本文作者： 李壽鵬

本文來源： 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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   　在生成式AI浪潮的推動下，AMD也成為半導(dǎo)體市場的一個贏家。

　　根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，自今年年初以來，AMD的市值大漲超過90%。如果將時間線拉長到五年，AMD的市值大漲超過660%。在這背后，除了文章開頭談到的生成式AI推動外，AMD所推動的基于ZEN架構(gòu)CPU和專為數(shù)據(jù)中心專用GPU設(shè)計的CDNA架構(gòu)產(chǎn)品，收購Xilinx和Pensando所獲得的的FPGA和DPU，以及公司在Chiplet和3D V-Cache等技術(shù)的投入功不可沒。

　　在今天于舊金山舉辦的產(chǎn)品發(fā)布會上，AMD CEO Lisa Su更是直言，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們的預(yù)估，數(shù)據(jù)中心AI加速器的TAM到2027年將會達到1500億美元，這意味著未來四年的CAGR將會超過50%。

　　正是在這樣龐大市場需求的推動下，AMD帶來了公司最新的，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產(chǎn)品更多細節(jié)和更新。與此同時，AMD還帶來了第四代的Epyc產(chǎn)品的更新，全面擁抱數(shù)據(jù)中心新時代。

　　1530億晶體管的怪獸芯片，震撼登場

　　在AMD今天的發(fā)布會上，最受人關(guān)注的毫無疑問是公司的Instinct MI 300系列。因為在英偉達GPU把持的AI時代，大家希望AMD的這系列芯片能成為萬億芯片巨頭的最強競爭者。而從Lisa提供的參數(shù)看來，MI 300系列的新芯片擁有極強的競爭力。

　　“人工智能是塑造下一代計算的決定性技術(shù)，也是 AMD 最大的戰(zhàn)略增長機會?！盠isa Su強調(diào)。

　　對AMD有了解的讀者應(yīng)該知道，MI 300是他們在去年六月發(fā)布的，面向AI和HPC推出的一個重要產(chǎn)品。通過將CPU和GPU以chiplet的方式集成到一個芯片，并采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，AMD希望這個市場能夠給AI市場帶來不一樣的產(chǎn)品。

　　而在今日，AMD帶來了公司的AMD Instinct MI 300X，一款專門面向生成式AI推出的加速器。和AMD Instinct MI 300A不一樣，AMD Instinct MI 300X并沒有集成CPU內(nèi)核，而是采用了8 個 GPU chiplet（基于CDNA 3架構(gòu)）和另外 4 個 IO 內(nèi)存chiplet的設(shè)計，這讓其集成的晶體管數(shù)量達到了驚人的1530億。而為了緩解AI 大型語言模型 (LLM) 所面臨的內(nèi)存制約，AMD為這款芯片集成了192GB的HBM 3，其存儲帶寬也高達5.2 TB/s，可以處理的參數(shù)高達400億。

　　作為一款對標(biāo)英偉達H100的產(chǎn)品，如圖所示，AMD Instinct MI 300X的HMB密度是前者的2.4倍，帶寬則為前者的1.6倍。這讓AMD的這顆產(chǎn)品在當(dāng)前的AI時代競爭力大增。同時，據(jù)AMD方面透露，基于帶寬高達896GB/s的AMD Infinity架構(gòu)，我們可以將八個 M1300X 加速器組合在一個系統(tǒng)中，這樣就能為開發(fā)帶來更強大的計算能力,為 AI 推理和訓(xùn)練提供不一樣的解決方案。據(jù)AMD介紹，該芯片會在今年三季度送樣，值得一提的是，這種設(shè)計方法也是英偉達的 8 路 HGX 和英特爾Ponte Vecchio 的X8 UBB的選擇。

