電子元件相關文章 東芝新款車載直流無刷電機柵極驅(qū)動IC有助于提升車輛電氣元件的安全性 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無刷電機柵極驅(qū)動IC[1]---“TB9083FTG”，該IC適用于電動轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)（EPS）、電動制動系統(tǒng)和線控換檔系統(tǒng)等應用。產(chǎn)品于今日開始批量出貨。 發(fā)表于：3/1/2023 從測試角度看800V超充技術下的電驅(qū)變革 市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過80%的用戶對電動汽車的充電速度和續(xù)航里程表示不滿，雖然新能源汽車市場在近幾年飛速變化，但距離滿足消費者心理預期的更高使用需求，尚有較大提升空間。預測數(shù)據(jù)顯示，到2025年，800V SiC的市場占比將達到15%左右；不過在電動汽車全球發(fā)展提速的大趨勢下，這一預測節(jié)點也許會提前到來。 發(fā)表于：3/1/2023 目標6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz 隨著世界變得越來越相互關聯(lián)，對更快、更高效的通信網(wǎng)絡的需求不斷增長。為了滿足這一需求，研究人員正在開發(fā)5G和6G，以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群涂煽啃浴?/a> 發(fā)表于：3/1/2023 2022年數(shù)據(jù)中心CPU市場總結(jié)：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元 根據(jù) Counterpoint半導體服務公司的最新研究，2022 年全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經(jīng)濟逆風和能源成本增加影響了這一年數(shù)據(jù)中心 CPU 的銷售。此外，從架構(gòu)的角度來看，在服務器中為工作負載添加加速器限制了對服務器額外 CPU 的需求。 發(fā)表于：3/1/2023 小米預研固態(tài)電池技術：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預研固態(tài)電池技術，通過將電解液替換為固態(tài)電解質(zhì)，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機電池三大痛點”。 發(fā)表于：3/1/2023 美國半導體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難 《紐約時報》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項目的報道，揭示了被美國總統(tǒng)喬·拜登譽為「改變游戲規(guī)則」項目的另一面：一個糟糕的項目商業(yè)決策。 發(fā)表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進技術的大規(guī)模計算需求 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。 發(fā)表于：3/1/2023 德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導體和芯片技術、體育直播和 AVOD 領域的主要參與者，預計到 2026 年印度半導體市場價值將達到 550 億美元。 發(fā)表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計算市場，ARM占據(jù)了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺。 發(fā)表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關供應鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務的功能優(yōu)化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。 發(fā)表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計 o Marvell通過亞馬遜云科技服務和全球基礎設施，在云中快速擴展電子設計自動化(EDA)以交付芯片解決方案 發(fā)表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。 發(fā)表于：3/1/2023 美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發(fā)表于：2/28/2023 貿(mào)澤備貨ams OSRAM Mira220全局快門圖像傳感器 滿足多種機器視覺應用需求 2023年2月27日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 分銷商?貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此系列傳感器為設計工程師提供了適用于工業(yè)機器視覺應用的2D和3D解決方案，如移動面部識別、智能家居和家電、QR掃描器、AR／VR、無人機、智能可穿戴設備、結(jié)構(gòu)化光視覺等。 發(fā)表于：2/28/2023 中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍 近日，全球知名的知識產(chǎn)權機構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布了一份，截至2022年9月30日的全球半導體（芯片）專利數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/28/2023 ?…58596061626364656667…?
