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貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書

　　2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續(xù)制造實踐的技術(shù)。

發(fā)表于：3/4/2024

意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片

　　2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

發(fā)表于：3/1/2024

Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊

中國北京，2024 年 2 月 29 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2024

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

　　奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應(yīng)用。

發(fā)表于：3/1/2024

Vishay推出采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進的技術(shù)選件—低VCE（ON）或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級導通或開關(guān)損耗。

發(fā)表于：2/29/2024

e絡(luò)盟擴充產(chǎn)品組合，新增KOA行業(yè)領(lǐng)先的新型電阻器

　　中國上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗。

發(fā)表于：2/29/2024

貿(mào)澤電子上架ams OSRAM新品

　　2024年2月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是知名傳感、照明和可視化解決方案供應(yīng)商ams OSRAM的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤與ams OSRAM的合作為客戶開發(fā)汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用提供了大力支持。

發(fā)表于：2/29/2024

創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導體推出經(jīng)濟、安全的隱形手機人臉認證系統(tǒng)

　　2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發(fā)出了智能手機隱形人臉認證系統(tǒng)。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設(shè)計。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機驅(qū)動器

　　為了在空間受限的應(yīng)用中實現(xiàn)高效、實時的嵌入式電機控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅(qū)動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅(qū)動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機控制系統(tǒng)設(shè)計的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設(shè)計、應(yīng)用筆記和 Microchip 的場定向控制（FOC）軟件開發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。

發(fā)表于：2/29/2024

艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC

　　中國上海，2024年2月26日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統(tǒng)級封裝解決方案。本款ADC具有高通道密度優(yōu)勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描儀的成像質(zhì)量達到較高的分辨率。

發(fā)表于：2/29/2024

ADI擴大與臺積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

　　中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。

發(fā)表于：2/29/2024

Nexperia現(xiàn)可提供采用節(jié)省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管

　　奈梅亨，2024年2月26日：基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標準的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應(yīng)用中。這些二極管適用于DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應(yīng)用等。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動器

　　萬物電氣化推動了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛采用。為了幫助開發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進開發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅(qū)動器。該驅(qū)動器采用預配置模塊設(shè)置，開箱即用，可顯著縮短設(shè)計和評估時間。

發(fā)表于：2/29/2024

芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化

　　致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。

發(fā)表于：2/27/2024