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電子元件相關(guān)文章

高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

　　在過(guò)去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實(shí)現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器（SerDes）技術(shù)。FPGA 作為一項(xiàng)技術(shù)從一開(kāi)始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計(jì)本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時(shí)，實(shí)施會(huì)變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計(jì)整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺(tái)積電 OIP 論壇上公布。

發(fā)表于：2/26/2023

國(guó)產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段

　　近日，國(guó)產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設(shè)計(jì)，即將進(jìn)入流片階段！　　據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2/26/2023

俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實(shí)測(cè)

　　日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測(cè)試表現(xiàn)。　　紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺(tái)積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級(jí)緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號(hào)稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。

發(fā)表于：2/26/2023

X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別

　　X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個(gè)之間到底有哪些區(qū)別，實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。

發(fā)表于：2/26/2023

RISC-V將作為下一代高性能航天計(jì)算提供核心CPU

　　RISC-V，真的要上天了。因?yàn)槊绹?guó)知名的RISC-V芯片設(shè)計(jì)廠商SiFive宣布：　　NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計(jì)算（HPSC）提供核心CPU。

發(fā)表于：2/26/2023

iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開(kāi)發(fā)商，近日該公司宣布已開(kāi)始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國(guó)和歐洲，包括一家跨國(guó)電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡(luò)公司和一家大型美國(guó)科技公司。

發(fā)表于：2/26/2023

2022 年中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量全球第一，占比高達(dá) 55％

IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2022 年中國(guó)公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。

發(fā)表于：2/26/2023

hsd接插件插頭插座的制作工藝

德索連接器工廠，生產(chǎn)hsd連接器經(jīng)驗(yàn)豐富，歡迎前來(lái)采購(gòu)。hsd接插元件主要由接觸件，絕緣件和結(jié)構(gòu)件組成。零件的制造工藝主要是此三部件的加工工藝，如機(jī)械加工，沖壓，注塑，壓鑄，表面涂覆等。

發(fā)表于：2/26/2023

芯片法案鬧大了，美國(guó)芯片寒冬或許才是剛剛開(kāi)始

美國(guó)修改芯片規(guī)則，拿出500多億美元補(bǔ)貼本土芯片，看起來(lái)有利于增強(qiáng)美國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，然而實(shí)際上這卻可能導(dǎo)致美國(guó)芯片的處境更為不妙，全球芯片競(jìng)賽由此開(kāi)啟，這將導(dǎo)致美國(guó)芯片蒙受更大的損失。

發(fā)表于：2/26/2023

存儲(chǔ)芯片大跌，創(chuàng)15年來(lái)新低，這對(duì)中國(guó)芯片廠商有利

近日，有媒體報(bào)道稱，隨著手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品不好賣，需求歷史性下滑后，存儲(chǔ)芯片也是跌跌不休。

發(fā)表于：2/26/2023

福祿克推出Compact 4.0系列緊湊型紅外測(cè)溫傳感器

　　近期，福祿克公司旗下福祿克過(guò)程儀器推出了新一代的Compact 4.0系列緊湊型紅外測(cè)溫傳感器。該產(chǎn)品專門(mén)設(shè)計(jì)用于各種嚴(yán)苛的工業(yè)過(guò)程生產(chǎn)環(huán)節(jié)，幫助用戶優(yōu)化工藝質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：2/26/2023

一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC: 更堅(jiān)固、更快速、溫控頂尖的“實(shí)力派”碳化硅功率器件

路上隨處可見(jiàn)的電動(dòng)汽車、工廠里精密的機(jī)械手、草原上永不停歇的風(fēng)力發(fā)電機(jī)…電力進(jìn)一步成為我們生活必不可缺的重要能源，這些加速能量轉(zhuǎn)換的幕后英雄正是我們熟知的第三代半導(dǎo)體——氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），二者憑借著優(yōu)異的物理性能，逐步搶占傳統(tǒng)的硅器件所統(tǒng)治的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2026年，二者將會(huì)形成每年200億美元的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：2/26/2023

提高HSD連接器可靠性的措施

德索五金電子工程師指出，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，HSD連接器在電子產(chǎn)品中應(yīng)用日益廣泛，針對(duì)HSD連接器失效模式和失效原因，可采取下列措施：

發(fā)表于：2/26/2023

先積集成榮獲“車規(guī)級(jí)模擬類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”稱號(hào)

日前，在蓋世汽車在上海舉辦的第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)-「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」授予儀式上，從綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，先積集成獲得「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」稱號(hào)，并收入「2023蓋世汽車優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商推薦名錄」。

發(fā)表于：2/26/2023

掃盲：超聲波傳感器的工作原理超聲波傳感器與聲納傳感器的區(qū)別

　　超聲波傳感器是利用超聲波的特性，將超聲波信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的傳感器。在講述超聲波傳感器之前，我們先來(lái)了解一下超聲波。

發(fā)表于：2/26/2023