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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

　　2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。

發(fā)表于：2023/11/13

“鉆石”芯片，真的要來了？

在不遠(yuǎn)的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡稱DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開啟了一場可能顛覆整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

發(fā)表于：2023/11/10

英飛凌與Eatron合作推進(jìn)汽車電池管理解決方案

　　【2023年11月7日，德國慕尼黑和英國沃里克訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與Eatron Technologies簽署合作協(xié)議，將Eatron先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案和算法集成至英飛凌的AURIX? TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進(jìn)汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）的發(fā)展。得益于MCU系列的尖端機(jī)器學(xué)習(xí)功能和集成并行處理單元（PPU），Eatron能夠最大程度地提高其AI驅(qū)動的電池管理軟件的性能和準(zhǔn)確性。

發(fā)表于：2023/11/9

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領(lǐng)域合作

　　中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點(diǎn)半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗(yàn)。

發(fā)表于：2023/11/8

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

發(fā)表于：2023/11/8

新一輪裁員潮？Q3至今已有超20家業(yè)內(nèi)企業(yè)裁員！

自2021年開始的半導(dǎo)體下行周期已歷時二十幾個月，影響了從半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游支撐性行業(yè)到芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等中游環(huán)節(jié)，以及汽車電子、5G通信、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用行業(yè)，企業(yè)紛紛采取了調(diào)整生產(chǎn)規(guī)模及人力資源配置等一系列措施降低開支。

發(fā)表于：2023/11/8

天璣9300支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦，拍得遠(yuǎn)、準(zhǔn)、穩(wěn)

聯(lián)發(fā)科天璣9300這顆芯片展現(xiàn)出了卓越的性能，從此次發(fā)布會來看，無疑在手機(jī)SOC行業(yè)樹立了一個新的里程碑。其采用全大核CPU架構(gòu)，確保了極速運(yùn)行速度的同時，還實(shí)現(xiàn)了出色的能耗控制。憑借其卓越性能，獲得了多項行業(yè)第一的榮譽(yù)，當(dāng)之無愧地被譽(yù)為地表最強(qiáng)旗艦芯片。

發(fā)表于：2023/11/8

聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布：首個全大核設(shè)計，顛覆式創(chuàng)新

2023年11月6日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）召開天璣新品發(fā)布會，正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。

發(fā)表于：2023/11/7

參展慕尼黑華南電子展，創(chuàng)實(shí)技術(shù)探討分銷產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇黎明前的機(jī)會與挑戰(zhàn)

發(fā)表于：2023/11/7

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

Nexperia今日宣布與國際著名的先進(jìn)電子器件供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系，共同生產(chǎn)新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模塊，適用于3 kW至11 kW功率堆棧設(shè)計的高頻電源應(yīng)用，以滿足工業(yè)電源、EV充電站和板載充電器等應(yīng)用的需要。此次發(fā)布將進(jìn)一步加深雙方長期以來保持的緊密合作關(guān)系。

發(fā)表于：2023/11/6

裁員！摩爾線程CEO發(fā)內(nèi)部信

國產(chǎn)GPU廠商摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中于今日（11月6日）發(fā)布全員信宣布：“中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。”同時，也無奈的表示，將在本周完成“常規(guī)性崗位優(yōu)化”。

發(fā)表于：2023/11/6

傳三星NAND將逐季漲價20%，累計漲幅或超70%！

11月2日消息，據(jù)韓國媒體Pulse引述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位消息人士談話指出，三星將在本季度對NAND Flash閃存芯片報價上調(diào)10%至20%之后，還將會在明年一季度和二季度再逐季漲價20%，漲價幅度遠(yuǎn)超乎業(yè)界預(yù)期。如果三星真的按照這個計劃來漲價的華為，明年三季度調(diào)漲后的價格將會比本季度未漲價之前上漲超70%。

發(fā)表于：2023/11/3

車規(guī)MCU黃金賽道，本土玩家駛?cè)搿吧钏畢^(qū)”

當(dāng)前，在“新四化”浪潮推動下，汽車產(chǎn)品形態(tài)不斷革新，技術(shù)演進(jìn)也在持續(xù)進(jìn)行，諸如電子電氣架構(gòu)從分布式向域控制、中央集成計算轉(zhuǎn)變，以及軟件定義汽車等，都在催生汽車電子行業(yè)更大的變革。

發(fā)表于：2023/11/3

貿(mào)澤現(xiàn)已開售運(yùn)行速度遠(yuǎn)超前代產(chǎn)品的樹莓派5單板計算機(jī)

　　2023年11月2日 – 新型電子元器件與工業(yè)自動化產(chǎn)品的全球授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Raspberry Pi的樹莓派5單板計算機(jī)。在樹莓派4的基礎(chǔ)上，樹莓派5單板計算機(jī) （SBC）的CPU性能提高了2-3倍，GPU性能大幅提升，顯示器、攝像頭和USB接口也得到了改進(jìn)。樹莓派5 SBC為家居自動化、工業(yè)自動化、邊緣計算、機(jī)器人和監(jiān)控等應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易于使用的解決方案。

發(fā)表于：2023/11/3

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的BLDC變頻控制方案

　　2023年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案。

發(fā)表于：2023/11/3