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世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷(xiāo)商”

發(fā)表于：2/5/2024

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個(gè)新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當(dāng)于一個(gè)較大的同類(lèi)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/1/2024

Algorized 在 CES 2024 發(fā)布突破性傳感技術(shù)

　　中國(guó) 北京，2024 年 1 月 11 日--Algorized®作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES® 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo® 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車(chē)內(nèi)傳感應(yīng)用（如兒童存在檢測(cè)）先進(jìn)解決方案。

發(fā)表于：1/31/2024

賦能旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝應(yīng)用

　　2024年1月11日，中國(guó)上海 - 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬(wàn)像素1/1.28英寸圖像傳感器新品--SC580XS。

發(fā)表于：1/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

　　2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。

發(fā)表于：1/31/2024

ZESTRON R&S專(zhuān)家受邀與上汽大眾研發(fā)中心開(kāi)展技術(shù)交流

　　2023年12月20日，ZESTRON R&S技術(shù)專(zhuān)家一行受邀前往位于上海嘉定安亭的上汽大眾研發(fā)中心開(kāi)展交流。雙方圍繞汽車(chē)零部件清潔度、表界面相關(guān)失效風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)理、防護(hù)技術(shù)、分析評(píng)價(jià)方法、以及可靠性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了深入探討。

發(fā)表于：1/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Innoscience產(chǎn)品的1KW DC/DC電源模塊方案

　　2024年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。

發(fā)表于：1/31/2024

致瞻科技采用意法半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)，提高新能源汽車(chē)電動(dòng)空調(diào)壓縮機(jī)控制器能效

　　2024年1月18日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM）宣布，與聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅（SiC） MOSFET 技術(shù)。

發(fā)表于：1/31/2024

Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導(dǎo)通電阻，并配有一個(gè)開(kāi)爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更全面的開(kāi)關(guān)功能。

發(fā)表于：1/31/2024

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC 并實(shí)現(xiàn)最低功耗

2024 年 1 月 18 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙®（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。得益于在片上存儲(chǔ)器（RAM/ROM/閃存）和SoC芯片尺寸（決定成本）間的謹(jǐn)慎權(quán)衡，DA14592非常適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計(jì)量、PoS讀卡器，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：1/31/2024

采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng)耐用性和視覺(jué)清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning® Gorilla® Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度，能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。

發(fā)表于：1/31/2024

Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開(kāi)關(guān)提供更優(yōu)可靠性

芝加哥2024年1月30日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧開(kāi)關(guān)系列，與現(xiàn)有的7 mm磁簧開(kāi)關(guān)相比，這些超小型磁簧開(kāi)關(guān)具有更長(zhǎng)的使用壽命和更高的可靠性，可實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)次循環(huán)。其超長(zhǎng)的使用壽命超出了工業(yè)磁簧繼電器、測(cè)試設(shè)備和安全應(yīng)用的要求。這些磁簧開(kāi)關(guān)還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報(bào)系統(tǒng)等敏感應(yīng)用。

發(fā)表于：1/31/2024

一文看懂華潤(rùn)微電子IC和新型IPM等產(chǎn)品亮點(diǎn)

　　摘要：華潤(rùn)微電子旗下功率IC、智能控制MCU、智能傳感器和IPM產(chǎn)品已上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)，并提供開(kāi)放式晶圓制造和封裝測(cè)試等制造服務(wù)產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/31/2024

Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

　　為了滿(mǎn)足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F13145系列專(zhuān)為利用定制協(xié)議、任務(wù)排序或 I/O 控制來(lái)管理工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：1/29/2024

Vishay推出新款全集成超小型接近傳感器，待機(jī)電流低至5 μA

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其光電子產(chǎn)品部推出全集成新型接近傳感器---VCNL36828P，提高消費(fèi)類(lèi)電子應(yīng)用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面貼裝封裝中集成光電二極管、專(zhuān)用集成電路（ASIC）、16位 ADC和智能雙I2C從機(jī)地址。

發(fā)表于：1/29/2024