電子元件相關(guān)文章 沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景 科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場(chǎng)占比逐漸增多，通過傳感器和無線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來良好體驗(yàn)，為智能設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展注入活力。消費(fèi)類電子產(chǎn)品也朝著移動(dòng)化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機(jī)之后又一個(gè)全新時(shí)代的電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/27/2023 動(dòng)力電池庫存壓力悄現(xiàn) 過剩警鐘提前敲響？ 乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹日前在其微信公號(hào)發(fā)文稱，目前動(dòng)力電池的產(chǎn)量中裝車的比例在不斷降低，生產(chǎn)過剩和庫存壓力較大。而據(jù)高工鋰電最新數(shù)據(jù)，2023年1月，國內(nèi)新能源汽車銷量約為29.8萬輛，同比下降8%；動(dòng)力電池裝機(jī)量約13.59GWh，同比下降6%。 發(fā)表于：2/27/2023 新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類產(chǎn)品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國際固態(tài)電路會(huì)議上宣讀。 發(fā)表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實(shí)現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器 （SerDes） 技術(shù)。FPGA 作為一項(xiàng)技術(shù)從一開始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計(jì)本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時(shí)，實(shí)施會(huì)變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計(jì)整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺(tái)積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2/26/2023 國產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段 近日，國產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設(shè)計(jì)，即將進(jìn)入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實(shí)測(cè) 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測(cè)試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺(tái)積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級(jí)緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號(hào)稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2/26/2023 X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別 X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個(gè)之間到底有哪些區(qū)別，實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2/26/2023 RISC-V將作為下一代高性能航天計(jì)算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因?yàn)槊绹腞ISC-V芯片設(shè)計(jì)廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計(jì)算 （HPSC） 提供核心CPU。 發(fā)表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，總部位于瓦倫西亞的初創(chuàng)公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開發(fā)商，近日該公司宣布已開始向不同行業(yè)的多家客戶交付首批產(chǎn)品。這些客戶位于美國和歐洲，包括一家跨國電信和電子公司、一家歐洲光纖網(wǎng)絡(luò)公司和一家大型美國科技公司。 發(fā)表于：2/26/2023 2022 年中國半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量全球第一，占比高達(dá) 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2022 年中國公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。 發(fā)表于：2/26/2023 hsd接插件插頭插座的制作工藝 德索連接器工廠，生產(chǎn)hsd連接器經(jīng)驗(yàn)豐富，歡迎前來采購。hsd接插元件主要由接觸件， 絕緣件和結(jié)構(gòu)件組成。 零件的制造工藝主要是此三部件的加工工藝， 如機(jī)械加工，沖壓，注塑，壓鑄，表面涂覆等。 發(fā)表于：2/26/2023 芯片法案鬧大了，美國芯片寒冬或許才是剛剛開始 美國修改芯片規(guī)則，拿出500多億美元補(bǔ)貼本土芯片，看起來有利于增強(qiáng)美國芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，然而實(shí)際上這卻可能導(dǎo)致美國芯片的處境更為不妙，全球芯片競(jìng)賽由此開啟，這將導(dǎo)致美國芯片蒙受更大的損失。 發(fā)表于：2/26/2023 存儲(chǔ)芯片大跌，創(chuàng)15年來新低，這對(duì)中國芯片廠商有利 近日，有媒體報(bào)道稱，隨著手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品不好賣，需求歷史性下滑后，存儲(chǔ)芯片也是跌跌不休。 發(fā)表于：2/26/2023 福祿克推出Compact 4.0系列緊湊型紅外測(cè)溫傳感器 近期，福祿克公司旗下福祿克過程儀器推出了新一代的Compact 4.0系列緊湊型紅外測(cè)溫傳感器。該產(chǎn)品專門設(shè)計(jì)用于各種嚴(yán)苛的工業(yè)過程生產(chǎn)環(huán)節(jié)，幫助用戶優(yōu)化工藝質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：2/26/2023 一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC: 更堅(jiān)固、更快速、溫控頂尖的“實(shí)力派”碳化硅功率器件 路上隨處可見的電動(dòng)汽車、工廠里精密的機(jī)械手、草原上永不停歇的風(fēng)力發(fā)電機(jī)…電力進(jìn)一步成為我們生活必不可缺的重要能源，這些加速能量轉(zhuǎn)換的幕后英雄正是我們熟知的第三代半導(dǎo)體——氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），二者憑借著優(yōu)異的物理性能，逐步搶占傳統(tǒng)的硅器件所統(tǒng)治的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2026年，二者將會(huì)形成每年200億美元的市場(chǎng)份額。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…63646566676869707172…?
