中國(guó)上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

　　其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。TB67S581FNG的電機(jī)輸出額定電壓（絕對(duì)最大值）為50V，電機(jī)輸出額定電流（絕對(duì)最大值）為2.5A[1]，TB67S580FNG的電機(jī)輸出額定電壓（絕對(duì)最大值）及電流（絕對(duì)最大值）則分別為50V和1.6A^[1]。

　　其它兩款產(chǎn)品TB67H481FNG和TB67H480FNG為恒流雙H橋驅(qū)動(dòng)IC，電機(jī)輸出額定電壓（絕對(duì)最大值）為50V，電機(jī)輸出額定電流（絕對(duì)最大值）為2.5A[1]。TB67H481FNG的輸入接口為IN輸入，TB67H480FNG則使用PHASE輸入。

　　今天推出的這四款產(chǎn)品采用極為通用的小型HTSSOP28封裝，其表貼面積比東芝當(dāng)前產(chǎn)品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封裝大約小39%。與四周排列端子的QFN型封裝不同，HTSSOP封裝在兩個(gè)方向排列端子，因此在電路板上布線更為便捷。這些IC都內(nèi)部集成了用于電荷泵電路的電容，不僅可減少外部部件，而且還可節(jié)省電路板空間。

　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC不僅支持8.2V至44V的電機(jī)電源電壓，而且休眠模式下低功耗電流（IM1）最高為20μA，因此可廣泛用于12V/24V電源應(yīng)用。

　　東芝將持續(xù)開(kāi)發(fā)廣泛應(yīng)用的產(chǎn)品，并提供總體解決方案，幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、縮小電路板面積并降低總成本。

　　▲應(yīng)用

　　-打印機(jī)

　　-多功能打印機(jī)

　　-自動(dòng)取款機(jī)（ATM）

　　-外幣兌換機(jī)

　　-監(jiān)控?cái)z像頭

　　-投影儀等

　　▲特性

　　-小型HTSSOP28封裝：6.4mm×9.7mm（典型值）

　　-電荷泵電路無(wú)需外接電容

　　-低功耗：IM1＝20μA（最大值）（休眠模式）

　　▲主要規(guī)格

　　注：

　　[1] 驅(qū)動(dòng)電機(jī)的實(shí)際電流會(huì)受環(huán)境溫度、電源電壓及其它工作條件限制。

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