一、iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片

據(jù)外媒報道，蘋果秋季發(fā)布會在北京時間9月13日凌晨1點舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機型。

全新A17 Pro 芯片來了，這是首款業(yè)界首款3納米制程芯片。

A17 Pro，A系列第一個Pro后綴。

A17 Pro，一款 6 核組合的 CPU，擁有 190 億個晶體管，16 核神經(jīng)引擎，速度比以前快2倍，每秒處理高達 35 萬億次操作。

　　A17 Pro支持ProRes編解碼引擎，AV1編解碼引擎。

　　GPU為六核，提升20%。

　　新增對光追的支持，游戲性能明顯提高了，比 A16 Bionic 軟件光線追蹤快 4 倍。

　　總結(jié)就是性能變強，能耗降低很多。

　　這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機芯片。

A17 Pro處理器：3nm 190億晶體

管毫無意外，iPhone 15 Pro系列帶來了全新的處理器，但不是傳說中的A17 Bionic，而是叫做“A17 Pro”，實現(xiàn)了又一次進化。

相比上代A16，這次的A17 PRO處理器制造工藝從臺積電4nm升級到臺積電3nm，晶體管數(shù)量從160億個增加到190億個。

CPU核心還是“萬年不變”的6個，依然分為2個性能核、4個能效核，只是進行了微架構(gòu)改進。

　　其中，性能核改進了分支預測，增加了解碼和執(zhí)行引擎的寬度，號稱提速10％。

　　能效核心則號稱是能效最高的移動CPU核心，達到了競品(沒說具體誰)的3倍。

　　神經(jīng)引擎核心還是16個，但是算力從17TOPS來到了35TOPS，幾乎翻一番。

　　獨立的視頻引擎與顯示控制器，首次原生支持AV1視頻解碼，但不支持編碼。

　　新加入USB3控制器，首次支持USB 3.0規(guī)格，傳輸帶寬10Gbps，配合新的USB-C接口更加方便，不過你需要單獨的數(shù)據(jù)線。

　　GPU部分是變化最大的，也是PRO名字的來源，不但核心數(shù)量從5個增加到6個，還進行了全新的架構(gòu)設計，峰值性能提升20％，引入網(wǎng)格著色(Mesh Shading)，尤其是首次支持實時硬件級光線追蹤，這就追上了高通、聯(lián)發(fā)科的腳步。

　　蘋果聲稱，A17 PRO可以帶來比其他任何智能手機都更快的光追性能，對比A15軟件光追也提升了足足4倍。

　　值得一提的是，3DMark光追測試項目今年也已經(jīng)登陸iOS。

　　高通、聯(lián)發(fā)科雖然早已硬件支持實時光追，但在游戲落地方面進展極為緩慢，現(xiàn)在有了蘋果的帶動，相信大家很快就能玩上各種光追手游了。

　　部分主機游戲，像《生化危機 4》、《刺客信條：幻影》都正在移植到 iPhone 上。

　　在游戲性能演示環(huán)節(jié)：王者榮耀、原神、崩壞：星穹鐵道，都登場了。

　　影像方面，4800 萬像素主攝像頭，24mm F1.78 納米涂層，減少眩光，具有比 iPhone 15 更大尺寸的傳感器。

　　iPhone 15 Pro 支持拍攝空間視頻了??！給 Vision Pro 用的~

　　iPhone 15 Pro Max，5 倍光學變焦，使用120 毫米焦距鏡頭。

　　均支持三軸防抖，毫無疑問，iPhone 15 Pro系列，依舊是目前拍視頻最好的手機。

　　攝像還是地表最強，這個沒毛病，所以， Pro 系列可以升級。

二、蘋果終究離不開高通，再續(xù)三年5G基帶芯片合約

高通9月11日宣布，蘋果將至少在2026年之前繼續(xù)在iPhone上使用高通5G基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器）。該聲明進一步證實，由于蘋果內(nèi)部開發(fā)延遲，蘋果5G基帶芯片的原定時間表已從最初的2024年發(fā)布時間推遲。

根據(jù)高通官方稿，該公司與蘋果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。該協(xié)議鞏固了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面持續(xù)領(lǐng)先的記錄。

高通還表示，2019年與蘋果簽署的專利許可協(xié)議仍然有效，該協(xié)議將于2025年到期，但兩家公司選擇將其延長兩年。高通沒有透露該交易的價值，僅表示這些條款與其之前的協(xié)議“相似”。此前，蘋果iPhone 14系列搭載了高通驍龍X65基帶芯片，而預計iPhone 15系列也將搭載高通的5G基帶芯片。

“當蘋果在中國遇到越來越多的挑戰(zhàn)時，加強其他地方的供應鏈是當務之急，該公司似乎正在回撤或至少推遲在更多地區(qū)單獨生產(chǎn)自己的芯片的計劃?！泵绹椖客顿Y服務中心Hargreaves Lansdown貨幣與市場主管Susannah Streeter說。

盡管內(nèi)部基帶芯片經(jīng)過多年的開發(fā)，蘋果此舉表明，即使對蘋果來說，與高通脫鉤也有著相當大的難度。蘋果和高通的關(guān)系近些年來也在波折中前進。

收購英特爾基帶業(yè)務，蘋果致力自研

由于世界各地的無線運營商使用廣泛的設備和標準，因此很難設計出無縫運行的技術(shù)?；鶐酒仨毮軌蚩焖龠B接到較舊的3G和4G網(wǎng)絡以及更現(xiàn)代的5G網(wǎng)絡。自從以數(shù)據(jù)為中心的手機問世以來，高通一直處于該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

