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電子元件相關(guān)文章

安靠停工背后：下行周期與日漸分裂的供應(yīng)鏈

本文介紹了包括2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述、2022年采購(gòu)分銷年度回顧、2022年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂怼?023年趨勢(shì)前瞻

發(fā)表于：2023/2/10

常見(jiàn)的車用芯片AEC-Q驗(yàn)證問(wèn)題解答

　　在汽車電子向智能化，信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的今天，汽車芯片迎來(lái)了一個(gè)全新的發(fā)展契機(jī)，車用芯片AEC-Q驗(yàn)證中經(jīng)常會(huì)碰到什么問(wèn)題？金鑒實(shí)驗(yàn)室在下面的問(wèn)題上給大家一個(gè)答案。

發(fā)表于：2023/2/9

入門：激光雷達(dá)的主要應(yīng)用場(chǎng)景車載激光雷達(dá)的特點(diǎn)

　　激光發(fā)射功率越高，探測(cè)距離越遠(yuǎn)。激光發(fā)射功率的提高主要取決于激光芯片的光功率密度。若發(fā)射功率提高1倍，則激光雷達(dá)探測(cè)距離將提升19%。而激光芯片的發(fā)射功率是“激光芯片功率密度”和“發(fā)光面積”兩者的乘積，發(fā)光面積由于激光雷達(dá)體積、激光芯片技術(shù)、成本、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)難易程度四個(gè)方面原因的制約，提升空間有限；所以激光芯片的光功率密度成為提高激光發(fā)射功率從而提升激光雷達(dá)探測(cè)距離的關(guān)鍵指標(biāo)。

發(fā)表于：2023/2/9

可用于設(shè)計(jì)光子傳感器的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，印度Jaypee信息技術(shù)學(xué)院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人員組成的團(tuán)隊(duì)在Scientific Reports期刊上發(fā)表了題為“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的論文，首次提出了一種具有指數(shù)梯度折射率分布的新型光子晶體諧振器（PhCR）結(jié)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)和改變光的色散特性，其靈敏度比常規(guī)的階梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)可用于設(shè)計(jì)各種高靈敏度的有效控制和操縱光的光子傳感器。

發(fā)表于：2023/2/9

數(shù)字輸出傳感器簡(jiǎn)化溫度采集

　　TMP03 是單片硅芯片上的完整溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該器件包括一個(gè)硅基傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源和 Σ-Δ A/D 轉(zhuǎn)換器，適合采用 3 引腳（電源、公共和輸出）TO-92 晶體管封裝。其數(shù)字輸出為低頻可變占空比串行數(shù)據(jù)流，可通過(guò)集電極開(kāi)路供電，提供 5mA 灌電流。配套產(chǎn)品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的輸出。+1 V（3.5至4 V范圍）時(shí)的靜態(tài)功率要求為5.7 mA。

發(fā)表于：2023/2/9

全文解析iPhone 14 Pro的接近傳感器

　　蘋果公司在2022年9月的年度發(fā)布會(huì)上承諾，iPhone 14將配備“重新設(shè)計(jì)的接近傳感器”，可以探測(cè)顯示屏后面的光線，以節(jié)省額外空間。事實(shí)上，我們最初的拆解分析顯示，蘋果決定改變他們對(duì)接近傳感器的方法。

發(fā)表于：2023/2/9

第三代MINI SMD塑封貼片傳感器——S22-P330Y

　　S22-P330Y是森霸傳感行業(yè)首發(fā)第三代MINI SMD塑封貼片傳感器。微型化的設(shè)計(jì)，更適于客戶超薄終端產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)；貼片式結(jié)構(gòu)，更方便于客戶SMT貼裝，焊點(diǎn)缺陷率低，有效降低成本；智能化程度高，滿足客戶各種應(yīng)用方案需求；低電壓、微功耗，延長(zhǎng)終端產(chǎn)品使用壽命；塑封殼體封裝，高密封性能，提高產(chǎn)品可靠性能。

