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貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應用而設計，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備、家庭自動化和智能照明系統(tǒng)、具有無線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設備以及樓宇自動化系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/10/22

IAR全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，打造智能安全的未來汽車

　　中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。

發(fā)表于：2024/10/22

意法半導體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中國——現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實現(xiàn)更先進的功能。

發(fā)表于：2024/10/18

半導體復蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術多線程并進圍繞優(yōu)勢領域做深做強

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術和應用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質買家及精英，進一步推進了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：2024/10/18

ACM6755 支持3霍爾應用的全集成三相直流無刷電機驅動IC方案

　　無感無刷電機在啟動時因為不知道轉子磁極方位，只能隨機變換電流去驅動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉子會滾動起來，而轉子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅動器從一開機就知道轉子磁極方位，直接就能給對應的線圈供給對應的電流，以驅動轉子。

發(fā)表于：2024/10/14

美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制

為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導體

發(fā)表于：2024/10/11

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業(yè)設備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/10/10

大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

　　2024年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。

發(fā)表于：2024/10/10

意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。

發(fā)表于：2024/9/30

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網(wǎng)絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：2024/9/30

Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達90 % RH，節(jié)省空間

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無線充電發(fā)射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達90 %相對濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業(yè)、醫(yī)療和消費電子應用，工作溫度達+105 °C，占位面積比上一代器件和競品解決方案減小25 %。

發(fā)表于：2024/9/30

CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯(lián)合電驅動實驗室

　　比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業(yè)提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手建立聯(lián)合電驅動實驗室，共同研發(fā)針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優(yōu)化、匹配先進電機的電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢，更好地滿足工業(yè)、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。

發(fā)表于：2024/9/30

意法半導體推出集成化高壓功率級和節(jié)省空間的評估板

　　2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。

發(fā)表于：2024/9/26

Melexis推出MLX92253，重塑直流電機應用基準：精度、尺寸與成本的全面革新

　　2024年09月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產(chǎn)品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計算速度和方向，并輕松實現(xiàn)跨平臺傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費電子以及工業(yè)領域的廣泛嵌入式應用提供了直流電機與編碼器的成本效益之選。

發(fā)表于：2024/9/26

Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

　　中國北京，2024 年 9 月 19 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 寬帶和有線電視（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。該款全新 1.8GHz 表面貼裝模塊帶來卓越的效率和性能，且尺寸比傳統(tǒng)混合解決方案縮小 30-40%，非常適合空間受限的應用場景。

發(fā)表于：2024/9/25