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電子元件相關(guān)文章

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案

　　2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

發(fā)表于：2023/5/18

意法半导体发布隔离式降压转换器芯片

2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压（iso-buck）转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

發(fā)表于：2023/5/17

大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案

　　2023年5月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。

發(fā)表于：2023/5/17

贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU

　　2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设（CIP），适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。

發(fā)表于：2023/5/17

兆易创新业界最小塑封封装产品面世

　　中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

發(fā)表于：2023/5/17

重压之下中国自研光刻机核心技术获重大突破！

在重重打压与阻挠下，中国坚定了自立自强的决心，增强了自主研发能力，攻克了“卡脖子”关键技术，在这种趋势下，西方的态度似乎正在发生转变。

發(fā)表于：2023/5/17

哲库余震：小米 vivo 荣耀们还能撑多久？

作为国内芯片设计行业最受关注的后起之秀，OPPO旗下的哲库用一种最决绝的方式和所有人说再见了。

發(fā)表于：2023/5/17

FEELM在英国发布全新升级一次性解决方案，思摩尔打造增长新引擎

英国时间5月13日,思摩尔旗下技术品牌FEELM在英国伯明翰宣布,全新升级的FEELM Max全球首款陶瓷芯一次性雾化解决方案启动大规模商用。

發(fā)表于：2023/5/16

OPPO终止ZEKU芯片业务的背后

“出货量持续下降”、“清库存”、“裁员”、“亏损抢单”、“亏不起拒接订单”、“砍掉新业务聚焦老业务”、“降低成本提高效率”···这些足以表明以智能手机为代表的消费类电子负面的语句，是近期笔者走访产业链听闻最多的话语，“活下去”——似乎也成为产业链众多企业共同的目标。

發(fā)表于：2023/5/16

Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率

　　英国剑桥 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT H2 系列产品，该器件具备业界领先的稳健性、易用性，可实现历史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能栅极接口，该接口几乎消除了典型 e-mode GaN 的弱点，过压稳健性显著提高，可提供更高的噪声抗扰阈值，实现 dV/dt 抑制和 ESD 保护。与上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶体管的驱动方式与 Si MOSFET 类似，无需复杂低效的电路，而是采用商用工业栅极驱动器。最后，与硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，这使得 H2 ICeGaN HEMT 在高开关频率下能大幅降低开关损耗，并缩小尺寸，减轻重量。基于这些优势，该产品在同类产品中具备领先的效率性能，并且与 SMPS 应用中业界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

發(fā)表于：2023/5/16

王化：小米武汉总部超35岁员工裁员90%的消息皆为谣言

5月14日，小米集团公关部总经理 @王化发表声明，对于网传小米武汉第二总部对 35 岁以上员工裁员 90% 的消息进行了回应。

發(fā)表于：2023/5/15

英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性

　　【2023 年 5 月 12 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。这使得全新 MOSFET 成为所有的标准和未来车用 40V MOSFET 应用的理想选择，如电动助力转向系统、制动系统、断开开关和新区域架构。OptiMOS 7 系列产品还可用于电池管理、电子保险丝盒以及 DC-DC 和 BLDC 驱动器。

發(fā)表于：2023/5/15

英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化

　　【2023 年 5 月 12 日，德国慕尼黑讯】为了实现全球气候目标，交通运输必须转用更加环保的车辆，比如节能的电气化列车。然而，列车运行有苛刻的运行条件，需要频繁加速和制动，且要在相当长的使用寿命内可靠运行。因此，它们需要采用具备高功率密度、高可靠性和高质量的节能牵引应用。

發(fā)表于：2023/5/15

贸泽开售面向工业和IoT应用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块

　　2023年5月12日 –专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现出色的性能，包括工业机器人、资产跟踪、状态监测和复杂运动检测。

發(fā)表于：2023/5/15

贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件

　　2023年5月11日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的OPTIGA™ Trust M物联网安全开发套件。OPTIGA™ Trust M物联网安全开发套件用于为智能家居、工业自动化和企业设备等开发和评估端到端安全用例。

發(fā)表于：2023/5/14