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電子元件相關(guān)文章

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于恩智浦、納芯微以及隆達(dá)電子的產(chǎn)品的汽車(chē)尾燈方案

　　2023年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、納芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆達(dá)電子（Lextar）PC35R14的汽車(chē)尾燈方案。

發(fā)表于：11/2/2023

蘋(píng)果M3芯片深度解讀

蘋(píng)果公司本周發(fā)布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，并隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發(fā)布的繁忙月份畫(huà)上句號(hào)。關(guān)于這系列芯片的初步介紹，可以查看昨日發(fā)布的文章《蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片，高達(dá)920億晶體管》。

發(fā)表于：11/1/2023

安森美業(yè)績(jī)不及預(yù)期，裁員900人！

10月31日消息，美國(guó)芯片大廠安森美半導(dǎo)體于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月30日公布了2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，雖然業(yè)績(jī)表現(xiàn)略高于市場(chǎng)預(yù)期，但是對(duì)于第四季度的業(yè)績(jī)指引大幅低于分析師的預(yù)期，直接導(dǎo)致其股價(jià)大跌。

發(fā)表于：11/1/2023

ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

　　10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì)之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功召開(kāi)。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專(zhuān)家出席論壇并發(fā)表演講。

發(fā)表于：11/1/2023

瑞薩全新超高性能產(chǎn)品業(yè)界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的MCU

　　2023 年 10 月 31 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強(qiáng)大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶(hù)應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實(shí)時(shí)操作要求。

發(fā)表于：11/1/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售Laird Connectivity用于全球射頻應(yīng)用的RM126x系列LoRaWAN模塊

　　2023年10月30日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收發(fā)器，模塊/天線組合經(jīng)認(rèn)證能以托管或無(wú)托管模式在全球使用，為工業(yè)自動(dòng)化和控制、智能農(nóng)業(yè)、智能城市、公用事業(yè)監(jiān)控、交通運(yùn)輸、物流、供應(yīng)鏈、醫(yī)療監(jiān)控和零售等領(lǐng)域具有挑戰(zhàn)性的LoRaWAN實(shí)現(xiàn)提供低功耗、遠(yuǎn)距離的全球性解決方案。

發(fā)表于：11/1/2023

清洗細(xì)微間隙中的污染物有多重要？

　　10月19日，ZESTRON出席CEIA無(wú)錫研討會(huì)并發(fā)表演講《低底部間隙清洗的挑戰(zhàn)》。節(jié)選精彩內(nèi)容與大家分享。

發(fā)表于：11/1/2023

e絡(luò)盟向全球供貨Raltron頻率管理設(shè)備

　　中國(guó)上海，2023年10月27日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟與全球頻率管理解決方案提供商Raltron合作，在全球分銷(xiāo)其全系列頻率管理設(shè)備。

發(fā)表于：11/1/2023

貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第三季度推出了超過(guò)16000個(gè)新物料

　　2023年10月27日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來(lái)自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶(hù)提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。

發(fā)表于：11/1/2023

清華大學(xué)研發(fā)光電融合芯片，算力超商用芯片三千余倍

清華大學(xué)自動(dòng)化系（戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授）與電子工程系（方璐副教授、喬飛副研究員）聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的三千余倍。該成果已于近期發(fā)表在《自然》雜志上。

發(fā)表于：10/31/2023

蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片，高達(dá)920億晶體管

今天，Apple 正式發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這三款芯片采用突破性技術(shù)，可顯著提高 Mac 的性能并釋放新功能。

發(fā)表于：10/31/2023

邊漲價(jià)邊裁員，存儲(chǔ)市場(chǎng)真的復(fù)蘇了嗎？

近日消息，固態(tài)存儲(chǔ)廠商Solidigm證實(shí)，由于行業(yè)不景氣，公司目前正在進(jìn)行適度裁員。Solidigm發(fā)表聲明稱(chēng)，由于半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期低迷及其對(duì)市場(chǎng)狀況的影響，公司已經(jīng)實(shí)施了裁員。公司將為即將離職的同事提供支持和遣散費(fèi)。

發(fā)表于：10/30/2023

貿(mào)澤成為Raspberry Pi的原廠授權(quán)代理商

　　2023年10月16日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起為世界各地的設(shè)計(jì)工程師、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品。貿(mào)澤供應(yīng)直接來(lái)自Raspberry Pi的單板計(jì)算機(jī) （SBC）、嵌入式設(shè)備和外設(shè)的完整產(chǎn)品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認(rèn)證。

發(fā)表于：10/28/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案

　　2023年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍(lán)牙功放機(jī)方案。

發(fā)表于：10/28/2023

東芝推出適用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中高頻信號(hào)開(kāi)關(guān)的小型光繼電器

　　中國(guó)上海，2023年10月17日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號(hào)中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體測(cè)試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：10/28/2023