　　如前面所說，AMD同期還推出了AMD Instinct MI300A，這是全球首款面向AI和HPC的APU，采用了集成24 個 Zen 4 內(nèi)核、CDNA3 GPU 內(nèi)核和 128GB HBM3的設(shè)計。換而言之，和MI 300X只是集成GPU內(nèi)核不一樣，AMD Instinct MI300A在設(shè)計上同時集成了CPU和GPU。與 MI250 相比，該產(chǎn)品提供了 8 倍的性能和 5 倍的效率。在半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的文章《AMD最大的芯片：13個chiplet，1460億晶體管》中，我們有介紹了這款初代的產(chǎn)品。

　　據(jù)外媒seminalysis所說，MI300A 憑借異構(gòu) CPU+GPU 計算成為頭條新聞，而El Capitan Exascale 超級計算機正在使用該版本。他們指出，MI300A 在 72 x 75.4mm 基板上采用集成散熱器封裝的設(shè)計，適合插槽 SH5 LGA 主板，每塊板有 4 個處理器，能有效地支付開發(fā)成本。seminalysis透露，該芯片已經(jīng)出貨，但真正在第三季度出現(xiàn)增長，這和AMD的說法也是一致的。他們進一步指出，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器/節(jié)點將是 4 個 MI300A。不需要主機 CPU，因為它是內(nèi)置的。

　　“這是迄今為止市場上最好的 HPC 芯片，并將保持一段時間?！眘eminalysis強調(diào)。

　　在發(fā)布這些面向AI應(yīng)用芯片的同時，我們自然就繞不開AMD在軟件方面的投入，這在很多分析人士看來，會是AMD在這個市場發(fā)力的一個短板。但從AMD總裁Victor Peng的介紹我們可以看到，他們也在這個市場訂下了一個目標(biāo)，那就是Open（software approach）、Proven（AI capability）和Ready（support for AI models）。

　　據(jù)Victor Peng介紹，AMD 擁有一套完整的庫和工具ROCm，可以用于其優(yōu)化的 AI 軟件堆棧。與專有的 CUDA 不同，這是一個開放平臺。而在過去的發(fā)展中，公司也一直在不斷優(yōu)化 ROCm 套件。AMD同時還在與很多合作伙伴合作，希望進一步完善其軟件，方便開發(fā)者的AI開發(fā)和應(yīng)用。

　　“我們在構(gòu)建可與模型、庫、框架和工具的開放生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的強大軟件堆棧方面取得了真正的巨大進步。”Victor Peng說。

　　備受關(guān)注的Bergamo，如約而至

　　在介紹了MI300的同時，AMD在今天還介紹公司了另一款重頭戲產(chǎn)品——新一代的EPYC。這是一系列為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的芯片，到了第四代，AMD則準(zhǔn)備了四條針對不同市場的產(chǎn)品線，當(dāng)中更是包括了備受關(guān)注的、以云原生計算需求為目的的Bergamo系列以及代號為Genoa-X的第二代 EPYC 3D V-Cache CPU。

　　據(jù)Lisa Su 介紹，新一代的AMD EPYC Genoa 在云工作負載中的性能是英特爾競爭處理器的 1.8 倍，在企業(yè)工作負載中的速度是英特爾競爭處理器的 1.9 倍。Lisa同時談到，絕大多數(shù)人工智能都在 CPU 上運行，而AMD 的產(chǎn)品在這方面性能方面比競爭對手的至強 8490H 具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，性能高出 1.9 倍，效率也同樣是競爭對手的1.8 倍。

　　在介紹了EPYC Genoa之后，Lisa著重介紹了公司的云原生產(chǎn)品Bergamo，一款讓開發(fā)者期待已久的高密度服務(wù)器 CPU。據(jù)介紹，該芯片基于 AMD 的密度優(yōu)化 Zen 4c 架構(gòu)，提供多達 128 個 CPU 內(nèi)核，比 AMD 當(dāng)前一代旗艦 EPYC 9004 “Geona”芯片多 32 個內(nèi)核。在AMD CTO Mark Papermaster看來，Zen 4c是AMD緊湊密度的補充，是公司核心路線圖的新泳道，它在大約一半的核心區(qū)域提供與 Zen 4 相同的功能。

