電子元件相關文章 意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。 發(fā)表于：2023/6/15 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸 荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。 發(fā)表于：2023/6/15 涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者 SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系 發(fā)表于：2023/6/15 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间 中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/6/15 格科微发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613 2023年6月7日，格科微于中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”）上正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。 發(fā)表于：2023/6/15 三星3nm，火力全开 过去几年，三星晶圆厂为了追赶台积电做了很多努力，而在今天，他们公布了一系列的合作，彰显了他们在晶圆市场更进一步的决心。 發(fā)表于：2023/6/15 贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计 2023年6月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增强型智能加速度计。这些加速度计采用STMicroelectronics的第三代MEMS技术，能够以高精度、低功耗准确地检测事件和手势。此新型智能加速度计支持一系列“始终感知”应用，包括可穿戴设备、游戏控制器、便携式医疗设备、资产跟踪器和无线传感器节点。这些AI增强型器件还内置一个具有自适应自配置功能的机器学习内核，可减轻主机工作负担，实现更快的系统响应。 發(fā)表于：2023/6/14 e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC 中国上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW 模拟无桥功率因数校正（PFC）设备，采用BARBI拓扑结构设计。 發(fā)表于：2023/6/14 大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案 2023年6月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 發(fā)表于：2023/6/14 东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET 中国上海，2023年6月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开始批量出货。 發(fā)表于：2023/6/14 慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案 2023年6月14日，慧荣科技宣布加入NXP伙伴计划,成为注册合作伙伴,并参加6月13-14日于美国加州圣克拉拉举办的NXP Connects。 發(fā)表于：2023/6/14 1530亿晶体管芯片发布，AMD正式叫板英伟达 AMD带来了公司最新的，极具竞争力的AMD Instinct MI300系列的产品更多细节和更新。与此同时，AMD还带来了第四代的Epyc产品的更新，全面拥抱数据中心新时代。 發(fā)表于：2023/6/14 闪存|400 层堆叠 3D NAND 闪存将至！东京电子宣布开发出全新蚀刻技术 6 月 12 日消息，东京电子（TEL）近日宣布，已开发出一种用于存储芯片的通孔蚀刻技术，可用于制造 400 层以上堆叠的 3D NAND 闪存芯片。TEL 表示，该技术首次将电蚀刻应用带入到低温范围中，并创造性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。 發(fā)表于：2023/6/13 英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全 【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。 發(fā)表于：2023/6/12 贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书探索城市空中运输的未来 2023年6月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Texas Instruments联手推出全新电子书《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》（克服城市空中运输的新挑战），探索新一代空中运输面临的全新问题，并探讨设计人员如何更好地攻克这些难题。 發(fā)表于：2023/6/12 <…48495051525354555657…>
