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貿(mào)澤電子即日起開售可實現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計，可實現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲能系統(tǒng) （BESS）應(yīng)用的重載連接器（HDC），可用于太陽能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動車（EV）充電設(shè)施。

發(fā)表于：10/22/2024

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會社，全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲解決方案，計劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶。

發(fā)表于：10/22/2024

Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅(qū)動芯片

　　2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅(qū)動芯片MLX90416，其專為消費電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計。

發(fā)表于：10/22/2024

貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應(yīng)用而設(shè)計，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動化和智能照明系統(tǒng)、具有無線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動化系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/22/2024

IAR全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，打造智能安全的未來汽車

　　中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。

發(fā)表于：10/22/2024

意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中國——現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實現(xiàn)更先進(jìn)的功能。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢領(lǐng)域做深做強

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

ACM6755 支持3霍爾應(yīng)用的全集成三相直流無刷電機驅(qū)動IC方案

　　無感無刷電機在啟動時因為不知道轉(zhuǎn)子磁極方位，只能隨機變換電流去驅(qū)動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉(zhuǎn)子會滾動起來，而轉(zhuǎn)子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉(zhuǎn)子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅(qū)動器從一開機就知道轉(zhuǎn)子磁極方位，直接就能給對應(yīng)的線圈供給對應(yīng)的電流，以驅(qū)動轉(zhuǎn)子。

發(fā)表于：10/14/2024

美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導(dǎo)體以應(yīng)對中國鎵出口管制

為應(yīng)對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導(dǎo)體

發(fā)表于：10/11/2024

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國北京，2024 年 9 月 24 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術(shù)，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍(lán)牙®的多網(wǎng)絡(luò)支持與卓越的能效結(jié)合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：9/30/2024

Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達(dá)90 % RH，節(jié)省空間

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無線充電發(fā)射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達(dá)90 %相對濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業(yè)、醫(yī)療和消費電子應(yīng)用，工作溫度達(dá)+105 °C，占位面積比上一代器件和競品解決方案減小25 %。

發(fā)表于：9/30/2024

CISSOID與南京航空航天大學(xué)合作建立聯(lián)合電驅(qū)動實驗室

　　比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業(yè)提供所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學(xué)自動化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手建立聯(lián)合電驅(qū)動實驗室，共同研發(fā)針對碳化硅（SiC）功率電子應(yīng)用的全方位優(yōu)化、匹配先進(jìn)電機的電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢，更好地滿足工業(yè)、航空和新能源汽車應(yīng)用的廣泛需求。

發(fā)表于：9/30/2024