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中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟在天津成立

日前中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟在天津宣布成立，副市長朱鵬出席成立大會并致辭，中國科學(xué)院院士王小云作主題報告，來自汽車整車及零部件企業(yè)、芯片企業(yè)、行業(yè)機構(gòu)、科研院所等150余名嘉賓出席會議。

發(fā)表于：9/4/2023

中國移動成功研制可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片“破風(fēng)8676”

8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”上，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片?！捌骑L(fēng)8676”芯片是國內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，可廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的關(guān)鍵芯片，實現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，填補了該領(lǐng)域的國內(nèi)空白，有效提升了我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。

發(fā)表于：9/1/2023

東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝

　　中國上海，2023年8月31日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L（X）封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。該系列中五款額定電壓為650V，另外五款額定電壓為1200V，十款產(chǎn)品于今日開始批量出貨。

發(fā)表于：9/1/2023

如何選擇合適的電源模塊？

　　摘要：在設(shè)計系統(tǒng)電源電路時，是否一直徘徊在隔離與非隔離電源之間的選擇？如何尋找高可靠性和高性價比的電源模塊？ZLG致遠電子推出P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片產(chǎn)品，滿足不同場合的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：8/31/2023

充電樁從電源隔離到溫度監(jiān)測的一體化方案設(shè)計

　　摘要：在全球能源危機和環(huán)境危機的大背景下，電動汽車近年來行業(yè)增長迅速，充電樁也迎來了快速發(fā)展階段。本文將提供一種充電樁從電源隔離到溫度監(jiān)測的一體化設(shè)計方案，有效提高充電樁的抗干擾能力、穩(wěn)定性和安全性。

發(fā)表于：8/31/2023

為何總線“鐮刀”波形頻頻發(fā)生？

　　無論是CAN總線還是485總線，實際應(yīng)用中經(jīng)常會出現(xiàn)各種異常，常因總線組網(wǎng)后，波形邊沿出現(xiàn)過緩、呈“鐮刀”狀的現(xiàn)象，導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失或出錯，那么這現(xiàn)象前因后果大家是否真正的了解呢？

發(fā)表于：8/31/2023

埃賽力達科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管

　　提供以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案的工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出新型TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管。這款第三代高性能三腔225 μm SMD脈沖激光二極管具有120 W的高輸出功率，適用于遠距離測距，并為中短程系統(tǒng)提供優(yōu)異的功效。這些改進后的設(shè)計可提供出色的穩(wěn)定性、光束質(zhì)量和可靠性，可滿足要求最嚴(yán)苛的智能家居、智慧城市和智能工廠應(yīng)用。

發(fā)表于：8/30/2023

埃賽力達推出適用于高分辨率應(yīng)用的新型LINOS機器視覺鏡頭

　　以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出兩款新的LINOS d.fine HR-M系列機器視覺鏡頭。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50鏡頭有兩個版本，適用于兩個放大率范圍，包括市場首發(fā)版本，其放大倍率為0.15倍，即使是在非常短的工作距離內(nèi)也能在大視野內(nèi)確保超高精度成像性能。

發(fā)表于：8/30/2023

美光擴展Crucial英睿達移動固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，推出全新革命性存儲架構(gòu)

　　2023年7月26日，上海 —— 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達 X9 Pro 移動固態(tài)硬盤和Crucial英睿達 X10 Pro 移動固態(tài)硬盤。作為Crucial英睿達Pro系列產(chǎn)品線的新成員，這兩款高性能產(chǎn)品專為攝影師、攝像師、設(shè)計師等內(nèi)容創(chuàng)作者或追求高性能的消費者而設(shè)計。

發(fā)表于：8/30/2023

ARM兼容性擴展Softing Industrial的edgeConnector應(yīng)用范圍

　　Softing Industrial推出的edgeConnector產(chǎn)品3.50新版本現(xiàn)在與ARM處理器兼容，從而極大地擴展了應(yīng)用的可能性。

發(fā)表于：8/30/2023

軟硬結(jié)合的默契搭檔

“數(shù)十臺機床設(shè)備、埋頭操作的技術(shù)工人、緊湊實用的工廠配置、熱火朝天的車間氛圍”——走進無錫金戈數(shù)控設(shè)備有限公司（以下簡稱“無錫金戈”），就仿佛看到了諸多中國中小型民營機加工企業(yè)的縮影，他們條件有限卻能堅守品質(zhì)，他們偏居一隅卻能滿懷激情，他們步伐平緩卻總不畏挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：8/30/2023

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)原可期，創(chuàng)實技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷優(yōu)勢以把握機遇

　　中國，深圳——今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直承壓，但似乎最糟糕的時期已經(jīng)過去。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%。其中，2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。作為潤滑供應(yīng)鏈的重要力量，分銷商們或?qū)⒆钕雀兄@一趨勢。

發(fā)表于：8/30/2023

[用戶案例] 格勞博x寶得流體：一切都為了“快速交付”

　　“中國市場革新迭代的速度在全球來說是首屈一指的，中國用戶在需求上所呈現(xiàn)出的多樣化、個性化特征，也遠遠超出很多市場的期待?；谟脩裘恳环N需求都應(yīng)該被滿足的理念，我們開啟了Engineer to order的模式。我們深知，只有這樣，才能為用戶帶來更多價值，也唯有這樣，才能讓寶得流體在中國市場立于不敗之地?！睂毜昧黧w控制系統(tǒng)（江蘇）有限公司總經(jīng)理Schmidt先生介紹說。

發(fā)表于：8/30/2023

兆易創(chuàng)新獲得ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證

　　中國北京（2023年8月29日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，獲得由國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡稱SGS）授予的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認(rèn)證證書。這標(biāo)志著兆易創(chuàng)新已經(jīng)建立起完善的、符合汽車功能安全最高等級要求的產(chǎn)品軟硬件開發(fā)流程體系，印證了兆易創(chuàng)新高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級芯片研發(fā)實力，具備為頂級的汽車廠商所需的功能安全目標(biāo)與要求提供匹配的產(chǎn)品和服務(wù)能力。

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023