本文作者： 豐寧 

本文來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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　　目前，中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。

　　 01

　　中國集成電路近十年產(chǎn)量

　　根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示，2014年中國集成電路產(chǎn)量1015.53億塊，同比增長12.4%；2015年中國集成電路產(chǎn)量1087.2億塊，同比增長7.1%；2016年中國集成電路產(chǎn)量1317.95億塊，同比增長21.2%；2017年中國集成電路產(chǎn)量1564.6億塊，同比增長18.7%；2018年中國集成電路產(chǎn)量1739.5億塊，同比增長11.16%。

　　2019年中國集成電路產(chǎn)量2018.2億塊，同比增長7.2%；2020年中國集成電路產(chǎn)量2612.6億塊，同比增長29.5％；2021年中國集成電路產(chǎn)量3594億塊，同比增長33.3％；2022年中國集成電路產(chǎn)量3241.9億塊 同比增長-9.8%；2023年7月集成電路當(dāng)月產(chǎn)量為292億塊，同比增長4.1%，1—7月累計(jì)產(chǎn)量1912億塊，同比增長-3.9%。

　　可以看到，自2014年以來，中國的集成電路產(chǎn)量一直在快速增加。2014到2018 年，智能手機(jī)處于快速滲透期，受下游智能手機(jī)、TWS 等消費(fèi)類電子需求旺盛的驅(qū)動，全球半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展。

　　隨后在2019年以智能手機(jī)為代表的智能終端市場景氣度下滑，全球半導(dǎo)體周期向下，因此當(dāng)年的集成電路產(chǎn)量同比增長數(shù)額只有7.2%，不過隨著 5G 終端規(guī)模不斷擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心需求增加，以及 AIoT 等智能化場景逐步拓展及汽車電子不斷滲透，疊加疫情背景下對遠(yuǎn)程辦公、居家娛樂等需求增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行。2020年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)2613億塊，同比增長率接近30%，2021年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)3594億塊，同比增長率達(dá)33%。

　　2021年與2014年相比，中國集成電路產(chǎn)量已實(shí)現(xiàn)三倍增長，可以看到中國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈正在實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，中國也正在從高度依賴進(jìn)口的模式逐漸改善，這一點(diǎn)從中國集成電路歷年來的進(jìn)出口額數(shù)據(jù)變化中也可窺見一二。

　　02

　　中國集成電路近十年進(jìn)出口情況

　　可以看到，近年來中國集成電路進(jìn)出口額均呈現(xiàn)出高速增長的走勢。

　　根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年中國進(jìn)口集成電路2857億塊，同比增長7.3%；進(jìn)口金額2184億美元，同比下降6.9%。出口集成電路1535.2億塊，同比增長7.6%；出口金額610.9億美元，同比下降31.4%。

　　2021年中國集成電路進(jìn)出口額均創(chuàng)下歷史新高。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國進(jìn)口集成電路6355億塊，同比增長16.9%；進(jìn)口金額4326億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%；出口金額1538億美元，同比增長32%。

　　通過將2021年與2014年的數(shù)據(jù)對比發(fā)現(xiàn)，2021年中國集成電路進(jìn)口量達(dá)6355億塊，超過2014年的兩倍，出口量4326億塊，同樣兩倍于2014年。中國集成電路需求量增大的同時(shí)也意味著中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷高速發(fā)展。

　　值得注意的是，2021年似乎是半導(dǎo)體市場鼎盛與衰退的分水嶺，在2021年之前不管是產(chǎn)量還是進(jìn)出口量都保持高速增長的走勢，但在2021年后這幾個(gè)數(shù)據(jù)指標(biāo)無一扛得住壓力，紛紛下滑。

　　那么，2021年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)為何會創(chuàng)下歷史新高，而后續(xù)又持續(xù)衰退呢？

　　03

　　2021-強(qiáng)盛與衰退的分水嶺

　　2021年中國集成電路產(chǎn)量、進(jìn)出口量均創(chuàng)歷史新高的原因主要有三點(diǎn)：

　　第一，地緣政治的緊張以及國際供應(yīng)關(guān)系的不穩(wěn)定倒逼中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)化進(jìn)程，中國廠商加足馬力生產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)。再加上2020年受疫情影響，芯片短缺日趨嚴(yán)重，導(dǎo)致眾多本土廠商開始囤貨，直接拉高集成電路進(jìn)出口金額。

