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啟智未來 測試為先TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕,6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測試方案

2023-07-13
來源:泰克科技

  中國北京,2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來、測試為先”的TIF2023年度大會日前圓滿落幕,本次大會探討了未來科技發(fā)展的趨勢和前沿技術(shù),并展示了最新的技術(shù)和測試測量解決方案,分享了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。

  新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展,泰克從未停止創(chuàng)新步伐。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇,持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。從先進材料、研發(fā)生產(chǎn)、智造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)中,處處可見泰克的身影。泰克在三代半導體領(lǐng)域為客戶提供豐富的晶圓參數(shù)測試、芯片參數(shù)測試、可靠性測試等各個領(lǐng)域的解決方案,并積極與本土廠商合作,為國內(nèi)客戶提供本土化技術(shù)解決方案。同時,泰克聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域,為客戶提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案等等。

  圍繞半導體晶圓級測試、汽車電動化智能化測試,聚焦6大關(guān)鍵詞,囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測試解決方案。

  碳未來,汽車電動化和智能化趨勢加速

  碳未來——在國家“雙碳”戰(zhàn)略下,汽車電動化和智能化趨勢加速,截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%。泰克致力于成為智能汽車測試的領(lǐng)跑者,走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿,聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域,持續(xù)投入和專注于智能汽車測試的關(guān)鍵測試點,為客戶提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案。

  關(guān)鍵詞1:芯能量

  ——800V電驅(qū)系統(tǒng)整車實現(xiàn)難點及未來發(fā)展趨勢

  在國家“雙碳”戰(zhàn)略下,油電切換提速,截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%,但里程焦慮和充電速度慢的問題依然困擾著行業(yè)發(fā)展,基于SiC為代表的三代半導體功率器件而開發(fā)的800V超充架構(gòu)給行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。討論熱點包括:

  • 800V電驅(qū)系統(tǒng)的整車實現(xiàn)及需求特點

  • 未來800V系統(tǒng)發(fā)展趨勢

  • 800V架構(gòu)下所面臨的相關(guān)測試挑戰(zhàn)(EMC測試、短路測試及串擾等)

  關(guān)鍵詞2:芯挑戰(zhàn)

  ——800V架構(gòu)下SiC測試挑戰(zhàn)

  新能源汽車800V新架構(gòu)發(fā)展趨勢下,SiC已經(jīng)成為必需選擇的新型功率器件,泰克帶您從測試的角度來看寬禁帶技術(shù)帶來的諸多挑戰(zhàn),例如:

  • 如何篩選不同廠家的SiC器件及必要性

  • 如何解決目前寬禁帶器件應(yīng)用測試和驅(qū)動測試的難題

  • 如何能充分發(fā)揮SiC器件的性能等

  泰克針對性的測試解決方案覆蓋了從半導體材料、生產(chǎn)、可靠性、到電源設(shè)計應(yīng)用的全流程,幫助客戶用好寬禁帶技術(shù),推動社會進步。

  關(guān)鍵詞3:芯速度

  ——智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測試

  智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心是新一代電子電氣架構(gòu),在新的架構(gòu)下高速總線的應(yīng)用越來越廣泛,如何準確的測試和評估這些高速總線也變得愈發(fā)有挑戰(zhàn)。在此章節(jié),您不僅可以了解到泰克針對以下車載高速總線應(yīng)用的對應(yīng)解決方案,還可以了解到泰克在實際場景中的一些應(yīng)用案例分享:

  • 車載以太網(wǎng)1000BASE-T1測試方案

  • MIPI D-PHY及C-PHY傳感接口測試方案

  • PCIe Gen4/5外設(shè)接口及車內(nèi)SERDES測試方案等

  此外,泰克還可提供各類高速接口的測試建議和白皮書以及豐富的調(diào)試工具,幫助工程師加速了解掌握各類高速接口測試、應(yīng)對復雜車載環(huán)境、建立自主測試和驗證能力,助力新一代電子電氣平臺在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷升級。

  第三代半導體,解決客戶功率器件表征的疑難問題

  關(guān)鍵詞4:晶圓級測試

  為晶圓級測試領(lǐng)域提供整體性解決方案,降低客戶成本以提高競爭力。PT-930 可用于12寸、8寸晶圓的全自動探針臺,來自矽電-泰克先進半導體晶圓測試聯(lián)合實驗室。

  • 支持最高3000V/100A的高壓及大電流測試

  • 探針系統(tǒng)測試漏電流<100pA@1000V

  • 支持高溫測試,溫度可達200°C

  • 靜態(tài)測試最高電壓3000V,動態(tài)測試最高電壓2000V

  • 支持鐵環(huán),藍膜,華夫盒,Tap Reel等進出料方式

  關(guān)鍵詞5:動態(tài)參數(shù)測試

  DPT1000A 半導體功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)專門用于針對三代半導體功率器件的動態(tài)特性分析測試,旨在解決客戶在功率器件動態(tài)特性表征中常見的疑難問題。

  • 定制化系統(tǒng)設(shè)計 , 豐富的硬件配置和高靈活性的驅(qū)動電

  • 自動化測試軟件,可以自動配置參數(shù),測試和生成數(shù)據(jù)報告

  • 高帶寬/高分辨率測試設(shè)備 , 在高速開關(guān)條件下準確表征功率器件

  • 覆蓋高/中/低壓、pmos、GaN 等不同類型,不同封裝芯片測試

  • 可以提供單脈沖、雙脈沖、反向恢復、Qg等測試功能

  關(guān)鍵詞6:動靜態(tài)綜合老化測試

  HTXB-1000D 功率器件動靜態(tài)綜合老化測試系統(tǒng),用于批量SiC/GaN 器件老化測試,研究其典型參數(shù)在不同壓力條件下的變化特性,幫助客戶了解器件可靠性相關(guān)信息并表征老化特性。

  • 可并行進行最多80片SiC/GaN器件的動態(tài)老化測試

  • 可替換的多種老化夾具,可以適配不同封裝器件的測試要求

  • 靜態(tài)電壓最高1200V,動態(tài)測試電壓最高1000V

  • 可以進行1000 小時以上的連續(xù)測試

  •  實時保存測試結(jié)果,并自動生成測試報告

  目前,八個地區(qū)的活動注冊均已開放。2023 TIF 課程屆時將開啟遠程在線直播,注冊即可免費參會?;顒右曨l及相關(guān)資源將一直開放至本日歷年結(jié)束,為注冊參會人員提供一個可以持續(xù)訪問的資源庫,促進其在電子行業(yè)的職業(yè)發(fā)展。



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