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意法半導(dǎo)體量產(chǎn)PowerGaN器件，讓電源產(chǎn)品更小巧、更清涼、更節(jié)能

　　2023年8月3日，中國 -意法半導(dǎo)體宣布已開始量產(chǎn)能夠簡化高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計的增強(qiáng)模式PowerGaN HEMT（高電子遷移率晶體管）器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統(tǒng)、工業(yè)電源、可再生能源發(fā)電、汽車電氣化等應(yīng)用的性能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體為真我GT5智能手機(jī)打造越級畫質(zhì)體驗

　　中國上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺處理器。通過集成該處理器先進(jìn)的超低延時插幀、低功耗超分、全時HDR等技術(shù)，這款新機(jī)可為消費(fèi)者在玩游戲和看視頻時提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗。同時，作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX游戲體驗認(rèn)證的首款真我手機(jī)，真我GT5智能手機(jī)的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點(diǎn)半導(dǎo)體與真我?guī)淼姆嫌螒騼?nèi)容與手機(jī)性能特色的畫質(zhì)調(diào)優(yōu)，進(jìn)一步增強(qiáng)游戲的畫面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

　　中國上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/29/2023

基于PG網(wǎng)絡(luò)的全流程優(yōu)化在高性能CPU內(nèi)核中的應(yīng)用

隨著高性能計算芯片的集成度不斷提高以及工藝的進(jìn)步，金屬連線的寬度越來越窄，芯片電源網(wǎng)絡(luò)上電阻增加和高密度的邏輯門單元同時有邏輯翻轉(zhuǎn)動作時會在電源網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生電壓降（IR Drop），導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時序問題，甚至可能發(fā)生邏輯門的功能故障。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購捷普電路位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)23000多款A(yù)DI產(chǎn)品

　　中國上海，2023年8月25日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將持續(xù)擴(kuò)大Analog Devices（ADI）的產(chǎn)品范圍，新增7000多款新品庫存，在售ADI產(chǎn)品總數(shù)達(dá)到23300多款。

發(fā)表于：8/25/2023

一種基于Quantus-reduce加速模擬仿真驗證分析的解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，芯片的設(shè)計規(guī)模不斷擴(kuò)大，這使得電路設(shè)計需要考慮的寄生效應(yīng)更加復(fù)雜，電路的后仿真工作也變得更加繁重。介紹了如何應(yīng)用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus進(jìn)行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （簡稱Qreduce）功能對后仿網(wǎng)表進(jìn)行精簡，以達(dá)到縮減網(wǎng)表的規(guī)模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通過數(shù)學(xué)的運(yùn)算，將RC網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行等效運(yùn)算，以減少節(jié)點(diǎn)，從而達(dá)到縮減網(wǎng)表的規(guī)模，但同時保證了不會對精度造成比較大的損失。從后仿網(wǎng)表的縮減程度、仿真精度的影響、仿真速度以及內(nèi)存消耗等方面進(jìn)行論述，給出關(guān)鍵對比指標(biāo)。

發(fā)表于：8/25/2023

使用Xcelium Machine Learning技術(shù)加速驗證覆蓋率收斂

隨著設(shè)計越來越復(fù)雜，受約束的隨機(jī)化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機(jī)，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰(zhàn)，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機(jī)器學(xué)習(xí)功能——Xcelium Machine Learning，采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環(huán)境下應(yīng)用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。

發(fā)表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查

隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對于系統(tǒng)級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進(jìn)封裝，進(jìn)行了系統(tǒng)級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。

發(fā)表于：8/25/2023

Concurrent Multi-die Optimization物理實現(xiàn)方案的應(yīng)用

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設(shè)計已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中，為3D設(shè)計提供了系統(tǒng)完善的解決方案。其中傳統(tǒng)的die-by-die流程在3D結(jié)構(gòu)建立后分別對兩個die進(jìn)行2D物理實現(xiàn)，同時工具也開發(fā)了多die協(xié)同（concurrent multidie）的物理實現(xiàn)流程，并行式進(jìn)行多顆die的布局布線。此工作在實際項目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程，將兩顆die在同一個設(shè)計中實現(xiàn)并行擺放、3D結(jié)構(gòu)單元（Hybrid Bonding bump）的位置優(yōu)化、時鐘樹綜合和繞線。協(xié)同優(yōu)化的3D物理實現(xiàn)方案相比于die-by-die方案在設(shè)計整體結(jié)果上有更好的表現(xiàn)。

發(fā)表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在內(nèi)存升級中的應(yīng)用

使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進(jìn)行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進(jìn)行測試，經(jīng)過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達(dá)到較高的精度。隨著對內(nèi)存帶寬的需求不斷提升，作為當(dāng)前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術(shù)，并通過仿真對比，展示了DDR5在內(nèi)存升級過程中的優(yōu)勢。

發(fā)表于：8/25/2023

英偉達(dá)Q2凈利潤同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？

據(jù)英偉達(dá)8月24日公布的財報，2023年第二季度，其實現(xiàn)營收135.07億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤61.88億美元，同比大增843%，環(huán)比增長203%。這也是英偉達(dá)首次在季度營收上超過英特爾（129億美元），迎來前所未有的歷史性時刻。

發(fā)表于：8/25/2023

東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動的600V小型智能功率器件

　　中國上海，2023年8月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：8/24/2023

參展預(yù)告 | ZESTRON即將亮相PCIM Asia

　　2023年度PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心開幕。電子可靠性領(lǐng)域的專業(yè)分析、培訓(xùn)和咨詢輔導(dǎo)提供商ZESTRON有幸進(jìn)駐此次盛會，屆時，我們將聚焦電力電子相關(guān)的高壓電子可靠性技術(shù)，與現(xiàn)場觀眾分享如何應(yīng)對高功率器件面臨的挑戰(zhàn)。我們的展位位于W2號館C10，誠摯邀請您前來參觀！

發(fā)表于：8/24/2023

思特威推出5MP高分辨率車規(guī)級RGB-IR全局快門圖像傳感器

　　2023年8月24日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出5MP高分辨率車規(guī)級RGB-IR全局快門圖像傳感器新品——SC533AT。這款背照式全局快門圖像傳感器搭載先進(jìn)的SmartGS®-2 Plus技術(shù)，集高分辨率、高快門效率、低噪聲、卓越的色彩表現(xiàn)、優(yōu)異的近紅外靈敏度五大性能優(yōu)勢于一身，為高端駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)(OMS)帶來了更精確、可靠的艙內(nèi)視覺感知能力。作為思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B等級要求，以高性能和高可靠性推動更高級別的智能駕駛發(fā)展。

發(fā)表于：8/24/2023