電子元件相關文章 汽車半導體|第三代半導體高歌猛進，誰將受益？ “現在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統功率器件”。功率半導體大廠意法半導體（ST）曾以此言表達碳化硅于新能源汽車市場的重要性。 發(fā)表于：2023/6/7 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的藍牙音樂燈控發(fā)射器方案 2023年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20820產品的藍牙音樂燈控發(fā)射器方案。 發(fā)表于：2023/6/7 艾邁斯歐司朗推出適用于艙內傳感的新款紅外VCSEL發(fā)射器，新增可靠的內置人眼安全功能 中國 上海，2023年6月7日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）系列，在提供比現有汽車VCSEL模塊更可靠、更強大的人眼安全功能的同時，強化了用于汽車艙內傳感的紅外激光模塊組合。 發(fā)表于：2023/6/7 Vishay推出SOP-4小型封裝集成關斷電路的汽車級光伏MOSFET驅動器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業(yè)內先進的新型汽車級光伏MOSFET驅動器---VOMDA1271，該驅動器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝，集成關斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能，同時提高設計靈活性并降低成本，開關速度和開路輸出電壓均達到業(yè)內先進水平。 發(fā)表于：2023/6/7 櫛風沐雨50載！貿澤電子慶祝全球總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith服務50周年里程碑 2023年5月25日 – 提供超豐富半導體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 隆重宣布貿澤電子全球總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith先生任職50周年里程碑， 半個世紀的努力，帶領貿澤跨越發(fā)展，并將攜手大家迎接下一個全新挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2023/6/6 SABIC ULTEM?樹脂家族又添新成員為連接器等薄壁元件提供可著色、高流動性、玻纖增強牌號 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）今天宣布其耐高溫ULTEM?樹脂系列又添新成員。此次推出的全新玻纖增強牌號具有高流動性、定制化配色和高強度等優(yōu)勢，非常適用于光纖和電氣連接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320樹脂還具有優(yōu)異的流動性，幫助設計者創(chuàng)造出小型化、高精度的復雜幾何形狀部件。對于模塑商而言，這些材料的高流動性有助于降低注射壓力或在相同壓力下減少壁厚，同時避免缺膠等問題。與其他高流動性玻纖增強ULTEM材料相比，新牌號材料在提供現有ULTEM 2X10/2X00樹脂配色的同時，還能支持更多的定制化配色方案，從而提高連接器識別度，樹立品牌形象。此外，與聚砜類競品相比，ULTEM 2X20牌號具有更高的機械強度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。 發(fā)表于：2023/6/6 i.MX 93系列賦能智能邊緣 產品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯網解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網絡協議（如以太網或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。 發(fā)表于：2023/6/6 意法半導體發(fā)布100V工業(yè)級STripFET F8晶體管，優(yōu)值系數提高 40% 2023 年 5 月 24 日，中國—— 意法半導體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷（QGD）和導通電阻RDS（on），優(yōu)值系數 （FoM） 比上一代同類產品提高40%。 發(fā)表于：2023/6/6 貿澤開售用于無線應用原型設計的Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發(fā)板 2023年6月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發(fā)板。WBZ451 Curiosity開發(fā)板為工程師提供了一個高效、通用的開發(fā)平臺，適用于無線照明、工業(yè)自動化、智能家居和物聯網 （IoT） 應用的原型設計。 發(fā)表于：2023/6/5 貿澤開售Connected Development XCVR開發(fā)板讓無線物聯網設計更簡單 2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發(fā)板和參考設計。該產品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發(fā)器，可簡化樓宇管理、智慧農業(yè)、供應鏈、物流和工業(yè)控制等領域無線物聯網解決方案的設計流程，讓客戶的產品更快推向市場。 發(fā)表于：2023/6/4 東芝推出小型光繼電器，高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：2023/6/2 X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。 發(fā)表于：2023/6/2 寶德董事長回應“漢芯”第二的質疑 寶德計算機系統股份有限公司（以下簡稱“寶德”）5月初發(fā)布了基于x86架構的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級i3－10105的翻版，是后者貼牌產品。 發(fā)表于：2023/6/2 貿澤電子開售適用于物聯網和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊 2023年6月1日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯網 (IoT)、手持無線裝置、網關、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應用。 發(fā)表于：2023/6/1 Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗 美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設計，并有助于減少組件總數，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。 發(fā)表于：2023/6/1 ?…42434445464748495051…?
