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東芝為電動(dòng)汽車BMS推出新款900 V輸出耐壓的車載光繼電器

　　中國上海，2024年8月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應(yīng)用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝，輸出耐壓可達(dá)900 V（最小值）。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2024/9/4

邁來芯IVT電流傳感器通過ASIL C（D）安全認(rèn)證

　　2024年08月30日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其智能IVT（電流、電壓、溫度）傳感器MLX91230和MLX91231已通過ASIL C安全認(rèn)證?；魻栃?yīng)芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可簡化實(shí)現(xiàn)ISO 26262 ASIL C（D）架構(gòu)，適用于電池管理系統(tǒng)（BMS）、智能熔斷器和高壓充電系統(tǒng)等關(guān)鍵車輛功能中。

發(fā)表于：2024/9/4

東芝率先推出內(nèi)置硬件邏輯的CXPI響應(yīng)器接口IC，縮短汽車電子系統(tǒng)開發(fā)時(shí)間

　　中國上海，2024年9月3日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，率先在業(yè)內(nèi)推出符合汽車通信協(xié)議的CXPI標(biāo)準(zhǔn)的汽車時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口[1]（CXPI）響應(yīng)器接口IC“TB9033FTG”。

發(fā)表于：2024/9/4

Nexperia擴(kuò)展功率器件產(chǎn)品組合，新增標(biāo)準(zhǔn)和車規(guī)級(jí)理想二極管

　　奈梅亨，2024年9月04日：Nexperia宣布為其持續(xù)擴(kuò)展的功率器件產(chǎn)品組合新增兩款理想二極管IC。其中，NID5100適用于標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用，而NID5100-Q100已獲得認(rèn)證，可用于汽車應(yīng)用。這兩款理想二極管均以MOSFET為基礎(chǔ)，擁有比傳統(tǒng)二極管更低的正向壓降，非常適合用來替換系統(tǒng)中的標(biāo)準(zhǔn)二極管，進(jìn)而滿足相關(guān)的超高能效要求。

發(fā)表于：2024/9/4

Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

　　奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管（BJT）產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級(jí)產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。

發(fā)表于：2024/9/3

貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書

　　2024年9月2日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號(hào)完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應(yīng)對(duì)的細(xì)節(jié)問題。

發(fā)表于：2024/9/3

ZESTRON邀您共赴PCIM Asia 2024

　　8月28日-30日，PCIM Asia 2024 國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)將在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）璀璨啟幕！電力電子領(lǐng)域可靠性和表面技術(shù)、精密清洗方案提供商ZESTRON盛裝亮相11號(hào)館C20展臺(tái)。我們誠邀業(yè)內(nèi)人士蒞臨PCIM Asia展會(huì)現(xiàn)場，同全球電力電子行業(yè)知名品牌、科研機(jī)構(gòu)與行業(yè)精英共襄盛舉，一起探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。

發(fā)表于：2024/8/26

Pickering公司推出新的高壓舌簧繼電器

Pickering Electronics將在2024年中國國際汽車測試博覽會(huì)上展示其全面的高壓（HV）舌簧繼電器產(chǎn)品線，包括新推出的表面貼裝型Series 219 reed繼電器和單列直插式Series 104 reed繼電器的5kV版本。

發(fā)表于：2024/8/23

思特威正式發(fā)布子品牌飛凌微，首發(fā)產(chǎn)品定位智駕視覺處理

　　2024年8月8日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）正式發(fā)布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip? ，以下簡稱“飛凌微”）。同時(shí)，飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式亮相，包括M1（Camera ISP）以及M1Pro（Camera SoC）和M1Max（Camera SoC）。三款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品具有優(yōu)異的圖像處理性能、低功耗、小封裝尺寸、功能安全、信息安全等優(yōu)勢(shì)，可為車載攝像頭的圖像性能提升與視覺預(yù)處理提供更豐富靈活、穩(wěn)定可靠的選擇，以高精度、低延遲的車載影像解決方案，推動(dòng)智駕視覺系統(tǒng)應(yīng)用的升級(jí)和發(fā)展。

發(fā)表于：2024/8/20

貿(mào)澤開售用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣通信應(yīng)用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

　　2024年8月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經(jīng)過優(yōu)化，非常適合用于快速開發(fā)工業(yè)自動(dòng)化、邊緣通信、物聯(lián)網(wǎng) （IoT）、汽車、智能視覺以及許多其他計(jì)算密集型應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/8/20

我國科學(xué)家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管

功耗降低、性能提升！我國科學(xué)家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管

發(fā)表于：2024/8/16

預(yù)計(jì)2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模達(dá)43.76億美元

發(fā)表于：2024/8/15

Nexperia最新擴(kuò)充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設(shè)計(jì)靈活性

　　奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續(xù)擴(kuò)充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對(duì)低RDS（on）和低Qrr進(jìn)行了優(yōu)化，可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機(jī)控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)計(jì)人員可以從80 V和100 V器件中進(jìn)行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

發(fā)表于：2024/8/13

貿(mào)澤電子為工程師提供內(nèi)容緊跟時(shí)代潮流的無線網(wǎng)絡(luò)資源中心

　　2024年8月6日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合型無線網(wǎng)絡(luò)資源中心，為工程師提供有關(guān)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的各種新資源。在高度互聯(lián)的時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于確保我們的日常互動(dòng)絲滑流暢至關(guān)重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不斷推動(dòng)速度、時(shí)延和效率限值的突破。貿(mào)澤的這個(gè)資源中心將為工程師提供業(yè)界動(dòng)態(tài)和行業(yè)見解，讓他們能夠始終站在行業(yè)發(fā)展的前沿。

發(fā)表于：2024/8/12

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

　　2024年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。

發(fā)表于：2024/8/12