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艾邁斯歐司朗推出110µm小孔徑表面貼裝EEL

　　中國(guó) 上海，2023年3月23日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出一款小孔徑、緊湊型表面貼裝激光器SPL S1L90H_3，為邊發(fā)射激光二極管（EEL）產(chǎn)品組合再添新品。該激光器可在激光雷達(dá)和遠(yuǎn)距離工業(yè)測(cè)距應(yīng)用中提供更出色的性能，并使光學(xué)集成更簡(jiǎn)單。

發(fā)表于：3/23/2023

日本斷供光刻膠：韓國(guó)順利著陸，本土半導(dǎo)體制造呢？

所謂日本對(duì)韓國(guó)的禁令，形同虛設(shè)。

發(fā)表于：3/23/2023

瑞薩電子收購(gòu)Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴(kuò)充連接產(chǎn)品陣容

　　2023 年 3 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布，已與專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過(guò)全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)Panthronics。此次收購(gòu)將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無(wú)線充電和汽車應(yīng)用中高需求的近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/23/2023

4款開發(fā)板免費(fèi)送！歡迎申請(qǐng)測(cè)評(píng)~

電子技術(shù)應(yīng)用MCU開發(fā)板免費(fèi)申請(qǐng)測(cè)評(píng)活動(dòng)！

發(fā)表于：3/22/2023

Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)，管腳尺寸縮小60%

Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)的特性。

發(fā)表于：3/22/2023

英偉達(dá)殺入光刻領(lǐng)域，DPU和GPU重磅更新，首次詳談云服務(wù)！

在昨晚的GTC演講中，英偉達(dá)CEO宣布了一系列的重磅芯品，當(dāng)中不但包括了為中國(guó)專門準(zhǔn)備的，基于H100改版而來(lái)的H800芯片。同時(shí)，公司還宣布了為生成式AI而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。在這次演講中，黃仁勛還帶來(lái)了加速2nm設(shè)計(jì)的計(jì)算光刻等一系列產(chǎn)品，現(xiàn)在我們綜合如下，與讀者分享。

發(fā)表于：3/22/2023

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的超聲波氧氣濃度傳感器模塊方案

　　2023年3月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32F030K6T6芯片的超聲波氧氣濃度傳感器模塊方案。

發(fā)表于：3/21/2023

思特威推出全新高端超星光級(jí)大靶面8MP圖像傳感器SC880SL

　　2023年3月17日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），正式推出面向高端智能安防應(yīng)用的Star Light （SL） Series超星光級(jí)系列大靶面8MP圖像傳感器新品——SC880SL。

發(fā)表于：3/17/2023

Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

　　中國(guó)，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/17/2023

意法半導(dǎo)體新系列MCU STM32H5提升下一代智能應(yīng)用的性能和安全性

　　2023年3月16日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產(chǎn)品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的安全功能。

發(fā)表于：3/17/2023

意法半導(dǎo)體推出新STM32微處理器，讓先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼顧性能、功耗和成本

2023年3月16日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出最新的STM32微處理器（MPU），賦能下一代智能設(shè)備，創(chuàng)造更安全、低碳綠色的生活。

發(fā)表于：3/17/2023

東芝推出新款時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口驅(qū)動(dòng)器／接收器IC，有助于減少汽車電子系統(tǒng)中的線束量

　　中國(guó)上海，2023年3月17日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出一款接口驅(qū)動(dòng)器／接收器IC---“TB9032FNG ”，該產(chǎn)品是一款用于時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口（CXPI）[1]車載通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)中定義的物理層接口的車載驅(qū)動(dòng)器／接收器IC。該產(chǎn)品的樣品申請(qǐng)將于本月開始。

發(fā)表于：3/17/2023

借助貿(mào)澤工具，輕松查找并選擇適合的電子元器件

　　2023年3月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）為采購(gòu)人員和工程師帶來(lái)豐富的在線工具，以簡(jiǎn)化選擇和購(gòu)買產(chǎn)品的過(guò)程?？蛻艨梢酝ㄟ^(guò)貿(mào)澤的幫助中心與服務(wù)和工具獲取數(shù)據(jù)手冊(cè)、查看并跟蹤現(xiàn)有訂單、通過(guò)API或EDI下單，并獲得額外技術(shù)支持。

發(fā)表于：3/16/2023

新能源汽車電子電氣架構(gòu)及高壓連接器的發(fā)展

車結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，功能日益多樣，導(dǎo)致線束長(zhǎng)度與復(fù)雜度提升。線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體，其連接車上的各個(gè)組件，負(fù)責(zé)相關(guān)電力與電信號(hào)的傳輸，被譽(yù)為“汽車神經(jīng)”。汽車智能化與電氣化程度的提升，依賴于汽車傳感器、ECU（電子控制單元）數(shù)量的增加， 90 年代一輛車的 ECU 數(shù)量大約為十幾個(gè)，而目前單車 ECU 數(shù)量已增至上百個(gè)。控制單元的數(shù)量的增加使得網(wǎng)線結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，大大增加了車輛中的線束長(zhǎng)度。

發(fā)表于：3/16/2023

德索mini fakra連接器使用注意事項(xiàng)

德索mini fakra連接器也被稱之為接插件，接頭或者插座，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)就是連接兩個(gè)源器件的接插件，它跟普通插件又有著明顯的不同，它能夠進(jìn)行電流或者信號(hào)的傳輸。使用mini fakra連接器的時(shí)候，大家需要按照正確的方式方法，操作使用這樣才能夠在一定程度上延長(zhǎng)其使用壽命。下面就由德索工程師跟大家詳細(xì)介紹下德索mini fakra連接器使用注意事項(xiàng)有哪些。

發(fā)表于：3/16/2023