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东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率

　　中国上海，2023年7月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。

發(fā)表于：2023/7/16

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

　　2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。

發(fā)表于：2023/7/16

意法半导体亮相2023年慕尼黑上海电子展

2023 年 7月10日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。

發(fā)表于：2023/7/14

MPS 六大明星展品板块惊艳亮相 2023 慕展

7 月 11 日—13 日，慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）举办。作为全球领先的半导体公司 MPS 也携明星产品及解决方案惊艳亮相。今年的 MPS 展厅火热依旧，现场观众络绎不绝， MPS 专家驻场答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主题，涉及汽车、 AI、新能源，电源模块、 ADC、 ACDC 快充领域。一起来看看 MPS 的丰富展品有哪些令人惊喜的亮点。

發(fā)表于：2023/7/14

启智未来测试为先TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案

　　中国北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“启智未来、测试为先”的TIF2023年度大会日前圆满落幕，本次大会探讨了未来科技发展的趋势和前沿技术，并展示了最新的技术和测试测量解决方案，分享了公司未来的发展战略和愿景。

發(fā)表于：2023/7/13

贸泽电子开售Microchip Technology ECC204安全认证IC配备基于硬件的密钥存储器并提供加密认证

　　2023年7月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起备货Microchip Technology的ECC204安全认证IC。ECC204安全认证IC是一种加密认证器件，为私钥、证书、对称密钥或用户数据提供受保护的存储空间。此款基于硬件的密钥存储解决方案支持一系列安全认证应用，包括生态系统控制、一次性和附件认证、使用HMAC密钥的对称认证，以及可选择用途的一次性应用。

發(fā)表于：2023/7/13

全球最大的半导体收购案，取得重要进展

据彭博社报道，博通公司以 610 亿美元收购云计算公司VMware Inc.的交易即将获得欧盟合并官员的批准，这为全球有史以来最大的半导体制造商收购案铺平了道路。

發(fā)表于：2023/7/12

艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗

　　中国上海，2023年7月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，基于其新一代二极管发射器芯片而推出改进版蓝光和绿光激光器——改进版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在帮助水平仪和扫描应用领域的制造商提升激光模块和激光设备的性能与价值。全新激光器减小了电源功耗，可发射更加均匀的光束，实现与光纤更高效的耦合。

發(fā)表于：2023/7/12

瑞萨电子推出R-Car S4入门套件实现汽车网关系统的快速软件开发

　　2023 年 7 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成本更低且易用的选择，构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估，实现快速应用开发。

發(fā)表于：2023/7/11

SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产

　　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

發(fā)表于：2023/7/11

e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展

　　中国上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时，二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品，以满足工程师日益增长的测试测量需求。

發(fā)表于：2023/7/11

HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案

　　D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，可以避免收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛，输出功率较小，在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片，则一直处于空白。

發(fā)表于：2023/7/11

提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品

　　Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置。每个模组可提供80 A的连续总电流以及140 A的峰值电流，峰值效率高达94.5%，该模组也可以直接并联以获得更高的电流输出。BMR511的输入电压范围使其兼容多个非稳压前端中间总线转换器，这些转换器工作的典型输入输出比为3:1至7:1。

發(fā)表于：2023/7/11

大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案

　　2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

發(fā)表于：2023/7/11

一种面向SoC的全方位系统监测验证方案

伴随着目前SoC尺寸和复杂度的迅速增加，如何在系统层面实施充分完善的验证成为了一项重要挑战。棘手的工作不但来自于对系统层面各项硬件资源的调度和测试场景实现，也来自于如何从复杂的系统运行中获得有用的信息。为了让验证人员在仿真过程中及时掌握系统信息，提出一种面向SoC的全方位系统监测验证方案，基于UVM框架可以实时获得多种系统状态信息。该方案也是基于一种自动化的验证平台并在此之上将监测到的信息做了处理，以用来辅助验证人员更好地分析系统和定位问题。

發(fā)表于：2023/7/11