電子元件相關(guān)文章

2023年中國(guó)硅片進(jìn)口額同比下降19.7%

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn),因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,硅片供應(yīng)能力不足,高度依賴進(jìn)口。 集微網(wǎng)將通過數(shù)據(jù)詳細(xì)解讀2023年我國(guó)半導(dǎo)體硅片的進(jìn)出口現(xiàn)狀,發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體海關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)-硅片》。 進(jìn)口額下降19.7% 出口額持平 根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片整體進(jìn)口金額達(dá)到26.34億美元,同比下降19.7%,數(shù)量為2.25億片;出口金額達(dá)63.8億美元,同比持平,數(shù)量為79.28億片。出口額大于進(jìn)口額,但是出口數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于進(jìn)口數(shù)量。經(jīng)計(jì)算,進(jìn)口硅片單價(jià)為11.72美元/片,出口硅片單價(jià)僅為0.8美元/片,進(jìn)口硅片價(jià)值遠(yuǎn)大于出口硅片價(jià)值。 2023年,我國(guó)硅片進(jìn)口額大幅下降,出口額同比持平。從單價(jià)看,進(jìn)口硅片價(jià)格遠(yuǎn)高于出口硅片價(jià)格,且進(jìn)口芯片價(jià)格同比小幅上漲,出口硅片價(jià)格同比有所下降。

發(fā)表于:2024/4/17