為了減少對高通的依賴，蘋果一直致力于自主開發(fā)基帶芯片，更在2019年斥資10億美元收購英特爾的基帶芯片業(yè)務。2019年英特爾宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務，專注投資發(fā)展5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施業(yè)務。這項收購同時宣告，蘋果正式入局基帶芯片市場，該公司還從英特爾處獲得了超過17000項專利技術(shù)。

根據(jù)Apple Silicon的計劃，蘋果公司一直尋求用自家芯片取代蘋果產(chǎn)品中使用的芯片，并自2020年起成功為Mac提供自研的芯片。到2020年，蘋果也將開發(fā)自研5G基帶芯片視為“關(guān)鍵戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型”。蘋果芯片負責人Johny Srouji當時表示，這項工作正在全速推進。

有分析師樂觀認為，在收購英特爾后，蘋果將很快推出自研基帶，但顯然蘋果低估了基帶芯片的開發(fā)難度，到現(xiàn)在該項目還處于難產(chǎn)中。眾所周知，通信技術(shù)研發(fā)需要大量技術(shù)積累和時間積累，不可能一蹴而就，連蘋果都不會例外。

蘋果和高通相愛相殺

蘋果初代iPhone采用英飛凌基帶芯片，在iPhone 4上部分采用高通基帶芯片，而在iPhone 4S上全部采用高通基帶芯片。兩家于2010年左右達成了基帶芯片獨占協(xié)議，高通每年會給蘋果10億美元獨占費，但是高通要在每部iPhone手機上抽走5%的專利費用，隨著蘋果iPhone手機的銷量越來越高，高通專利的抽成費用也越來越多。蘋果開始另謀打算。

分析師認為，蘋果計劃通過自研的方式，來擺脫對高通基帶的依賴，畢竟高通是蘋果在通信方面的唯一供應商，這不符合蘋果分散風險的理念。

因此近年來，蘋果與高通之間的關(guān)系開始變得不穩(wěn)定。蘋果于2017年起訴高通，指控后者在購買芯片時向其收取過高的特許權(quán)使用費，構(gòu)成反競爭行為。雙方互相起訴，最終于2019年達成和解協(xié)議，蘋果將繼續(xù)使用高通的基帶芯片和專利許可授權(quán)，但蘋果并沒有停止開發(fā)自己的基帶芯片，有傳言和分析稱蘋果將使用自研的基帶芯片為2023年推出的產(chǎn)品提供支持，但目前該夢想仍未成現(xiàn)實。

高通曾在2019年預計，到2023年只會供應蘋果iPhone中20%的基帶芯片。然而，高通在2022年表示，2023年推出的絕大多數(shù)iPhone仍將采用高通的基帶芯片。

高通將繼續(xù)維持在蘋果供應鏈中的地位。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，蘋果是高通最大客戶，貢獻了其近四分之一營收；而高通則是蘋果的第七大供應商。

瑞銀分析師在今年8月的一份研究報告中估計，2022年高通向蘋果出售了72.6億美元的芯片。據(jù)估計，高通2022年442億美元的營收中約有21%來自蘋果。隨著5G基帶芯片協(xié)議的延長，這意味著高通將保留數(shù)十億美元的收入，否則如果蘋果轉(zhuǎn)向自己的基帶芯片設計，這些收入就會枯竭。

新的合作，將帶來什么影響？

按照協(xié)議，蘋果仍將向高通支付購買5G基帶芯片的費用。市場人士認為，這樣的合作關(guān)系肯定會蠶食每部iPhone的利潤。先前有報道指出，高通即將在今年10月推出的驍龍8 Gen 3芯片，將比上一代的驍龍8 Gen 2更貴，售價預計達每顆160美元。這意味著在與蘋果達成新的合作關(guān)系之際，高昂的5G基帶芯片售價將使得高通在未來獲得豐厚的利潤。

市場人士還強調(diào)，高通與蘋果的新協(xié)議還可能威脅到新款iPhone SE系列的推出，預計影響到其成本。不過，有消息稱，蘋果仍有機會推出自研的5G基帶芯片，但預計供貨數(shù)量將非常有限。

不久前，天風國際分析師郭明錤表示，預計蘋果將從2025年開始使用自己的基帶芯片。另外，iPhone SE 4將是首款配備蘋果自研5G基帶芯片的設備，具體取決于供應鏈。

該時間表可能會再次改變，一些分析師認為，蘋果將首先在另一款產(chǎn)品（例如iPad）中使用其內(nèi)部設計基帶芯片，然后再將其用于旗艦iPhone系列。這可能意味著我們將在2025年/2026年之前看到蘋果自研基帶芯片在產(chǎn)品中推出。

在iPhone芯片供應鏈方面，以賽亞調(diào)研機構(gòu)分析指出，不管是蘋果還是高通的基帶芯片訂單，都會投產(chǎn)于臺積電，因此對臺積電影響不大。實際上，關(guān)于蘋果自家研發(fā)的基帶芯片，早在年初就已有相關(guān)的推遲消息，并且截至2025年之前，供應鏈尚未看到明確的量產(chǎn)目標。

據(jù)悉，蘋果設計的5G芯片可能會帶來更節(jié)能的設計，因為它允許蘋果將基帶芯片、藍牙和Wi-Fi直接集成在一個SoC芯片上，除了節(jié)省空間之外，同時也節(jié)省能耗。隨著時間的推移，它還將通過減少每售出一部iPhone向高通支付的許可費來提高蘋果的利潤率。

然而，目前看來，至少在接下來的幾代產(chǎn)品中，其中包括今年發(fā)布的iPhone 15系列手機，蘋果對高通的依賴仍將存在。

事實上，高通最新預計2026年蘋果新iPhone推出時，它將占據(jù)20%的業(yè)務份額。盡管如此，高通仍使用了與原始協(xié)議類似的措辭，表明這可能只是保守的預測。

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