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貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

發(fā)表于：3/28/2025

安富利：供應(yīng)鏈強則企業(yè)強

在外圍局勢風(fēng)云變幻的當下，供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言，情況更是如此。面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境，硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍”之一，正是供應(yīng)鏈的支撐，堪稱“供應(yīng)鏈強則企業(yè)強”。

發(fā)表于：3/25/2025

韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部16日透露，2月份信息通信產(chǎn)業(yè)的出口額為167.1億美元，同比增長了1.2%。半導(dǎo)體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機（33.3%）、計算機及周邊設(shè)備（26.9%）、通信設(shè)備（74.1%）的出口額大幅增加。

發(fā)表于：3/18/2025

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效算力

　　中國上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效。

發(fā)表于：3/14/2025

芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC

　　中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025

東芝推出面向車載直流有刷電機的柵極驅(qū)動IC

　　中國上海，2025年3月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，量產(chǎn)面向車載直流有刷電機應(yīng)用的柵極驅(qū)動IC[1]——“TB9103FTG”，其典型應(yīng)用包括用于電動后門和電動滑門的閂鎖電機[2]和鎖定電機[3]，以及電動車窗和電動座椅的驅(qū)動電機等。

發(fā)表于：3/14/2025

Qorvo 超寬帶（UWB）產(chǎn)品組合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

　　中國北京，2025 年 3 月 13 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上系統(tǒng)（SoC）QM35825，進一步拓展其 UWB 產(chǎn)品組合。這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達的傳感技術(shù)實現(xiàn)精準定位追蹤，適用于存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體征監(jiān)測，以及個性化內(nèi)容體驗等場景。

發(fā)表于：3/14/2025

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強安全功能的SiC

　　中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現(xiàn)有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能。

發(fā)表于：3/9/2025

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器

　　2025年3月6日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片，目標應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關(guān)鍵應(yīng)用的核心組件。在工業(yè)應(yīng)用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設(shè)備的定位能力，包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機器人、智能農(nóng)業(yè)機械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應(yīng)用。

發(fā)表于：3/9/2025

大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅(qū)動器（SAID）成為中國領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環(huán)境動態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商。此次合作標志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個重要時刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設(shè)計的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Vishay推出多款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025