東芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信號的2:1多路復(fù)用器/1:2解復(fù)用器開關(guān)
發(fā)表于:7/15/2024
德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM
發(fā)表于:6/24/2024
先臨三維手持3D掃描儀Einstar搭載艾邁斯歐司朗OSLON®
發(fā)表于:6/24/2024
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封裝汽車級IHLE®電感器
發(fā)表于:6/20/2024
大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演重慶場圓滿落幕
發(fā)表于:6/20/2024
Qorvo® 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET
發(fā)表于:6/17/2024
兆易創(chuàng)新亮相SNEC上海光伏展,以“芯”科技助力數(shù)字能源發(fā)展
發(fā)表于:6/17/2024
ZESTRON榮獲“功率半導(dǎo)體最佳清洗工藝供應(yīng)商獎(jiǎng)”
發(fā)表于:6/17/2024