　　在分析人士看來，Zen 4c 和 Bergamo 設(shè)計的目的是提供盡可能多的計算資源，這也是AMD在摩爾定律失效的情況下，為滿足盡客戶需要繼續(xù)增加核心數(shù)量需求而做出的一個決定。根據(jù)AMD提供的數(shù)據(jù)，全新的Zen 4C核心可以減少35%的面積，在每個CCD中可以提供的核心數(shù)量是Zen 4的兩倍，在每個Socket中則能增加33%的核心。換而言之，Zen 4 每個 CCD 有 8 個內(nèi)核，而 Zen 4c 每個 CCD 有 16 個內(nèi)核。這也意味著 Zen 4c EPYC 芯片的 CCD 總體上少于其原始 Zen 4 芯片。

　　據(jù)AMD介紹， 這次發(fā)布的Bergamo僅使用八個 Zen 4C Chiplet和中央 IO Chiplet，這和標(biāo)準(zhǔn)EPYC 芯片最多使用十二個 Zen 4 Chiplet設(shè)計略有不同。得益于這個設(shè)計，Bergamo成為了一個擁有820億晶體管的設(shè)計，低于完整 Genoa 芯片中的約900億個晶體管。這個更高的內(nèi)核數(shù)量和更小的時鐘速度設(shè)計使得該芯片比 Genoa 設(shè)計更節(jié)能——這是AMD定義該產(chǎn)品所專注市場時考慮的重要因素。AMD也透露，Bergamo在性能和效率方面的表現(xiàn)也非常出色。

　　依賴于其高核心密度和高能效，AMD 希望Bergamo在該領(lǐng)域能與基于 Arm 的Ampere、Amazon 和其他使用Arm 架構(gòu)內(nèi)核的公司競爭，AMD 也希望這款芯片會成為Intel于2024 年推出的，具備144核心的Sierra Forest的有力競爭者。

　　除了上述產(chǎn)品之外，AMD還帶來了具有1.1GB L3緩存的“Genoa-X”EPYC 處理器。據(jù)了解，Genoa-X是 AMD 第一代 V-cache Milan-X的繼任者。與上一代產(chǎn)品一樣，AMD 正在使用緩存芯片堆疊為其他常規(guī)的 Genoa Zen 4 CCD 添加更多的 L3 緩存。在這種設(shè)計下，Genoa/Genoa-X 芯片上有 12 個 CCD，這允許 AMD 向芯片添加 768MB 的額外 L3 緩存。

　　更多芯片在路上

　　在這次的盛會上，AMD還披露了全新的DPU規(guī)劃，這是他們通過收購 Pensando所獲得的技術(shù)。在他們看來，AMD 的 Pensando SmartNIC 是新數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不可或缺的一部分。按照AMD的規(guī)劃，他們接下來會將P4 DPU 卸載集成到網(wǎng)絡(luò)交換機，從而在機架級別提供服務(wù)。為此，他們正在與HPE Aruba Networks 一起開發(fā)智能交換機。

　　AMD 同時強調(diào)了其代號為“Giglio”的下一代 DPU 路線圖，與當(dāng)前一代產(chǎn)品相比，該路線圖旨在為客戶帶來更高的性能和能效，預(yù)計將于 2023 年底上市。AMD 還發(fā)布了 AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (SSDK)，使客戶能夠快速開發(fā)或遷移服務(wù)以部署在 AMD Pensando P4 可編程 DPU 上，與 AMD 上已經(jīng)實現(xiàn)的現(xiàn)有豐富功能集相協(xié)調(diào)Pensando 平臺。AMD Pensando SSDK 使客戶能夠發(fā)揮領(lǐng)先的 AMD Pensando DPU 的強大功能，并在其基礎(chǔ)架構(gòu)中定制網(wǎng)絡(luò)虛擬化和安全功能，與 Pensando 平臺上已實施的現(xiàn)有豐富功能集相協(xié)調(diào)。

　　依賴于這些豐富的產(chǎn)品，AMD正在沖擊數(shù)據(jù)中心的下一個高峰。

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