電子元件相關(guān)文章 贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料 2024年4月26日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：2024/4/29 美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品 2024 年 4 月 26 日，中国上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，美光 232 层 QLC NAND 现已量产，并在部分 Crucial 英睿达固态硬盘（SSD）中出货。与此同时，美光 2500 NVMeTM SSD 也已面向企业级存储客户量产，并向 PC OEM 厂商出样。这些进展彰显了美光在 NAND 技术领域的长期领导地位。 發(fā)表于：2024/4/29 贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 2024年4月28日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商？贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 合作推出一本新电子书，重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。 發(fā)表于：2024/4/29 思特威：三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒 2024年4月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内，公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，加强产品研发和市场推广促进产品销售，2023年公司实现营业收入28.57亿元，较上年同比增加15.08%，实现归属于母公司所有者的净利润1,421.55万元，较上年同期增加9,696.35万元，实现扭亏为盈。 發(fā)表于：2024/4/29 日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制 日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温 CMOS 电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口，并与全球其他国家的类似行动保持一致。它表示，在公众意见征询期于 5 月 25 日结束后，相关措施最早将在 7 月生效。 發(fā)表于：2024/4/28 我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体 4 月 25 日消息，2024 中关村论坛年会开幕式今日举行，公布了我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体 —— 菱方氮化硼晶体。 發(fā)表于：2024/4/26 TI称工业、通讯等市场下跌，但预计Q2营收将高于预期 综合Seeking Alpha、路透社4月24日讯，模拟芯片大厂德州仪器（TI）周二公布2024财年第一季财报，营收36.6亿美元（约合人民币265.19亿元），环比下降10%，同比下降16%；净利润11.1亿美元（约合人民币80.43亿元），同比下降35%。其中，模拟收入同比下降14%，嵌入式处理收入下降22%，其他部门同比下降33%。 据TI IR主管戴夫·帕尔介绍，TI所有终端市场的收入均连续下降，这反映出客户在不断降低库存水平。具体来看，工业市场环比下跌个位数以上，同比下降约25%；汽车市场环比、同比均是个位数跌幅；个人电子产品环比下降十几个百分点，同比上涨个位数；通讯设备环比下跌约25%，同比下降约50%；企业系统环比下降十几个百分点，同比下降15%。 發(fā)表于：2024/4/25 欧菲光：可变光圈和伸缩式模组等已实现持续量产 4 月 22 日消息，供应链企业欧菲光日前向外界披露，浮动微距模组、潜望式长焦微距模组、芯片防抖、可变光圈和伸缩式模组等已实现持续量产。 欧菲光：可变光圈和伸缩式模组等已实现持续量产 發(fā)表于：2024/4/23 中国制造：华为Pura 70带火一众国产供应链 4月22日消息，今天，华为Pura 70、Pura 70 Pro+两款机型正式开售，前几天，华为Pura 70 Pro和Pura 70 Ultra两款机型已经开售。 發(fā)表于：2024/4/23 统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统 中国 上海，2024年4月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与马来西亚顶尖汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技今日联合宣布，双方已达成合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协议（OSP）集成到统明亮光电科技专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智能RGB LED产品中。这一战略举措旨在通过邀请更多合作者参与其中，携手提高汽车照明领域的技术兼容性与推动该领域创新发展。 發(fā)表于：2024/4/18 普林斯顿大学研究者首次观察到维格纳量子晶体 4 月 17 日消息，美国普林斯顿大学的物理研究人员近日首次直接观察到了完全由电子组成的维格纳晶体。 维格纳晶体的概念由普林斯顿大学教授尤金・维格纳（Eugene Wigner）（IT之家注：1963 年诺贝尔物理学奖获得者）于上世纪三十年代提出。 發(fā)表于：2024/4/18 STM32全球在线峰会：揭示2024年嵌入式系统三大趋势 2024年，嵌入式系统将走向何方？如何才能走在趋势的前沿？从工厂到家电，从医院里昂贵的医疗设备，到随处可见的可穿戴设备，我们身边的联网设备越来越多，生活更加绿色低碳，嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会，不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术，还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。 發(fā)表于：2024/4/17 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围 2024年4月15日，中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 發(fā)表于：2024/4/17 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机（OBC）和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 發(fā)表于：2024/4/17 2023年中国硅片进口额同比下降19.7% 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，硅片供应能力不足，高度依赖进口。 集微网将通过数据详细解读2023年我国半导体硅片的进出口现状，发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。 进口额下降19.7% 出口额持平 根据海关总署公布的数据显示，2023年，中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，数量为2.25亿片；出口金额达63.8亿美元，同比持平，数量为79.28亿片。出口额大于进口额，但是出口数量远远大于进口数量。经计算，进口硅片单价为11.72美元/片，出口硅片单价仅为0.8美元/片，进口硅片价值远大于出口硅片价值。 2023年，我国硅片进口额大幅下降，出口额同比持平。从单价看，进口硅片价格远高于出口硅片价格，且进口芯片价格同比小幅上涨，出口硅片价格同比有所下降。 發(fā)表于：2024/4/17 <…19202122232425262728…>
