電子元件相關文章 全球功率半導體市場2030年將達550億美元 3 月 6 日消息，根據(jù)市場調查機構 Straits Research 公布的最新報告，2020 年全球功率半導體市場收入為 400 億美元，預估到 2030 年該市場達到 550 億美元，預測期內的復合年增長率為 3.3%。 發(fā)表于：3/7/2024 e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5 中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售新款4GB和8GB內存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發(fā)板，并提供次日達服務。 發(fā)表于：3/5/2024 貿澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書 2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續(xù)制造實踐的技術。 發(fā)表于：3/4/2024 意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片 2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。 發(fā)表于：3/1/2024 Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊 中國 北京，2024 年 2 月 29 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應用。 發(fā)表于：3/1/2024 Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應用。 發(fā)表于：3/1/2024 Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術制造，為設計人員提供兩種業(yè)內先進的技術選件—低VCE（ON） 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應用大電流逆變級導通或開關損耗。 發(fā)表于：2/29/2024 e絡盟擴充產品組合，新增KOA行業(yè)領先的新型電阻器 中國上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨供應KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。 發(fā)表于：2/29/2024 美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發(fā)表于：2/29/2024 貿澤電子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是知名傳感、照明和可視化解決方案供應商ams OSRAM的全球授權代理商。貿澤與ams OSRAM的合作為客戶開發(fā)汽車、工業(yè)和醫(yī)療應用提供了大力支持。 發(fā)表于：2/29/2024 創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導體推出經(jīng)濟、安全的隱形手機人臉認證系統(tǒng) 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發(fā)出了智能手機隱形人臉認證系統(tǒng)。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發(fā)表于：2/29/2024 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機驅動器 為了在空間受限的應用中實現(xiàn)高效、實時的嵌入式電機控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器 （DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機控制系統(tǒng)設計的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制 （FOC）軟件開發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。 發(fā)表于：2/29/2024 艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC 中國 上海，2024年2月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測器的512通道模擬數(shù)字轉換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統(tǒng)級封裝解決方案。本款ADC具有高通道密度優(yōu)勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描儀的成像質量達到較高的分辨率。 發(fā)表于：2/29/2024 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發(fā)表于：2/29/2024 Nexperia現(xiàn)可提供采用節(jié)省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管 奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業(yè)產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉換、續(xù)流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。 發(fā)表于：2/29/2024 ?…22232425262728293031…?