發(fā)表于：2023/2/9

教程：濕度傳感器測(cè)量電路的設(shè)計(jì)解析

　　電解質(zhì)濕度傳感器的電導(dǎo)是靠離子的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)的，在直流電源作用下，正、負(fù)離子必然向電源兩極運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生電解作用，使感濕層變薄甚至被破壞；在交流電源作用下，正負(fù)離子往返運(yùn)動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生電解作用，感濕膜不會(huì)被破壞。

發(fā)表于：2023/2/9

入門：CMOS傳感器的概念

　　CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）傳感器用于在數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)中創(chuàng)建圖像和數(shù)字閉路電視攝像機(jī)。CMOS 也可以在天文望遠(yuǎn)鏡、掃描儀和條形碼閱讀器中找到。光學(xué)技術(shù)用于機(jī)器人機(jī)器視覺(jué)、光學(xué)字符識(shí)別（OCR）、衛(wèi)星照片處理和雷達(dá)圖像增強(qiáng)，尤其是氣象學(xué)。

發(fā)表于：2023/2/9

采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器

　　采用塊狀晶體材料作為增益介質(zhì)的激光器被稱為塊狀激光器，今天我們一起來(lái)了解一下這種激光器！

發(fā)表于：2023/2/9

CMOS圖像傳感器--像素設(shè)計(jì)技術(shù)解析

　　這一次，我們來(lái)聊聊CIS里最最關(guān)鍵的一個(gè)部分：像素！可以說(shuō)幾乎所有CIS的性能指標(biāo)最終都由像素設(shè)計(jì)的好壞而決定。這么說(shuō)吧：讀出電路的設(shè)計(jì)決定了一個(gè)圖像傳感器的性能下限，而像素的設(shè)計(jì)決定了一個(gè)圖像傳感器的性能上限！

發(fā)表于：2023/2/9

英飛凌智能傳感與半導(dǎo)體解決方案助力實(shí)現(xiàn)健康的生活方式

　　智能設(shè)備不僅讓我們的生活變得更加輕松和便捷，還能幫助我們實(shí)現(xiàn)健康的生活。英飛凌科技的半導(dǎo)體解決方案正在通過(guò)多種方式使物聯(lián)網(wǎng)（IoT）成為健康生活方式中的關(guān)鍵組成部分。

發(fā)表于：2023/2/9

先進(jìn)封裝，扮演重要角色！

隨著半導(dǎo)體前端節(jié)點(diǎn)變得越來(lái)越小，設(shè)計(jì)成本快速增加。在這種情況下，先進(jìn)封裝及其 2.5D 和 3D 解決方案在降低與前端制造相關(guān)的成本影響方面變得至關(guān)重要且有效，同時(shí)還有助于提高系統(tǒng)性能并提供更低的延遲、更高的帶寬和電源效率。

發(fā)表于：2023/2/9

美國(guó)拉攏日本和荷蘭，但中國(guó)突然亮出三張王牌

為了阻止中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，美國(guó)可謂絞盡腦汁，這次更是拉上了日本和荷蘭，意圖通過(guò)在芯片設(shè)備方面著手，阻止中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，然而就此此時(shí)中國(guó)卻突然傳出三條消息，這將打破美國(guó)在芯片行業(yè)的技術(shù)壟斷，讓美國(guó)的圖謀破產(chǎn)。

發(fā)表于：2023/2/8

臺(tái)灣旺泓丨ALS模擬環(huán)境光傳感芯片AK510

環(huán)境光傳感芯片是一種通過(guò)感知周圍光照強(qiáng)度，實(shí)時(shí)輸出電信號(hào)的一種傳感芯片。環(huán)境光傳感芯片在消費(fèi)類電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域均有使用，如智能手機(jī)、平板電腦的頂部，都會(huì)配置環(huán)境光傳感芯片，通過(guò)環(huán)境光傳感芯片感應(yīng)光照強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)屏幕亮度實(shí)時(shí)控制，起到降低設(shè)備功耗、延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命、保護(hù)眼睛的作用。

發(fā)表于：2023/2/8