欧美精品v欧洲精品,一区二区三区精品视频在线观看

Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計(jì)人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE（ON）或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級(jí)導(dǎo)通或開(kāi)關(guān)損耗。

發(fā)表于：2024/2/29

e絡(luò)盟擴(kuò)充產(chǎn)品組合，新增KOA行業(yè)領(lǐng)先的新型電阻器

　　中國(guó)上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。

發(fā)表于：2024/2/29

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國(guó)上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專(zhuān)有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M(jìn)的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2024/2/29

貿(mào)澤電子上架ams OSRAM新品

　　2024年2月27日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是知名傳感、照明和可視化解決方案供應(yīng)商ams OSRAM的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤與ams OSRAM的合作為客戶(hù)開(kāi)發(fā)汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用提供了大力支持。

發(fā)表于：2024/2/29

創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟(jì)、安全的隱形手機(jī)人臉認(rèn)證系統(tǒng)

　　2024 年 2 月 27日 - 中國(guó) – 市場(chǎng)排名前列生物識(shí)別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)出了智能手機(jī)隱形人臉認(rèn)證系統(tǒng)。全球排名前列的先進(jìn)顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認(rèn)證模塊隱形安裝在手機(jī)屏下。這個(gè)屏幕可以直接集成到智能手機(jī)，成本具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而且無(wú)需從零開(kāi)始設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/2/29

Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

　　為了在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、實(shí)時(shí)的嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的新型集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。該系列器件在一個(gè)封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）、一個(gè)三相MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是減少電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開(kāi)發(fā)板、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記和 Microchip 的場(chǎng)定向控制（FOC）軟件開(kāi)發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。

發(fā)表于：2024/2/29

艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測(cè)器的512通道ADC

　　中國(guó) 上海，2024年2月26日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測(cè)器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。本款A(yù)DC具有高通道密度優(yōu)勢(shì)，可使CT模組達(dá)到更小像素，使CT掃描儀的成像質(zhì)量達(dá)到較高的分辨率。

發(fā)表于：2024/2/29

ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

　　中國(guó)北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領(lǐng)先的專(zhuān)用半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（“JASM”）提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。

發(fā)表于：2024/2/29

Nexperia現(xiàn)可提供采用節(jié)省空間的CFP3-HP汽車(chē)平面肖特基二極管

　　奈梅亨，2024年2月26日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢(shì)，特別是在汽車(chē)應(yīng)用中。這些二極管適用于DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、反極性保護(hù)和OR-ing（打嗝）應(yīng)用等。

發(fā)表于：2024/2/29

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動(dòng)器

　　萬(wàn)物電氣化推動(dòng)了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車(chē)等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛采用。為了幫助開(kāi)發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進(jìn)開(kāi)發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專(zhuān)利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器采用預(yù)配置模塊設(shè)置，開(kāi)箱即用，可顯著縮短設(shè)計(jì)和評(píng)估時(shí)間。

發(fā)表于：2024/2/29

芯科科技與Arduino攜手推動(dòng)Matter普及化

　　致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開(kāi)源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開(kāi)發(fā)者社區(qū)的3,300萬(wàn)用戶(hù)更好地實(shí)現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無(wú)縫開(kāi)發(fā)。Arduino的首個(gè)Matter軟件庫(kù)是與芯科科技合作開(kāi)發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開(kāi)發(fā)板上使用。

發(fā)表于：2024/2/27

貿(mào)澤供應(yīng)適用于Matter IoT應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組

　　2024年2月22日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強(qiáng)大的通用低功耗藍(lán)牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議，可簡(jiǎn)化IoT應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，還能無(wú)縫集成到智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系統(tǒng)中。

發(fā)表于：2024/2/27

Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開(kāi)關(guān)解決方案

芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開(kāi)關(guān)，為設(shè)計(jì)人員提供無(wú)與倫比的靈活性，滿(mǎn)足空間受限的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：2024/2/27

思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT

　　2024年2月22日，中國(guó)上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯(lián)網(wǎng)IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術(shù)、Lightbox IR®技術(shù)以及第二代SmartAEC?技術(shù)，支持近紅外感度增強(qiáng)、全時(shí)錄像、高動(dòng)態(tài)范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯(lián)網(wǎng)相機(jī)帶來(lái)更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿(mǎn)足智能家居視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)更高分辨率的需求。

發(fā)表于：2024/2/26

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國(guó)上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結(jié)結(jié)構(gòu)的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應(yīng)用的開(kāi)關(guān)電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：2024/2/26