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電子元件相關(guān)文章

CGD 首席技術(shù)官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂

　　英國(guó)劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無(wú)晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術(shù)官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Florin Udrea 教授于近期入選 IEEE ISPSD（功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際會(huì)議）名人堂。

發(fā)表于：6/26/2023

拓展用戶設(shè)計(jì)選擇，貿(mào)澤電子將攜手Molex舉辦開源計(jì)算系統(tǒng)硬件解決方案在線研討會(huì)

　　2023年6月26日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將攜手Molex于6月29日14:00舉辦主題為“開源計(jì)算系統(tǒng)的Molex硬件解決方案”的直播研討會(huì)。屆時(shí)，來(lái)自Molex的技術(shù)專家將為觀眾分享印刷電路產(chǎn)品方案及核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，幫助工程師在不同應(yīng)用場(chǎng)景中快速設(shè)計(jì)出高性能電路系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/26/2023

e絡(luò)盟與E-Switch簽署授權(quán)分銷協(xié)議

　　中國(guó)上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟與E-Switch簽署全球分銷協(xié)議。由此，e絡(luò)盟將為歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)客戶一站式供應(yīng)E-Switch全系機(jī)電開關(guān)產(chǎn)品，方便快捷且品質(zhì)可靠。

發(fā)表于：6/26/2023

貿(mào)澤電子將攜手Molex舉辦開源計(jì)算系統(tǒng)硬件解決方案在線研討會(huì)

2023年6月26日，貿(mào)澤電子宣布將攜手Molex于6月29日舉辦主題為“開源計(jì)算系統(tǒng)的Molex硬件解決方案”的直播研討會(huì)。

發(fā)表于：6/26/2023

貿(mào)澤開售用于Allegro器件和傳感器的Allegro MicroSystems ASEK-20傳感器評(píng)估套件

　　2023年6月25日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Allegro MicroSystems的ASEK-20傳感器評(píng)估套件。ASEK-20傳感器評(píng)估套件為工程師提供了一個(gè)強(qiáng)大而靈活的系統(tǒng)，用于對(duì)來(lái)自多個(gè)傳感器系列的Allegro器件進(jìn)行編程和評(píng)估，適用于汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2023

最具彈性的數(shù)據(jù)采集平臺(tái)——imc ARGUSfit

　　游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測(cè)量模塊及現(xiàn)場(chǎng)總線接口模塊（如CAN FD），可以通過“卡扣機(jī)制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測(cè)試與監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)景提供豐富的靈活性。

發(fā)表于：6/25/2023

貿(mào)澤開售用于低噪聲敏感型應(yīng)用的Analog Devices LTM8080 µModule穩(wěn)壓器

　　2023年6月19日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices的LTM8080 µModule®穩(wěn)壓器。LTM8080是一款超低噪聲、雙輸出DC/DC μModule穩(wěn)壓器，采用專有的硅、布局和封裝創(chuàng)新技術(shù)，設(shè)計(jì)用于為數(shù)字負(fù)載供電，以及降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF發(fā)射機(jī)、FPGA、運(yùn)算放大器、收發(fā)器、醫(yī)療掃描儀等設(shè)備的開關(guān)穩(wěn)壓器噪聲。

發(fā)表于：6/25/2023

韓芯片制造商要求美國(guó)“無(wú)限期豁免”對(duì)華出口管制

集微網(wǎng)消息，據(jù)韓國(guó)先驅(qū)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，韓國(guó)芯片制造商已要求美國(guó)政府考慮“無(wú)限期豁免”對(duì)中國(guó)的出口管制，因?yàn)樵谥忻栏?jìng)爭(zhēng)加劇的情況下，芯片制造商面臨越來(lái)越大的壓力

發(fā)表于：6/21/2023

Nexperia擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計(jì)。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機(jī)控制應(yīng)用。

發(fā)表于：6/21/2023

ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列講座

　　6月6日，Helmut Schweigart博士受邀參加IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動(dòng)汽車電子硬件可靠性》網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。IPC“可靠性之路”系列講座旨在將行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者聚集在一起，討論實(shí)現(xiàn)新興電動(dòng)汽車技術(shù)的可靠性障礙。Helmut博士與來(lái)自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和來(lái)自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同討論與高壓系統(tǒng)相關(guān)的基本主題，包括高壓絕緣、腐蝕、失效模式和可靠性測(cè)試等。

發(fā)表于：6/20/2023

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的250W微型逆變器方案

　　2023年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆變器方案。

發(fā)表于：6/20/2023

凌陽(yáng)科技面向條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

　　美國(guó)俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無(wú)線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

發(fā)表于：6/19/2023

臺(tái)積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電不但已開始開發(fā) 2 納米制程，拉大了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，而且臺(tái)積電最近也開始準(zhǔn)備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/19/2023

IGBT“搶貨”氛圍持續(xù)，陸芯駛上國(guó)產(chǎn)替代快車道

盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，總體市場(chǎng)氛圍需求不振，但依然存在IGBT等少數(shù)供不應(yīng)求的領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/19/2023

英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國(guó) RISC-V 芯片設(shè)計(jì)廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達(dá)成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發(fā)板。

發(fā)表于：6/16/2023