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2023年中國(guó)硅片進(jìn)口額同比下降19.7%

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，硅片供應(yīng)能力不足，高度依賴進(jìn)口。 集微網(wǎng)將通過(guò)數(shù)據(jù)詳細(xì)解讀2023年我國(guó)半導(dǎo)體硅片的進(jìn)出口現(xiàn)狀，發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)-硅片》。 進(jìn)口額下降19.7% 出口額持平 根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片整體進(jìn)口金額達(dá)到26.34億美元，同比下降19.7%，數(shù)量為2.25億片；出口金額達(dá)63.8億美元，同比持平，數(shù)量為79.28億片。出口額大于進(jìn)口額，但是出口數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于進(jìn)口數(shù)量。經(jīng)計(jì)算，進(jìn)口硅片單價(jià)為11.72美元/片，出口硅片單價(jià)僅為0.8美元/片，進(jìn)口硅片價(jià)值遠(yuǎn)大于出口硅片價(jià)值。 2023年，我國(guó)硅片進(jìn)口額大幅下降，出口額同比持平。從單價(jià)看，進(jìn)口硅片價(jià)格遠(yuǎn)高于出口硅片價(jià)格，且進(jìn)口芯片價(jià)格同比小幅上漲，出口硅片價(jià)格同比有所下降。

發(fā)表于：4/17/2024