電子元件相關(guān)文章 贸泽与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议 2023年3月31日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议。Innovative Sensor Technology是一家拥有30多年经验的著名物理、化学和生物传感器制造商，其精密传感器解决方案套件包括薄膜/厚膜铂和镍RTD温度传感器、热式质量流量传感器、湿度传感器、生物传感器、电导率传感器等。 發(fā)表于：2023/4/2 百人会论坛 | 纳芯微王升杨：中国模拟芯片公司为汽车产业蓬勃发展注入新动能 3月31日至4月2日，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的第九届中国电动汽车百人会论坛在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“推进中国汽车产业现代化”为主题，来自政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表参会，围绕“推进中国汽车产业现代化”的主题对多个议题展开讨论。 發(fā)表于：2023/4/2 Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖 中国 北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。 發(fā)表于：2023/4/2 Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度 2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。 發(fā)表于：2023/4/2 中国警告荷兰：清醒认识限制半导体出口负面影响 2023年3月15日，谈践大使接受荷兰《金融日报》专访，就荷兰政府拟出台的半导体出口限制、知识产权保护、中荷关系、俄乌冲突等回答记者提问。 發(fā)表于：2023/3/31 首披露Intel 18A！英特尔数据中心CPU路线图揭晓！ 英特尔：已解决工艺技术根本问题，正实现所有的关键工程里程碑。 發(fā)表于：2023/3/30 美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站 2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布，美国东部时间 3 月 28 日，美国总统乔·拜登（Joe Biden）视察了位于北卡罗来纳州达勒姆市的 Wolfspeed, Inc.总部，作为“投资美国（Invest in America）”之行的首站。拜登总统强调了政府项目针对促进美国制造业发展，重建国家基础设施，并增强供应链。美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和北卡罗来纳州州长罗伊·库珀（Roy Cooper）同时出席。 發(fā)表于：2023/3/30 Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。 發(fā)表于：2023/3/29 MBSE在机载机电计算机研制过程中的应用探索 随着飞机系统的多电化、智能化发展，机载机电计算机高集成度化，系统架构和接口设计愈发复杂。随着机载机电计算机研制周期、成本的不断增加，质量问题日益突出。针对复杂机载机电计算机严峻的质量形势，提出使用基于模型的系统工程（Model-Based System Engineering，MBSE）方法，以模型和标准图形化方式对系统研制的行为过程进行描述，来解决复杂工程问题。实现了MBSE在机载机电计算机研制流程中的本地化，将验证环节前置，提升了研制质量，对其他复杂计算机类系统有借鉴意义。 發(fā)表于：2023/3/29 意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块 2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。 發(fā)表于：2023/3/29 埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列 （珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出，美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间，为亚太地区提供超过20万个型号组合供应，进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。 發(fā)表于：2023/3/29 全新 i-ToF 图像传感器助力打造更小巧的 3D 摄像系统 【2023 年 03 月 28日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与 专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C ToF VGA 传感器的性能进阶版——IRS2976C 飞行时间（ToF）VGA 传感器。该传感器是 REAL3™系列产品的新成员。 發(fā)表于：2023/3/28 英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程 【2023 年 03 月 27日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）在 APEC 2023 （美国应用能源电子展）上宣布将与Infinitum 携手合作。这是一家创造了可持续、突破性空心电机的制造商。在此次技术合作中，英飞凌将提供碳化硅（SiC）CoolSiC™ MOSFET 和其他关键的半导体元器件，助力 Infinitum的电机系统实现精确的电机控制、出色的功率以及高能效。 發(fā)表于：2023/3/28 一种快速瞬态响应片上LDO电路 基于双有源反馈米勒补偿结构设计了一种单极点系统的无电容片上低压差线性稳压器，该线性稳压器中误差放大器采用全差分结构，两个并联的前馈通路可在提升电路瞬态响应性能的同时额外在功率管栅端构成推挽驱动级，最终电路在轻重载时具有对称的瞬态响应特性。基于TSMC 0.18µm BCD工艺仿真结果表明，在2 V~4 V电源电压下，输入输出最小压差为200 mV，最大负载电流为120 mA，瞬态响应恢复时间≤0.7 µs，相位裕度≥60°。 發(fā)表于：2023/3/28 2月124家企业芯片半导体融资详情！ 一文看尽全球半导体最热赛道，124家公司获新融资，超半数来自中国。 發(fā)表于：2023/3/28 <…58596061626364656667…>
