電子元件相關文章 STM32全球在线峰会：揭示2024年嵌入式系统三大趋势 2024年，嵌入式系统将走向何方？如何才能走在趋势的前沿？从工厂到家电，从医院里昂贵的医疗设备，到随处可见的可穿戴设备，我们身边的联网设备越来越多，生活更加绿色低碳，嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会，不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术，还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。 發(fā)表于：2024/4/17 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围 2024年4月15日，中国——意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge，加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 發(fā)表于：2024/4/17 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机（OBC）和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 發(fā)表于：2024/4/17 2023年中国硅片进口额同比下降19.7% 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，硅片供应能力不足，高度依赖进口。 集微网将通过数据详细解读2023年我国半导体硅片的进出口现状，发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。 进口额下降19.7% 出口额持平 根据海关总署公布的数据显示，2023年，中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，数量为2.25亿片；出口金额达63.8亿美元，同比持平，数量为79.28亿片。出口额大于进口额，但是出口数量远远大于进口数量。经计算，进口硅片单价为11.72美元/片，出口硅片单价仅为0.8美元/片，进口硅片价值远大于出口硅片价值。 2023年，我国硅片进口额大幅下降，出口额同比持平。从单价看，进口硅片价格远高于出口硅片价格，且进口芯片价格同比小幅上涨，出口硅片价格同比有所下降。 發(fā)表于：2024/4/17 讲座预告 | 封装中变色的金，叫清洗工艺拿你怎么办？ 金乃惰性金属也，历经地下千年不蚀，非王水不化，焉能氧化否？ZESTRON有封装基板客户碰到清洗工艺之后金手指出现变色的情况，想找到成因却在复杂的产线中难以准确定位。为了帮助客户拨开迷雾，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于4月17日下午3点举行免费在线公开课《封装中变色的金，叫清洗工艺拿你怎么办？》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。 發(fā)表于：2024/4/16 e络盟现货发售创新型开关 中国上海，2024年4月12日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自行业领先供应商的众多顶级PCB贴装开关。这些开关品类繁多，包括微动开关、跷板开关、按钮开关、拨动开关、旋转开关、SIP/DIP和操纵杆等。每一组件都是精挑细选，符合最高质量标准。 發(fā)表于：2024/4/16 纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力 2024年4月12日，上海 —— 自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。 發(fā)表于：2024/4/16 贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖 贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖 發(fā)表于：2024/4/16 大立光电新型塑料镜头通过测试 大立光电新型塑料镜头通过测试，未来有望取代iPhone中的玻璃镜头 發(fā)表于：2024/4/15 英迪芯微车规控制类芯片出货量突破2亿颗 英迪芯微车规控制芯片出货量突破2亿颗 發(fā)表于：2024/4/12 英国Pickering Electronics公司将参加EDI Con2024 2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。 發(fā)表于：2024/4/7 e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议 中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Alliance Memory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力Alliance Memory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。 發(fā)表于：2024/4/1 东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC 中国上海，2024年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 發(fā)表于：2024/3/29 TrendForce：预估二季度NAND闪存合约价继续上涨13～18% TrendForce：预估二季度 NAND 闪存合约价继续上涨 13～18%，带动消费级固态硬盘价升逾一成 發(fā)表于：2024/3/29 品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W 高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A。此外，它还具有耐高压能力，10W功率水平下开关电压可达1000VDC，耐压可达3kV。 發(fā)表于：2024/3/28 <…20212223242526272829…>
