123,123

Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。

發(fā)表于：2024/1/29

e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0

　　中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”。

發(fā)表于：2024/1/29

逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验

　　中国上海，2024年1月24日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，最新发布的一加12国际版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器，可为终端用户带来令人惊艳的IRX游戏体验。IRX游戏体验品牌旨在为玩家带来传统移动渲染技术方案所难以企及的全新体验，兼具丝滑的运动场景，高保真的视觉效果，以及持久凉爽的操控手感。作为赋能一加自研图像处理算法的重要伙伴，此次双方的合作为一加12国际版智能手机注入了强大的渲染能力，助其打造令人惊叹的视觉效果，为终端用户带来真实沉浸且超越以往的超丝滑游戏体验。

發(fā)表于：2024/1/29

英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期150mm碳化硅晶圆供应协议

【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。

發(fā)表于：2024/1/26

贸泽电子2023年新增逾60家供应商持续扩大产品代理阵容

　　2024年1月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）于2023年新增64家供应商，产品代理阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。

發(fā)表于：2024/1/25

贸泽电子2023年新增逾60家供应商

贸泽电子2023年新增逾60家供应商持续扩大产品代理阵容

發(fā)表于：2024/1/24

MIT开发出了一种自供电的传感器

MIT开发出了一种自供电传感器麻省理工学院的研究人员开发出了一种无需电池、自供电的传感器，可以从环境中获取能量。由于它不需要必须充电或更换的电池，也不需要特殊的布线，这种传感器可以被嵌入到难以触及的地方，比如船舶发动机的内部结构中。在那里，它可以长时间自动收集有关机器耗电量和运行情况的数据。

發(fā)表于：2024/1/23

Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。

發(fā)表于：2024/1/22

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

　　2024年01月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™ 技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。

發(fā)表于：2024/1/22

华为再发力，本土元器件供应链集体沸腾

發(fā)表于：2024/1/8

全球新增42个晶圆厂，投入运营

SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。 2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

發(fā)表于：2024/1/4

功能需求带动数据传输需求，汽车高速连接器不断升级

發(fā)表于：2024/1/4

贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品

　　2024年1月3日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作，为客户开发面向汽车、物联网（IoT）、监控和热管理应用的解决方案提供支持。

發(fā)表于：2024/1/4

文晔科技38亿美元收购富昌电子，获无条件批准

据人大并购与投资研究官微消息，近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列。据悉，2023年9月14日，文晔科技宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100%股权，预计2024年上半年完成交割。文晔科技收购富昌电子股权案在列。文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运，Future CEO Omar Baig受邀在交易完成后加入文晔董事会。资料显示，文晔科技创立于1993年，作为提供全球专业电子零组件通路服务的领导厂商，文晔科技已成功将公司定位为半导体上下游间的最佳桥梁，提供最专业的供应链管理服务予原厂及客户，并且以“协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程”为目标，不断深化在产业链上创造附加价值的能力。

發(fā)表于：2024/1/3

卖太便宜！SSD九个季度以来首次上涨

据最新消息称，SSD产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。数据显示，2023年10-12月期间SSD代表性产品TLC 256GB批发价为每台25.5美元左右、容量较大的512GB价格为每台48.5美元，皆较前一季度（2023年7-9月）上涨9%，也都是九个季度以来（2021年7-9月以来）首度上涨。自2023下半年以来，存储芯片价格一直在上涨。虽然DRAM价格上涨较为温和，约20%，但NAND闪存价格在过去两个月飙升了60%-70%。调研机构TrendForce给出的报告称，存储芯片将再次迎来涨价，预计涨幅将扩大至18~23%。报告中指出，移动设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将进一步上涨，2024年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。

發(fā)表于：2024/1/2