電子元件相關(guān)文章 索尼研发出HDD硬盘容量翻倍技术 据日本媒体报道，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。 通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。 据介绍，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。 發(fā)表于：2024/2/20 西电郝跃院士在超陡垂直晶体管器件研究方面取得进展 近日，西安电子科技大学郝跃院士团队刘艳教授和罗拯东副教授在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展，相关研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”为题发表于《自然•通讯》。该工作报道一种新型晶体管器件技术，将电阻阈值开关与垂直晶体管进行集成，实现了兼具超陡亚阈值摆幅与高集成密度潜力的垂直沟道晶体管，电流开关比超过8个数量级且室温亚60mV/dec电流范围超过6个数量级，为后摩尔时代高性能晶体管技术提供了一种新的器件方案。 發(fā)表于：2024/2/20 信维通信：MLCC项目仍在试样阶段，准备批量试产 信维通信：MLCC项目仍在试样阶段，准备批量试产 發(fā)表于：2024/2/19 恩智浦推出新一代两轮车数字仪表盘参考平台 电气化革命正在如火如荼地进行，为汽车行业的各个领域带来了翻天覆地的变化，包括两轮车，以及各种级别和价位的摩托车、代步车和电动自行车。虽然传统内燃机（ICE）驱动的摩托车和代步车占主流，但燃油价格高涨和消费者对经济实用的追求，让电动汽车（EV） 车型日益走俏。 發(fā)表于：2024/2/9 碳化硅电子熔丝演示器为设计人员提供电动汽车电路保护解决方案 早在十多年前，电动汽车就已经引入400V电池系统，现在我们看到行业正在向800V系统迁移，主要是为了支持直流快速充电。随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训，设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。他们正在重新评估使用熔丝、接触器或继电器的现有解决方案，以寻找响应速度更快、稳健性更强且可靠性更高的解决方案，如热熔丝和电子熔丝（即E-Fuse）。 發(fā)表于：2024/2/9 世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商” 世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商” 發(fā)表于：2024/2/5 Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。 發(fā)表于：2024/2/1 Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术 中国 北京，2024 年 1 月 11 日--Algorized®作为伯克利 SkyDeck 孵化计划在 CES® 2024 的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为 Qorvo® 的合作伙伴，将在 CES 2024 期间展示基于 Qorvo 超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。 發(fā)表于：2024/1/31 赋能旗舰级智能手机主摄应用 2024年1月11日，中国上海 - 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品--SC580XS。 發(fā)表于：2024/1/31 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案 2024年1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 發(fā)表于：2024/1/31 ZESTRON R&S专家受邀与上汽大众研发中心开展技术交流 2023年12月20日，ZESTRON R&S技术专家一行受邀前往位于上海嘉定安亭的上汽大众研发中心开展交流。双方围绕汽车零部件清洁度、表界面相关失效风险和机理、防护技术、分析评价方法、以及可靠性相关标准进行了深入探讨。 發(fā)表于：2024/1/31 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案 2024年1月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。 發(fā)表于：2024/1/31 致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效 2024年1月18日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM） 宣布，与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅 （SiC） MOSFET 技术。 發(fā)表于：2024/1/31 Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件 加利福尼亚州戈莱塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。 發(fā)表于：2024/1/31 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗 2024 年 1 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，和“众包位置（CSL）”跟踪等在内的广泛应用。 發(fā)表于：2024/1/31 <…25262728293031323334…>