　　第二，在全球持續(xù)缺芯情況下，集成電路產(chǎn)量長期處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，芯片價(jià)格上漲，進(jìn)而導(dǎo)致進(jìn)口金額也隨之上漲。此外，汽車芯片的激增也是一重要影響因素。在傳統(tǒng)工業(yè)制造領(lǐng)域，芯片每年產(chǎn)量的增長基本維持在5%～7%之間。從2019年下半年到2020年年中開始，新能源汽車和智能汽車在市場走紅，芯片市場需求每年的增幅達(dá)到了大約20%。這樣的高速增長讓汽車芯片市場出現(xiàn)了大約10%的產(chǎn)能短缺。這些數(shù)據(jù)都直接拉高了2021年中國集成電路行業(yè)的各類指標(biāo)。

　　第三，隨著數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也帶動了芯片需求量的上升。

　　受前幾年供需錯(cuò)配、“缺芯”漲價(jià)、疫情期間用戶對消費(fèi)電子超前消費(fèi)等多因素影響，全行業(yè)的庫存在2022年達(dá)到歷史高位，隨后進(jìn)入快速去庫存階段。對應(yīng)的中國集成電路產(chǎn)量與進(jìn)出口量均出現(xiàn)不同程度的下滑。

　　不只是中國，2021年是全世界集成電路產(chǎn)業(yè)的分水嶺。

　　04

　　設(shè)計(jì)、制造業(yè)高速成長

　　從始至今，中國一直在努力加快本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐，不管是設(shè)計(jì)水平的提高還是設(shè)備國產(chǎn)化的突破；不管是通過新技術(shù)的研發(fā)還是產(chǎn)能的擴(kuò)充；不管是存儲產(chǎn)品的突破還是模擬產(chǎn)品品類的豐富，都可以體現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

　　這些在中國集成電路各細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售增長情況中都可窺見一二。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3015.4億元，同比增長20.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%；制造業(yè)受到西安三星投產(chǎn)影響，2014年增長率達(dá)到了18.5%，銷售額達(dá)712.1億元；封裝測試業(yè)銷售額1255.9億元，同比增長14.3%。

　　隨后在2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2014年的兩倍以上，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額更是超過2014年的三倍。就細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售情況來看，集成電路設(shè)計(jì)和制造均保持快速的增長率，在2021年之前，中國集成電路設(shè)計(jì)增長率常年保持在20%以上，2015年到2018年中國集成電路制造增長率均超過25%。封測產(chǎn)業(yè)作為中國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模也在持續(xù)向上突破。

　　可見，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管面臨技術(shù)和地緣政治的雙重挑戰(zhàn)和巨大壓力，但高速增長的市場規(guī)模依然為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。根據(jù)工信部介紹，近十年集成電路產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長率為19%，是全球增速的3倍。

　　再看中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

　　05

　　處理器、控制器、存儲器進(jìn)口量最大

　　目前中國大陸進(jìn)口最多的是處理器和控制器類芯片，其次是存儲器。這些芯片單價(jià)較高、消耗量大且國內(nèi)自主生產(chǎn)能力較弱，所以進(jìn)口量最大。

　　從海關(guān)總署公布的進(jìn)出口細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)來看（處理器、控制器、存儲器、放大器、其他集成電路和集成電路零件），2022年處理器及控制器進(jìn)口金額2051億美元，占比49.2%，同比增長2.7%；存儲器進(jìn)口金額1013億美元，占比24.3%，同比下降7.1%。處理器及控制器貿(mào)易逆差1528億美元，存儲器貿(mào)易逆差310億美元。

　　處理器及控制器以及存儲器的進(jìn)口金額過高意味著中國大陸是整機(jī)的最主要生產(chǎn)組裝地，但核心芯片卻嚴(yán)重依賴海外進(jìn)口。而中國臺灣、韓國是中國集成電路進(jìn)口主要來源地，2021年在兩地分別進(jìn)口1558.7億美元和881.9億美元，同比增幅分別為25.8%和28.4%，合計(jì)占比為56.4%。過去十年間，這一比重以年均約1個(gè)百分點(diǎn)的速度持續(xù)提升，半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的馬太效應(yīng)是其要因。從進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，自中國臺灣進(jìn)口以處理器為主，韓國則側(cè)重于存儲器。

　　由于廣東地區(qū)擁有大量的電子組裝廠，所以進(jìn)口的半導(dǎo)體器件最多（超過三分之一）。其次需求最大的是江蘇、上海和四川。這四個(gè)省份包攬了絕大多數(shù)進(jìn)口半導(dǎo)體器件的消耗。

