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半導(dǎo)體庫存狂飆，何時(shí)減速？

2月6日，臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)期合約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價(jià)開始領(lǐng)跌。這是近三年來硅晶圓首次出現(xiàn)降價(jià)，并從6、8英寸一路蔓延至12英寸。報(bào)道稱，有廠商表示現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿溢”，仍需要時(shí)間消化。這種現(xiàn)象不只在硅片市場(chǎng)發(fā)生。

發(fā)表于：2/12/2023

新思科技DSO．a(chǎn)i助力客戶完成100次流片，引領(lǐng)AI在芯片設(shè)計(jì)中的規(guī)模化應(yīng)用

屢獲殊榮的新思科技DSO．a(chǎn)i解決方案通過大幅提高芯片設(shè)計(jì)效率、性能和云端擴(kuò)展性，助力客戶實(shí)現(xiàn)新突破

發(fā)表于：2/12/2023

碳基芯片，能幫助中國(guó)芯超過美國(guó)，還不需要EUV光刻機(jī)？

眾所周知，美國(guó)最近已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，對(duì)中國(guó)芯進(jìn)行了全面圍堵，目標(biāo)是卡死中國(guó)芯片工藝制程在14nm，不準(zhǔn)再前進(jìn)。

發(fā)表于：2/12/2023

又一家中國(guó)大陸廠商，生產(chǎn)出光刻機(jī)？精度為3μm？

眾所周知，全球能夠生產(chǎn)芯片光刻機(jī)的廠商只有四家，分別是荷蘭的ASML，日本的尼康、佳能，中國(guó)的上海微電子。

發(fā)表于：2/11/2023

雙H橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片SS8847T

　由工采網(wǎng)代理的率能SS8847T芯片是一款雙橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器；適用于有刷直流或雙極步進(jìn)電機(jī)；采用16-pin封裝5.0mm×6.4mm；；具有兩個(gè)H橋驅(qū)動(dòng)器，可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電刷電機(jī)、雙極步進(jìn)電機(jī)、螺線管或其他感應(yīng)負(fù)載。

發(fā)表于：2/11/2023

LoongArch 架構(gòu)生態(tài)建設(shè)推進(jìn)，龍芯中科 1 月新增 122 款適配產(chǎn)品

IT之家 2 月 10 日消息，龍芯中科數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1 月，龍芯桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增 122 款適配產(chǎn)品，龍架構(gòu)（LoongArch）生態(tài)建設(shè)繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)。

發(fā)表于：2/11/2023

行業(yè)首例，通用汽車與格芯簽署長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議

2 月 10 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議。

發(fā)表于：2/11/2023

1 月我國(guó)動(dòng)力電池裝車量同比下降 0.3%，寧德時(shí)代、比亞迪穩(wěn)居前二

IT之家 2 月 10 日消息，中國(guó)汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟今日 2023 年 1 月發(fā)布了 2022 年 9 月動(dòng)力電池月度數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/11/2023

消息稱三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量產(chǎn)，專心和谷歌合作開發(fā)帶 NPU 的 Exynos 2500

IT之家 2 月 10 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 Sammyfans 報(bào)道，三星內(nèi)部已經(jīng)組建了特別工作組，為 Galaxy 系列開發(fā)專用的 AP。消息稱三星可能已經(jīng)取消了 Exynos 2300 和 Exynos 2400 芯片組的量產(chǎn)計(jì)劃，目標(biāo)是和谷歌合作推出搭載 NPU by Google 的 Exynos 2500。

發(fā)表于：2/11/2023

微星英特爾 700/600 系主板支持單條 24GB / 48GB DDR5 內(nèi)存，總?cè)萘恐С?192GB

IT之家 2 月 10 日消息，微星今日宣布旗下英特爾 700/600 系主板支持 48GB 和 24GB DDR5 內(nèi)存，四根插槽全插滿容量可達(dá) 192GB。

發(fā)表于：2/11/2023

安靠停工背后：下行周期與日漸分裂的供應(yīng)鏈

本文介紹了包括2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述、2022年采購(gòu)分銷年度回顧、2022年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂怼?023年趨勢(shì)前瞻

發(fā)表于：2/10/2023

常見的車用芯片AEC-Q驗(yàn)證問題解答

　　在汽車電子向智能化，信息化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的今天，汽車芯片迎來了一個(gè)全新的發(fā)展契機(jī)，車用芯片AEC-Q驗(yàn)證中經(jīng)常會(huì)碰到什么問題？金鑒實(shí)驗(yàn)室在下面的問題上給大家一個(gè)答案。

發(fā)表于：2/9/2023

入門：激光雷達(dá)的主要應(yīng)用場(chǎng)景車載激光雷達(dá)的特點(diǎn)

　　激光發(fā)射功率越高，探測(cè)距離越遠(yuǎn)。激光發(fā)射功率的提高主要取決于激光芯片的光功率密度。若發(fā)射功率提高1倍，則激光雷達(dá)探測(cè)距離將提升19%。而激光芯片的發(fā)射功率是“激光芯片功率密度”和“發(fā)光面積”兩者的乘積，發(fā)光面積由于激光雷達(dá)體積、激光芯片技術(shù)、成本、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)難易程度四個(gè)方面原因的制約，提升空間有限；所以激光芯片的光功率密度成為提高激光發(fā)射功率從而提升激光雷達(dá)探測(cè)距離的關(guān)鍵指標(biāo)。

發(fā)表于：2/9/2023

可用于設(shè)計(jì)光子傳感器的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，印度Jaypee信息技術(shù)學(xué)院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人員組成的團(tuán)隊(duì)在Scientific Reports期刊上發(fā)表了題為“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的論文，首次提出了一種具有指數(shù)梯度折射率分布的新型光子晶體諧振器（PhCR）結(jié)構(gòu)來調(diào)節(jié)和改變光的色散特性，其靈敏度比常規(guī)的階梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR結(jié)構(gòu)可用于設(shè)計(jì)各種高靈敏度的有效控制和操縱光的光子傳感器。

發(fā)表于：2/9/2023

數(shù)字輸出傳感器簡(jiǎn)化溫度采集

　　TMP03 是單片硅芯片上的完整溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該器件包括一個(gè)硅基傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源和 Σ-Δ A/D 轉(zhuǎn)換器，適合采用 3 引腳（電源、公共和輸出）TO-92 晶體管封裝。其數(shù)字輸出為低頻可變占空比串行數(shù)據(jù)流，可通過集電極開路供電，提供 5mA 灌電流。配套產(chǎn)品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的輸出。+1 V（3.5至4 V范圍）時(shí)的靜態(tài)功率要求為5.7 mA。

發(fā)表于：2/9/2023