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黑客組織宣稱入侵被動元件大廠華新科

黑客組織RansomHub在暗網(wǎng)上宣稱，已入侵中國臺灣被動元件大廠華新科，并握有華新科150GB機密資料，內(nèi)容涵蓋技術(shù)設(shè)計、協(xié)定、證書等機密資訊，如不交付贖金，將在10月31日公開相關(guān)信息。根據(jù)RansomHub近日在暗網(wǎng)中公布的信息顯示，目前手中握有150GB華新科內(nèi)部機密資料，并同步刊登12張資料圖片作為佐證。RansomHub要求華新科必須在10月31日之前支付贖金，否則，將公開手中所握有的資料。而根據(jù)黑客公布的資訊顯示，華新科產(chǎn)品資料已然外泄。華新科在10月23日時，已透過重大信息公告，公司部份信息系統(tǒng)遭受黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊，公司于遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊時，已立即啟動相關(guān)防御機制，避免影響安全。華新科評估，目前沒有個人資料或內(nèi)部文件資料外泄的擔(dān)憂，對公司運營尚無重大影響。未來，華新科將持續(xù)提升網(wǎng)絡(luò)與信息基礎(chǔ)架構(gòu)安全管控，并持續(xù)密切監(jiān)控，以確保信息安全。

發(fā)表于：10/28/2024

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進觸控功能及強大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應(yīng)用場景。

發(fā)表于：10/22/2024

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。

發(fā)表于：10/22/2024

意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能

　　2024 年 10 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄?、小尺寸和低物料成本，并針對汽車和本機電磁兼容性（EMC）優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。

發(fā)表于：10/22/2024

貿(mào)澤電子即日起開售可實現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計，可實現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲能系統(tǒng) （BESS）應(yīng)用的重載連接器（HDC），可用于太陽能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動車（EV）充電設(shè)施。

發(fā)表于：10/22/2024

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會社，全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲解決方案，計劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶。

發(fā)表于：10/22/2024

Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅(qū)動芯片

　　2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅(qū)動芯片MLX90416，其專為消費電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：10/22/2024

貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應(yīng)用而設(shè)計，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動化和智能照明系統(tǒng)、具有無線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動化系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/22/2024

IAR全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，打造智能安全的未來汽車

　　中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。

發(fā)表于：10/22/2024

意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中國——現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實現(xiàn)更先進的功能。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術(shù)多線程并進圍繞優(yōu)勢領(lǐng)域做深做強

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進一步推進了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

ACM6755 支持3霍爾應(yīng)用的全集成三相直流無刷電機驅(qū)動IC方案

　　無感無刷電機在啟動時因為不知道轉(zhuǎn)子磁極方位，只能隨機變換電流去驅(qū)動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉(zhuǎn)子會滾動起來，而轉(zhuǎn)子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉(zhuǎn)子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅(qū)動器從一開機就知道轉(zhuǎn)子磁極方位，直接就能給對應(yīng)的線圈供給對應(yīng)的電流，以驅(qū)動轉(zhuǎn)子。

發(fā)表于：10/14/2024

美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導(dǎo)體以應(yīng)對中國鎵出口管制

為應(yīng)對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導(dǎo)體

發(fā)表于：10/11/2024

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。

發(fā)表于：10/10/2024