一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC: 更堅(jiān)固、更快速、溫控頂尖的“實(shí)力派”碳化硅功率器件
發(fā)表于:2023/2/26
先積集成榮獲“車規(guī)級(jí)模擬類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”稱號(hào)
發(fā)表于:2023/2/26
技術(shù)前沿:4D毫米波雷達(dá)有何不凡之處
發(fā)表于:2023/2/26
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發(fā)表于:2023/2/26
英飛凌推出全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺(tái)XENSIV?連接傳感器套件
發(fā)表于:2023/2/26
基于多色熒光碳點(diǎn)傳感器的紙基微流控芯片
發(fā)表于:2023/2/26