AEC-Q100車規(guī)標準的首款主流型車規(guī)MCU產(chǎn)品。 發(fā)表于：2023/2/20 芯片攻勢2023：正在展開的“對華包圍網(wǎng)” 根據(jù)《環(huán)球時報》的消息，美國、日本、荷蘭三國已經(jīng)達成了一份限制向中國出口先進芯片制造設備的秘密協(xié)定，旨在打擊中國的半導體產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：2023/2/20 國產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構，頻率達600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發(fā)表于：2023/2/20 采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器 據(jù)業(yè)內信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。 發(fā)表于：2023/2/18 泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統(tǒng)技術進步 VisIC Technologies公司采用氮化鎵（GaN）半導體材料開發(fā)的高功率開關技術，預計將在未來十年內在提高電動汽車全球普及率中發(fā)揮重大作用，因為其顯著降低了電動汽車的運行成本并延長了行駛里程。為了給當今汽車市場提供更可靠和高效的功率轉換，VisIC采用泰克示波器提供準確的精密測量，推動電動汽車動力系統(tǒng)技術進步（視頻）。 發(fā)表于：2023/2/18 日本發(fā)力半導體領域，第一家2nm晶圓廠計劃曝光 據(jù)東京電視臺周三報道，日本國家支持的微芯片企業(yè) Rapidus 的任務是提高該國在先進半導體領域的競爭力，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設其第一家制造廠。 發(fā)表于：2023/2/17 2022年，超5700家中國芯片公司消失 鈦媒體App從企查查方面獲得的獨家數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達5746家，遠超過往年，而且比2021年的3420家增長了68%。 發(fā)表于：2023/2/17 國產(chǎn)封測廠通富微電稱已為AMD量產(chǎn)Chiplet芯片 AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉向了chiplets小芯片架構設計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2023/2/17 電動車也能無線充電！來看自主研發(fā)的無線充電系統(tǒng) 無線充電技術作為一項新興技術，其商業(yè)化運作主要應用于手機、電腦、隨身聽等小功率設備的充電上，在電動汽車領域還是全新的嘗試。無線電力傳輸也稱無線能量傳輸或無線電能傳輸，其源于無線電力輸送技術，主要通過電磁感應、電磁共振、射頻、微波、激光等方式實現(xiàn)非接觸式的電力傳輸。 發(fā)表于：2023/2/17 全球首個 5G 架構，驍龍 X75 5G 調制解調器發(fā)布 據(jù)業(yè)內信息報道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構的產(chǎn)品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸，預計其商用終端會在下半年出貨。 發(fā)表于：2023/2/16 汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業(yè)關注的焦點 目前，汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業(yè)關注的焦點，波及到整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游。受到疫情的反復爆發(fā)，疊加暴雪、地震等偶發(fā)性多重事件影響，一些國家和地區(qū)被迫暫停芯片生產(chǎn)線，全球半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能出現(xiàn)大幅下降。馬來西亞作為全球芯片封裝服務的關鍵產(chǎn)業(yè)基地，今年7月中旬爆發(fā)的新一輪疫情，導致當?shù)匕雽w芯片封測產(chǎn)業(yè)多條生產(chǎn)線停產(chǎn)，“汽車一芯難求”局面的產(chǎn)生，除了疫情，也有電視、手機等消費電子產(chǎn)品大規(guī)模備貨對于產(chǎn)能的擠占。 發(fā)表于：2023/2/16 SiC 半導體功率器件對能源效率的重要性 電力電子新技術的發(fā)展已將工業(yè)市場引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當今用于生產(chǎn)半導體的兩種主要材料。損耗和開關速度方面的有限發(fā)展已將技術引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2023/2/16 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導體材料比以往任何時候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應用中的使用。 發(fā)表于：2023/2/16 為可以吞咽的傳感器提供動力，助力智慧醫(yī)療 可攝入傳感器的未來可能是硅基電路和可生物降解材料的混合體，電池由營養(yǎng)物質制成并依靠胃液運行。 至少，這是卡內基梅隆大學材料科學和生物醫(yī)學工程助理教授克里斯托弗貝廷格的愿景。他的團隊正在研究可食用電子產(chǎn)品以及為它們供電的方法?？蓴z入傳感器可以提供細菌感染早期跡象的腸道檢查，尋找克羅恩病等胃腸道疾病的癥狀，監(jiān)測藥物的攝入，甚至研究人體內的微生物組。 發(fā)表于：2023/2/16 ?…61626364656667686970…?
