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美國(guó)麻省理工學(xué)院開(kāi)發(fā)出可攝入的膠囊型傳感器

麻省理工大學(xué)的科學(xué)團(tuán)隊(duì)近日研發(fā)出了一款可以攝入人體的膠囊，可以監(jiān)測(cè)患者睡眠時(shí)胃腸道內(nèi)的生命體征，并可用于檢測(cè)阿片類(lèi)藥物過(guò)量期間抑制呼吸的跡象。

發(fā)表于：11/21/2023

e絡(luò)盟擴(kuò)充東芝場(chǎng)效應(yīng)管產(chǎn)品系列

　　中國(guó)上海，2023年11月16日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布新增250多種東芝（Toshiba）產(chǎn)品，包括一系列新型N通道功率場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）。新增系列將涵蓋600V-650V的高壓和30V-150V的低壓產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/21/2023

Vishay推出SuperTan®鉭殼液鉭電容器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年11月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用玻璃-金屬密封條密封的新系列液鉭電容器。STH電解電容器適用于航空和航天應(yīng)用，具有Vishay公司SuperTan® 廣泛系列器件的全部?jī)?yōu)點(diǎn)，同時(shí)采用先端設(shè)計(jì)，抗沖擊能力達(dá)到高可靠性應(yīng)用H級(jí)（500 g），并具有更好的耐振動(dòng)能力（正弦周期振動(dòng)：80克；隨機(jī)振動(dòng)：54克），熱沖擊能力高達(dá)300次。

發(fā)表于：11/18/2023

意法半導(dǎo)體新一代 NFC 控制器內(nèi)置安全單元

　　2023 年 11 月 16 日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布ST54L NFC 控制器和安全單元合一芯片。安裝了這款芯片后，智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備可通過(guò) STPay-Mobile平臺(tái)接入受安全保護(hù)的非接觸式購(gòu)票和支付服務(wù) 。

發(fā)表于：11/18/2023

醫(yī)療領(lǐng)域的資源管理

　　大型醫(yī)療機(jī)構(gòu)擁有大量設(shè)備：從工作站計(jì)算機(jī)到實(shí)驗(yàn)室設(shè)備再到 X 光機(jī)，保持對(duì)這些資源的概覽需要智能、先進(jìn)的解決方案。碩特智能連接器DT31 的使用是一大助力。

發(fā)表于：11/16/2023

ZESTRON將出席CEIA上海站——聊聊功率模塊清洗的前世今生

　　電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于11月17日出席第108屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列論壇上海站會(huì)議，圍繞功率模塊分享在錫膏回流，錫片焊接，銀燒結(jié)等制造工序中，功率模塊哪兒需要洗、為什么洗、以及如何實(shí)現(xiàn)？

發(fā)表于：11/16/2023

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革，意法半導(dǎo)體正打造中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略縱深

　　隨著全球工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的加速，在5G、AI和IoT的快速應(yīng)用中，工業(yè)自動(dòng)化正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的核心動(dòng)力。

發(fā)表于：11/16/2023

Microchip與貿(mào)澤聯(lián)手推出新電子書(shū)

　　2023年11月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Microchip Technology聯(lián)手推出一本新電子書(shū)，重點(diǎn)介紹8位微控制器（MCU）的價(jià)值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（強(qiáng)大的8位微控制器）這本書(shū)中，多位行業(yè)思想領(lǐng)袖就8位MCU如何成為汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子應(yīng)用的理想選擇（甚至超過(guò)功能更強(qiáng)大的16位和32位MCU）發(fā)表了獨(dú)特的看法。

發(fā)表于：11/16/2023

泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

　　制造微型觸覺(jué)器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級(jí)結(jié)構(gòu)。泛林集團(tuán)Reliant® Systems部門(mén)致力于改善和擴(kuò)展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)而助力觸覺(jué)技術(shù)等的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/16/2023

2023 IIC深圳獲獎(jiǎng)之后：創(chuàng)實(shí)技術(shù)梳理行業(yè)沖擊下分銷(xiāo)商的維穩(wěn)和開(kāi)拓舉措

　　自2022年起，半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于下行階段，市場(chǎng)需求和產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)大幅波動(dòng)，需求疲軟導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、營(yíng)銷(xiāo)業(yè)績(jī)下滑，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承受了前所未有的沖擊。作為鏈接原廠(chǎng)和終端的橋梁，如何在沖擊中建立更加穩(wěn)健、更具品質(zhì)的供應(yīng)鏈成為所有分銷(xiāo)商必須面對(duì)的共同課題。

發(fā)表于：11/16/2023

Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP

近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能產(chǎn)品GPU IP IMG DXD，可運(yùn)行主流的DX11 PC 游戲，以及其它基于Windows 的應(yīng)用程序和手機(jī)游戲。

發(fā)表于：11/15/2023

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于晶相光電產(chǎn)品的2K2K方形圖像傳感器方案

　　2023年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形圖像傳感器方案。

發(fā)表于：11/15/2023

用于NFC無(wú)源鎖的英飛凌單芯片解決方案

　　【2023 年 11 月 13 日，德國(guó)慕尼黑訊】許多行業(yè)正在迅速淘汰傳統(tǒng)鑰匙，自助倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)也在順應(yīng)這一時(shí)代趨勢(shì)?？偛课挥诿绹?guó)的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于簡(jiǎn)化自助式倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)流程的先進(jìn)解決方案提供商，該公司所使用的安全鎖已經(jīng)從手動(dòng)鎖過(guò)渡到了全自動(dòng)遙控安全鎖系統(tǒng)。借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）基于NFC 技術(shù)且鎖體免裝電池的智能鎖解決方案，這家倉(cāng)儲(chǔ)租賃服務(wù)提供商利用智能鎖實(shí)現(xiàn)了對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施安全性的重要保障。

發(fā)表于：11/15/2023

英飛凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射器解決方案

　　【2023 年 11 月 13 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布圖（MPP）充電發(fā)射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設(shè)計(jì)套件，助力滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)更完善的無(wú)線(xiàn)充電用戶(hù)體驗(yàn)的需求。Qi2是無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）發(fā)布的重新定義感應(yīng)式無(wú)線(xiàn)電力傳輸?shù)男聵?biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/15/2023

Nexperia與三菱電機(jī)就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Nexperia今天宣布與三菱電機(jī)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/14/2023