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非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案

　　簡介　　隨著AI應用對高性能內(nèi)存，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求不斷增長，內(nèi)存芯片設計將變得更加復雜。ATE廠商是驗證內(nèi)存芯片的關鍵一環(huán)，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統(tǒng)上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS®開關因其良好的低電容乘電阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現(xiàn)更快的開關速度和更低的插入損耗。

發(fā)表于：6/16/2025

當AI加速落地，這企業(yè)級SSD新品不容錯過

　　COMPUTEX 2025期間，AI基礎建設當仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應用的不斷挖掘，AI算力設施就像是互聯(lián)網(wǎng)設施、電力設施一般變得不可替代，如何將數(shù)據(jù)中心升級成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。

發(fā)表于：6/16/2025

如何為特定應用選擇溫度傳感器

　　摘要　　本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優(yōu)缺點。最后，我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步，從而創(chuàng)造出更多更先進的溫度傳感器。

發(fā)表于：6/15/2025

高速通信連接解決方案釋放數(shù)據(jù)中心無限潛能

在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數(shù)據(jù)中心等應用的高速通信解決方案。

發(fā)表于：6/5/2025

xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運動手環(huán)設計的揚聲器

　　中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進壓電MEMS音頻創(chuàng)新企業(yè)、先鋒級全硅微型揚聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專為智能手表、運動手環(huán)及其他腕戴設備而打造。

發(fā)表于：5/31/2025

貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書

2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現(xiàn)代應用中的電機控制），探討電機控制領域的新趨勢和新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/31/2025

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破

　　中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備日益增長的需求。

發(fā)表于：5/31/2025

思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H

　　2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。

發(fā)表于：5/23/2025

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品

　　當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。

發(fā)表于：5/23/2025

貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍牙SoC

　　2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應用。

發(fā)表于：5/23/2025

深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？

　　深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025

5個必備的FPGA設計小貼士

　　開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于：5/16/2025

貿(mào)澤電子蟬聯(lián)2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應商獎

2025年4月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布榮膺“2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應商”大獎。在人工智能、5G通信及物聯(lián)網(wǎng)技術重塑產(chǎn)業(yè)格局的背景下，貿(mào)澤電子以前瞻性產(chǎn)業(yè)洞察、穩(wěn)健的全球化供應鏈體系以及數(shù)字化運營效能，持續(xù)為工程師和采購輸送前沿技術與創(chuàng)新解決方案，滿足客戶創(chuàng)新研發(fā)設計需求，受到專業(yè)評審團和廣大業(yè)界人士的贊譽，再度蟬聯(lián)該獎項。

發(fā)表于：4/24/2025

意法半導體智能功率開關：緊湊、高效、穩(wěn)健

2025 年 4 月 3 日，中國——意法半導體的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關，采用8mm x 6mm緊湊封裝，每通道RDS(on)導通電阻80mΩ (最大值)，工作電源電壓10.5V-36V，還配備各種診斷保護功能。

發(fā)表于：4/24/2025