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電子元件相關(guān)文章

TE Connectivity連續(xù)第12 年入選“道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)”

　　瑞士沙夫豪森——2023年12月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity （以下簡(jiǎn)稱“TE”）連續(xù)第12年入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)。再次入選該指數(shù)證明了TE不懈地致力于既為客戶創(chuàng)造價(jià)值、又符合公司對(duì)投資者的承諾的可持續(xù)商業(yè)實(shí)踐。

發(fā)表于：12/19/2023

思特威獲評(píng)“2024中國(guó)IC風(fēng)云榜年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”！

　　2023年12月18日，中國(guó)北京 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）12月16日，2024中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京順利舉行。大會(huì)圍繞“重組創(chuàng)變，整合致勝”主題，聚焦四大亮點(diǎn)，構(gòu)建“點(diǎn)、線、面”相結(jié)合，多層次、立體化的大會(huì)，以全球視野為背景，探析宏觀局勢(shì)，洞察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和未來(lái)新機(jī)遇。

發(fā)表于：12/19/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

　　2023年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

發(fā)表于：12/18/2023

SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝

SK 海力士準(zhǔn)備首次將2.5D 扇出（Fan out）封裝作為下一代內(nèi)存技術(shù)。根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，SK海力士準(zhǔn)備在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封裝技術(shù)。

發(fā)表于：12/14/2023

Melexis推出新款微型3D磁力計(jì)，拓展性能極限

　　2023年12月13日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力計(jì)MLX90394。這是一款基于霍爾效應(yīng)的微型傳感器，其完美的實(shí)現(xiàn)低噪音、微電流消耗和成本之間的平衡。該產(chǎn)品具有即時(shí)可選模式和先進(jìn)的可配置性，可實(shí)現(xiàn)出色的可復(fù)用性并加快產(chǎn)品上市。這款非接觸式解決方案適用于游戲和工業(yè)外圍設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)、線性和3D操縱桿控制。

發(fā)表于：12/14/2023

DELO 工業(yè)粘合劑擴(kuò)大在醫(yī)療電子產(chǎn)品行業(yè)的影響力

　　慕尼黑/上海，2023年12月6日 | 總部設(shè)在德國(guó)、業(yè)務(wù)遍布全球的粘合劑制造商 DELO 工業(yè)粘合劑現(xiàn)已開(kāi)始進(jìn)軍醫(yī)療產(chǎn)品應(yīng)用。公司計(jì)劃將其先進(jìn)的粘合劑、微型化和原材料專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于血糖監(jiān)測(cè)貼片、生物傳感器和微流控等醫(yī)療技術(shù)的研發(fā)，并針對(duì)未來(lái)客戶的特定應(yīng)用和要求開(kāi)發(fā)新型醫(yī)用級(jí)粘合劑。

發(fā)表于：12/14/2023

SK 海力士擠下三星成服務(wù)器DRAM 霸主

據(jù)TrendForce 研究顯示，受惠工業(yè)級(jí)服務(wù)器存儲(chǔ)器DDR5 滲透率大幅提升，今年第三季，SK 海力士（SK hynix）成功擠下三星電子（Samsung Electronics），躍升為全球最大服務(wù)器DRAM 廠商。

發(fā)表于：12/12/2023

內(nèi)存大漲價(jià)！

中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)11月29日?qǐng)?bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠減產(chǎn)保價(jià)策略奏效，Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，DDR5上漲15-20％，DDR4上漲10-15％，DDR3上漲10％，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10％。

發(fā)表于：12/12/2023

龍芯中科成功入選世界芯片成果榜、機(jī)構(gòu)榜！

12月4日消息，今日，“龍芯中科”公眾號(hào)宣布，龍芯中科成功入選BenchCouncil（國(guó)際測(cè)試委員會(huì)）年度世界芯片成果榜、機(jī)構(gòu)榜，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武入選年度世界芯片貢獻(xiàn)榜。

發(fā)表于：12/12/2023

你會(huì)特別留意肖特基二極管的這些參數(shù)嗎？

在肖特基二極管設(shè)計(jì)過(guò)程中，肖特基二極管與普通二極管有什么區(qū)別，有哪些參數(shù)與特點(diǎn)我們需要留意。本文分享那些電感容易忽略關(guān)鍵參數(shù)。

發(fā)表于：12/12/2023

NAND Flash 晶圓暴漲25%！

在三星、SK 海力士及美光擴(kuò)大減產(chǎn)下，NAND Flash wafer 漲勢(shì)強(qiáng)勁，隨著終端傳統(tǒng)備貨旺季進(jìn)入尾聲，存儲(chǔ)器模組廠想逢低布局，但減產(chǎn)后供給減少，反而推高NAND Flash 需求，加劇價(jià)格反彈力道，存儲(chǔ)器模組廠只能接受原廠漲價(jià)，在原廠還會(huì)繼續(xù)漲價(jià)的預(yù)期心理下，模組廠持續(xù)搶貨，推升12 月價(jià)格漲幅。

發(fā)表于：12/11/2023

對(duì)標(biāo)ST、英飛凌

高邊開(kāi)關(guān)（High-side switches）是指在負(fù)載和地（GND）之間用于控制電流流向的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。與傳統(tǒng)的低邊開(kāi)關(guān)相比，高邊開(kāi)關(guān)可以提供更好的負(fù)載控制，并且可以在高電壓系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更安全的斷電操作。在電動(dòng)車和混合動(dòng)力車等新能源汽車中，由于工作電壓通常比傳統(tǒng)汽車高得多，因此高邊開(kāi)關(guān)技術(shù)顯得尤為關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/11/2023

Nexperia推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。

發(fā)表于：12/11/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之晶圓

晶圓是半導(dǎo)體晶體圓片的簡(jiǎn)稱，為圓柱狀半導(dǎo)體晶體的薄切片，用于集成電路制程中作為載體的基片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見(jiàn)的是硅晶圓，另外還有氮化鎵晶圓、碳化硅晶圓等；一般晶圓產(chǎn)量多為單晶硅圓片。

發(fā)表于：12/8/2023

英飛凌推出首款全新OptiMOS 7系列技術(shù)的溝槽功率MOSFET

　　【2023年12月7日，德國(guó)慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心和計(jì)算應(yīng)用對(duì)電源的需求日益增長(zhǎng)，需要提高電源的效率并設(shè)計(jì)緊湊的電源。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢(shì)，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率。

發(fā)表于：12/8/2023