　　06

　　取得了那些突破？

　　中國集成電路在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有大幅提升。

　　先看中國集成電路設(shè)備的進(jìn)步。根據(jù)中國本土晶圓廠設(shè)備采購數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，結(jié)果顯示，截至 6 月，去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到 90% 以上，代表廠商是屹唐半導(dǎo)體；清洗設(shè)備國產(chǎn)化率約為 58%，代表廠商是盛美、北方華創(chuàng)和至純科技；刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率約為 44%，代表廠商是中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體；CMP 設(shè)備國產(chǎn)化率為 32%，代表廠商是華海清科；熱處理設(shè)備國產(chǎn)化率約為 25%，代表廠商是北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體；

　　CVD 設(shè)備國產(chǎn)化率為 29%，代表廠商是北方華創(chuàng)和拓荊科技；PVD 設(shè)備國產(chǎn)化率為 10%；涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率為 29%，代表廠商是芯源微；離子注入機(jī)國產(chǎn)化率為 7%，代表廠商是萬業(yè)企業(yè)（凱世通）；量測設(shè)備國產(chǎn)化率為 4%，代表廠商是精測電子。此外，28nm 制程光刻設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了零的突破。

　　再看集成電路制造。芯片制造是中國大陸的薄弱環(huán)節(jié)，特別是在先進(jìn)制程（10nm 以下）方面，鮮有能進(jìn)入市場的量產(chǎn)芯片。近兩年，中國本土晶圓廠也在努力攻克技術(shù)難關(guān)，爭取補(bǔ)齊本土高端芯片制造能力不足的短板。

　　2022年也有一些有關(guān)本土高端芯片制造的好消息傳出。2022年9月上海市委外宣辦、上海市政府新聞辦宣布了上海市集成電路產(chǎn)業(yè)最新進(jìn)展：聚焦“全鏈發(fā)展+芯機(jī)聯(lián)動”，先進(jìn)工藝產(chǎn)能、核心芯片能級、關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料配套支撐能力不斷提升，14納米先進(jìn)工藝規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，90納米光刻機(jī)、5納米刻蝕機(jī)、12英寸大硅片、國產(chǎn)CPU、5G芯片等實(shí)現(xiàn)突破。

　　最后看集成電路設(shè)計(jì)，從全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)來看，中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的整體影響力偏低，兩端受制于人、處于產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)位的從屬地位。不過就是在這樣的背景下，2022年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在疫情不斷反復(fù)的情況下仍然取得了16.5％的增長。從銷售額過億元的企業(yè)增長情況來看，2022年預(yù)計(jì)有566家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2021年的413家增加135家，增長37.0%。從產(chǎn)品端來看，國內(nèi)技術(shù)能力大幅提高，處理器（CPU)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA）、通信系統(tǒng)級芯片 (SOC)等取得突破。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春提供了一則數(shù)據(jù)：2008年至2022年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額增長13.2倍、制造業(yè)銷售額增長9.8倍、裝備業(yè)銷售額增長30.8倍、集成電路材料業(yè)增長8.5倍。2022年，國內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營業(yè)收入已超過300億元，預(yù)計(jì)總體增速達(dá)36%。高速的增長自然也反映出中國集成電路的努力與成就。

　　07

　　結(jié)語

　　隨著政府、資本、企業(yè)組織等對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和支持，芯片產(chǎn)業(yè)正步入快速發(fā)展階段。根據(jù)《中國制造2025》，至2025年，我國集成電路市場規(guī)模要達(dá)到1734-2445億美元，占全球市場的43.35%-45.64%。

　　然而值得注意的是，國際龍頭對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈仍有著極強(qiáng)的把控力，比如：美國的EDA/IP占有全球90%的市場，提供全球50%的裝備和20%的材料；日本提供全球約30%的裝備和70%的材料；歐洲提供全球約20%的裝備，主要是光刻機(jī)，荷蘭ASML光刻機(jī)占全球市場的80%。

　　在重重壓力之下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成共識，要培養(yǎng)“系統(tǒng)-芯片-工藝-裝備-材料”協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的良性生態(tài)，但現(xiàn)實(shí)情況離目標(biāo)還有很大。因此發(fā)展集成電路，各產(chǎn)業(yè)鏈要攜手共進(jìn)，揚(yáng)長避短，做好長期博弈的準(zhǔn)備。

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