欧美日韩国产一级A片,xaxwas

電子元件相關(guān)文章

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的250W微型逆變器方案

　　2023年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆變器方案。

發(fā)表于：2023/6/20

凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片

　　美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）。

發(fā)表于：2023/6/19

臺積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm

全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā) 2 納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準(zhǔn)備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

發(fā)表于：2023/6/19

IGBT“搶貨”氛圍持續(xù)，陸芯駛上國產(chǎn)替代快車道

盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，總體市場氛圍需求不振，但依然存在IGBT等少數(shù)供不應(yīng)求的領(lǐng)域。

發(fā)表于：2023/6/19

英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發(fā)板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器

美國 RISC-V 芯片設(shè)計(jì)廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達(dá)成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發(fā)板。

發(fā)表于：2023/6/16

意法半導(dǎo)體八路輸出高邊開關(guān)，在緊湊的封裝內(nèi)整合豐富的保護(hù)診斷功能

　　2023 年 6 月 14 日，中國 —— 意法半導(dǎo)體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關(guān)具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。

發(fā)表于：2023/6/15

意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)MEMS防水壓力傳感器

　　2023年6月13日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在工業(yè)市場上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對壓力傳感器，納入十年供貨保證計(jì)劃。

發(fā)表于：2023/6/15

恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，進(jìn)一步縮小5G無線產(chǎn)品尺寸

　　荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合，不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。

發(fā)表于：2023/6/15

涵蓋完整產(chǎn)品藍(lán)圖、結(jié)合專業(yè)車用團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢，SiFive搶當(dāng)車用CPU領(lǐng)先者

SiFive進(jìn)軍車用市場，籌劃多元車用產(chǎn)品線并打造全方位完整生態(tài)系

發(fā)表于：2023/6/15

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，節(jié)省電路板空間

　　中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2023/6/15

格科微發(fā)布全新高端星光級寬動(dòng)態(tài)4K圖像傳感器GC8613

　　2023年6月7日，格科微于中國國際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)（簡稱“安博會(huì)”）上正式發(fā)布一款寬動(dòng)態(tài)、低功耗4K圖像傳感器GC8613，該產(chǎn)品像素尺寸為1.5μm，可在1/2.7英寸光學(xué)格式中實(shí)現(xiàn)高解析力，具備優(yōu)異的動(dòng)態(tài)范圍，可實(shí)現(xiàn)星光級夜視全彩成像。

發(fā)表于：2023/6/15

三星3nm，火力全開

過去幾年，三星晶圓廠為了追趕臺積電做了很多努力，而在今天，他們公布了一系列的合作，彰顯了他們在晶圓市場更進(jìn)一步的決心。

發(fā)表于：2023/6/15

貿(mào)澤開售面向可穿戴和始終感知應(yīng)用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計(jì)

2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強(qiáng)型智能加速度計(jì)。這些加速度計(jì)采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術(shù)，能夠以高精度、低功耗準(zhǔn)確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計(jì)支持一系列“始終感知”應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、游戲控制器、便攜式醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器和無線傳感器節(jié)點(diǎn)。這些AI增強(qiáng)型器件還內(nèi)置一個(gè)具有自適應(yīng)自配置功能的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，可減輕主機(jī)工作負(fù)擔(dān)，實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)響應(yīng)。

發(fā)表于：2023/6/14

e絡(luò)盟開售來自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC

　　中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售來自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數(shù)校正（PFC）設(shè)備，采用BARBI拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2023/6/14

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的小體積300W BLDC電機(jī)控制方案

　　2023年6月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機(jī)控制方案。

發(fā)表于：2023/6/14