XMOS推出“免開(kāi)發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低
發(fā)表于:3/11/2025
Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級(jí)紅外遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路
發(fā)表于:3/9/2025
意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器
發(fā)表于:3/9/2025
艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司
發(fā)表于:3/3/2025
Microchip推出SAMA7D65系列微處理器,集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案
發(fā)表于:3/3/2025
英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
發(fā)表于:3/3/2025
埃賽力達(dá)推出適用于340 nm-360 nm波長(zhǎng)范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡
發(fā)表于:3/3/2025
安富利最新研究解讀AI應(yīng)用的核心趨勢(shì)與挑戰(zhàn)
發(fā)表于:3/3/2025
透過(guò)DeepSeek,聊聊存儲(chǔ)是如何給AI加速的
發(fā)表于:2/28/2025